
报道:关键制程技术遇阻,英特尔下一代 PC 芯片进展堪忧

英特尔用于制造下一代笔记本芯片 “Panther Lake” 的关键 18A 工艺正遭遇挫折,其良率远低于可盈利性量产的水平。这将直接冲击英特尔的复兴计划,也对其吸引外部客户、建立代工业务信誉的目标构成威胁。
英特尔为重振其芯片制造霸主地位而倾力打造的关键技术正遭遇重大挫折。
据媒体 8 月 5 日报道,用于生产英特尔下一代笔记本电脑芯片 “Panther Lake” 的 18A 工艺,其良率(即合格芯片在总产量中的比例)一直处于低位。这意味着,尽管英特尔已投入数十亿美元进行研发和建厂,但其最先进的内部芯片在短期内可能难以实现盈利性量产。
这一进展对英特尔的复兴计划构成了直接冲击。公司此前向投资者承诺,18A 工艺将按计划于 2025 年投入大规模生产,并希望通过成功制造 “Panther Lake” 这款先进的自研芯片,来吸引外部客户,为其刚刚起步的代工业务建立信誉。
英特尔首席财务官 David Zinsner 在接受采访时承认,该芯片的生产尚处于 “爬坡初期”,并预计良率将在年底前得到改善。然而,他也坦言,即使届时良率有所提升,利润率也未必能转正。这使得英特尔必须在芯片上市前,实现良率的巨大飞跃,否则可能面临亏本销售的风险。
低良率困境
良率是衡量芯片制造效率和盈利能力的核心指标。据媒体援引两名了解英特尔自去年底以来测试数据的知情人士透露,“Panther Lake” 芯片在 18A 工艺上的良率远未达到理想水平。其中一位消息人士称,截至今年夏天,良率仅从去年底的约 5% 提升至 10% 左右。
上述人士补充说,相对行业标准而言,“Panther Lake” 芯片的缺陷密度大约是启动大规模量产可接受水平的三倍。报道称,三位消息人士指出,英特尔过去的目标是在良率超过 50% 后才会进入大规模生产阶段,以避免损害利润率,而通常需要达到 70% 至 80% 的良率才能获得可观利润。
对此,英特尔首席财务官 David Zinsner 对上述具体良率数字提出异议,称 “良率比那要好”,但他并未提供确切数据。他在 7 月 24 日的采访中表示:
“我们的预期是,良率每个月都会越来越好,以便在年底达到适合 Panther Lake 量产的水平。”
但他同时警告称:
“我不会说即使在那个良率水平上,利润率就能有所提升,所以我们仍需改进。”
英特尔在 7 月 30 日的一份声明中重申,“Panther Lake” 项目 “完全按计划进行”,并表示其 “性能和良率轨迹让我们有信心这将是一次成功的发布”。
“关键一投” 的技术豪赌
英特尔在 18A 工艺上面临的困境,源于其一次性引入多项未经充分验证的新技术,这是一场高风险的技术赌注。据三位消息人士透露,为了尽快追赶台积电的技术优势,英特尔在 18A 工艺中同时整合了下一代晶体管设计和一种能更高效为芯片供电的新功能。
这种激进的策略虽然意在实现技术上的跨越,但也因其复杂性带来了巨大的制造风险。一位了解测试数据的人士将此举形容为一场 “关键一投”(Hail Mary,美式橄榄球中的一种高风险长传战术),认为其过于激进的时间表可能导致失败。
尽管英特尔在今年 4 月已宣布开始 “Panther Lake” 芯片的 “风险生产”,但生产问题依然存在。如果无法在第四季度产品发布前大幅提升良率,英特尔可能被迫以较低利润率甚至亏损的方式销售部分芯片。
对代工业务未来的影响
“Panther Lake” 的成败,直接关系到英特尔代工业务的未来。英特尔的目标是,在设计和自产芯片的核心业务之外,建立一个能与台积电竞争的合同制造部门。成功量产 “Panther Lake” 将被视为对 18A 工艺能力的最佳证明,从而吸引外部客户。
据报道,新任首席执行官 Lip-Bu Tan 正积极利用其在供应链中的人脉,帮助改善芯片良率。然而,挑战依然严峻。英特尔此前已发出警告,如果其下一代 14A 工艺无法获得外部代工业务,公司可能完全退出尖端制造领域。
目前,英特尔在部分自研高端芯片的生产上仍需依赖台积电。公司一名高管在 6 月表示,计划在 “Panther Lake” 之后推出的 “Nova Lake” 芯片,也将部分使用台积电的工艺制造。在美国本土重振先进芯片制造、缩小与行业领导者技术差距的道路上,英特尔仍有很长的路要走。

