天风国际：AMD 涨价却帮助英伟达创新高？

智通财经 APP 获悉，天风国际称，在 AI 芯片市场竞争白热化的当下，AMD(AMD.US) 的一则调价消息引发行业震动，其正考虑将 Instinct MI350 系列 AI 芯片的平均售价从 1.5 万美元上调至 2.5 万美元，涨幅高达 70%。消息传出后，AMD 股价周一应声收涨 4.32%，收盘后续创历史新高的表现，似乎说明市场目前只挑选利好股价的内容，并不在意利空部分。

图片来源于：同花顺

近期 AMD 的苏妈提到，公司从台积电亚利桑那州新工厂采购的芯片，其成本将比台湾生产的同类芯片高出 5% 至 20%。尽管成本更高，但该公司认为，由于此举旨在实现关键芯片供应的多元化，增强供应链的韧性，因此这一成本仍可以接受。

此外，苏妈还透露，亚利桑那州工厂的芯片良率已与台湾工厂相当，AMD 预计将在今年年底前获得首批美国制造的芯片。也就是说，AMD 基本上不会受到半导体进口关税的影响，反而还会因为竞争对手跌到而受益。

图片来源于：网络

对此汇丰银行预计，AMD 在 2026 年来自 AI 芯片的收入将达到 151 亿美元，相较于之前的 96 亿美元预估实现了大幅增长。这一预测不仅反映了市场对 AI 计算需求的强劲增长，也说明了 AMD 在 AI 领域的市场份额有望进一步扩大。随着各行业对 AI 技术的依赖加深，企业对高性能计算解决方案的需求日益增长，AMD 的 MI350 系列正好满足了这一市场趋势。

图片来源于：网络

可以说，尽管英伟达在 AI 芯片市场上占据了领先地位，但 AMD 通过持续的技术创新和市场策略，正在逐步缩小与竞争对手之间的差距。但也要知道但是，这一次并非是新出现的技术路线，在 AI 热潮爆发之前行业便研究过类似实现方法，之所以目前行业仍然以 CoWoS 路线为主，是因为：

1) 要将细间距的裸芯片直接扇出到 PCB 载板布线上，需要更多的中介层来保障，成本更高；2) 中介层 (Si) 和 PCB(树脂、电子布、铜箔等) 之间的材料热膨胀系数和良率不匹配，需要技术攻关；3) 直接将芯片集成在 PCB 上，会导致整体的良率控制和故障成本上升。比方说便宜的 PCB 故障，就很有可能导致更贵的计算芯片无法正常使用，进而放大整个系统的实际使用成本。所以相对来说，虽然目前 ABF 载板的产能仍然供不应求，但整体方案还是比直接集成在 PCB 上便宜。

图片来源于：网络

天风国际表示，整体来说，AMD 上调 AI 芯片价格，被市场解决为公司看好其对英伟达 (NVDA.US) B200 芯片的替代效果。但有意思的是，AMD 创年内新高的同时，理论上受损的英伟达也续创历史新高。市场这种"看喜不看忧"的行为，是典型的情绪过热，虽然 CoWoP 能够降低损耗、提升散热效率，但他对于 PCB 板的良率控制、成本控制等方面提出了更高的要求，因而败给了 CoWoS 方案。从技术路线上说，国内 PCB 商确实有通过 CoWoP 方案弯道超车的动机，但在未来 2~3 年内都难以实现大规模的落地效果。市场的定价已经开始过于乐观了特征。