给特朗普画的 “6000 亿美元大饼”，苹果能实现多少？华尔街：反正 iPhone 是赚了

库克 6000 亿美元的投资承诺背后，是精明的政治策略。

华尔街见闻提及，周三，特朗普与库克一同在白宫椭圆形办公室宣布，苹果宣布在 2 月公布的 5000 亿美元四年支出计划基础上，再追加 1000 亿美元投资，推出全新美国制造计划（AMP），将更多供应链和先进制造工艺引入美国，旨在建立完整端到端半导体芯片供应链。

此举旨在为苹果赢得关键的关税豁免，包括本地采购、数据中心建设、研发支出以及直接就业等多个方面，新增的 1000 亿美元投资将重点关注硅芯片领域。

这一消息在华尔街引发了积极反响，分析师指出，苹果此举最大的成功在于，既能赢得政治好感，又无需对现有供应链进行 “伤筋动骨” 的重塑。

美银分析师 Wamsi Mohan 指出，如果竞争对手面临关税而 iPhone 获得豁免，苹果有望提升在美国的智能手机市场份额。

尽管投资数额惊人，但计划细节仍显模糊。库克坦言，iPhone 的 “最终组装” 短期内仍将在海外进行。特朗普也承认，在美国建立 iPhone 生产线并非短期内可以实现的前景。

这并非苹果首次向特朗普做出类似承诺。

2018 年 1 月，在特朗普的第一个任期内，苹果曾承诺在五年内为美国制造业投资 3500 亿美元，成功规避了产品关税。

2019 年 11 月，特朗普与库克共同参观了苹果供应商 Flex 位于得克萨斯州、负责生产 Mac Pro 的工厂。尽管该工厂自 2013 年就已投产，但特朗普当时仍将其誉为 “一个非常强大和重要工厂” 的开端，并称之为 “非常特殊的一天”。

这一系列操作显示，通过公开承诺支持美国制造，已成为苹果应对政治风险的成熟模板。

据摩根大通最新研报统计，除了苹果，其他科技巨头也已做出了类似承诺，包括：英伟达 5000 亿美元、美光和台积电各 2000 亿美元、IBM 超过 1500 亿美元、软银超过 1000 亿美元。

苹果的 6000 亿美元投资承诺是一个庞大的组合，涵盖了从零部件采购到内容制作的广泛领域，但其实现严重依赖合作伙伴既有的投资计划。

根据苹果的声明，该计划混合了本地采购、数据中心支出、研发开支、直接就业以及在 20 个州的 Apple TV+ 内容制作。公司明确表示，该总额不包括股票回购或收购。

在新追加的 1000 亿美元投资中，对芯片领域的侧重尤为突出。库克表示，这将促进今年在 12 个州的 24 家工厂生产 190 亿颗芯片，主要由台积电和德州仪器在美国的工厂制造，并最终用于全球销售的 iPhone 和 iPad 。

摩根大通分析指出，AMP 的供应链合作方主要包括：

设备：与应用材料公司合作提升设备产能 。

晶圆与制造：与GlobalWafers、三星、德州仪器和格芯合作，提升晶圆及芯片制造能力 。

封装测试：与安靠合作进行先进芯片封装和测试 。

通信组件：与博通合作开发和制造 5G 蜂窝半导体组件 。

苹果通过与康宁、MP Materials、Coherent等关键供应商扩大合作，强化了其在美国本土的供应链布局。

然而，该计划在很大程度上依赖于其供应商早已宣布的投资。例如，台积电在亚利桑那州的新工厂已开始为苹果生产数千万颗芯片，而该建厂计划早在 2020 年特朗普第一任期末就已公布。同样，苹果也提及正与三星在奥斯汀的半导体工厂合作开发一项 “全球首创” 的芯片制造技术。

此外，该计划还依赖于拜登政府《芯片法案》的成果。

例如，作为 “新合作伙伴关系” 的一部分，环球晶圆在得克萨斯州的工厂将为台积电和德州仪器供应晶圆，而该工厂的建立获得了 4.06 亿美元的政府资助。

对于苹果宏大的投资数字和 “端到端” 供应链的目标，分析师普遍持审慎甚至怀疑的态度。

杰富瑞分析师对 6000 亿美元的说法表示怀疑，称 “很难理解苹果如何能投资” 如此庞大的金额，并猜测其中是否包含了收购等其他支出项目。

科技咨询公司 Gartner 的半导体分析师 Gaurav Gupta 则认为，很难 “完全从字面上” 理解苹果的声明。他指出，“‘端到端’ 是一个非常模糊的术语”，他预测“完整的半导体供应链不会在未来四年内转移到这里——这是不可能的”。

尽管对投资细节存有疑虑，但华尔街普遍认为，这一策略对苹果的业务和投资者而言是明确的胜利。

汇丰银行在给客户的报告中写道，苹果的计划 “支持了一种现状得以维持的情景，即苹果的利润不会受到额外损害”。

资产管理公司 Deepwater Asset Management 的 Gene Munster 也指出：

“苹果不会在美国组装产品。这对（苹果）投资者来说是利好，因为它意味着未来几年利润率将保持稳定。”