得益于人工智能浪潮下对高性能计算的爆炸性需求，SK 海力士凭借其在高带宽内存（HBM）领域的绝对优势，首次在季度营收上超越长期霸主三星电子，成为全球最大的内存制造商。
三星电子于周四公布的业绩显示，其截至 6 月的三个月内，包括 DRAM 和 NAND 在内的内存业务营收降至 21.2 万亿韩元（约合 152 亿美元）。这一数字低于其竞争对手 SK 海力士一周前公布的 21.8 万亿韩元，标志着 SK 海力士在公司历史上首次登顶。
这一变化的驱动是 AI 芯片领导者英伟达等客户对 HBM 的强劲需求。市场研究机构 Counterpoint Research 的数据显示，SK 海力士目前占据了至关重要且利润丰厚的 HBM 市场高达 62% 的出货份额，而三星的市场份额仅为 17%，并且仍在努力为其最先进的内存产品争取到英伟达的认证。
面对不利局面，三星正计划采取更具攻击性的市场策略。有报道称，三星可能对其 HBM3E 内存进行降价，以吸引关键客户。三星方面也承认，由于供应增长超过需求增长，其 HBM 产品面临价格压力，这可能迫使整个市场进入新一轮的价格博弈，并直接影响投资者对行业利润前景的预期。
<h2>错失 HBM 主导权，三星寻求降价求生</h2>
SK 海力士与三星的增长轨迹在 2024 年上半年开始分化，其根本原因在于市场对 HBM 的需求激增。HBM 通过将多个 DRAM 芯片垂直堆叠，实现了远超传统内存的数据处理速度，已成为训练和运行 AI 大模型的关键组件。
Counterpoint 研究总监 MS Hwang 表示 ：
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“我们刚刚目睹了 SK 海力士历史上首次成为整体内存市场第一的重大转变。”
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他补充说，这一分化完全是由英伟达 AI 产品及其配套 HBM 的需求推动的。
对于三星而言，第二季度的业绩敲响了警钟。财报显示，其芯片业务的营业利润遭遇了高达 94% 的断崖式下滑。尽管公司近期宣布与特斯拉达成了一项价值 165 亿美元的芯片供应协议，并在 HBM 领域获得了 AMD 等客户的采用，但未能进入英伟达的先进 HBM 供应链，始终是其最大的痛点。
为了打破僵局，三星似乎准备动用价格武器。据 ZDNet 报道，三星在一场财报电话会议上表示：
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“对于 HBM3E 产品，由于供应增加超过了需求的增长速度，预计供需关系将发生变化。我们预期这暂时会对市场价格产生影响。”
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三星电子

SK 海力士第二季度内存营收达 21.8 万亿韩元，得益于英伟达等 AI 芯片客户对 HBM 的强劲需求，其 HBM 市场份额高达 62%。相比之下，三星内存营收为 21.2 万亿韩元，其 HBM 份额仅为 17%，且尚未获得英伟达最先进产品的认证。三星或将对其 HBM3E 内存进行降价。

- SK 海力士首次在季度营收上超越三星电子，成为全球最大内存制造商。  
- 这一变化源于对高带宽内存（HBM）的强劲需求，SK 海力士占据 62% 市场份额。  
- 三星计划降价以应对市场压力，芯片业务利润大幅下滑 94%。  

内存市场新王者诞生！HBM 优势下，SK 海力士 Q2 首次击败三星领跑全球