<ul>
<li>新款 DLC-2 4U 前 I/O 液冷系统提供高达 40% 的数据中心电力节省</li>
<li>8U 前 I/O 风冷系统提供增强的系统内存配置灵活性、密度和冷通道可维护性</li>
<li>新的前 I/O 风冷或液冷配置扩展了客户选择，适用于更广泛的 AI 工厂环境</li>
</ul>
<p>, /PRNewswire/ -- <strong>Supermicro, Inc.</strong> (NASDAQ: SMCI)，一家为 AI、HPC、云计算、存储和 5G/边缘提供全面 IT 解决方案的公司，今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合，推出新的 4U DLC-2 液冷 NVIDIA HGX B200 系统，准备进行大规模发货，并引入风冷 8U 前 I/O 系统。针对最苛刻的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载，Supermicro 的新系统简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署、管理和维护，并设计用于支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台，允许轻松的前 I/O 访问，简化布线，提高热效率和计算密度，并降低运营费用 (OPEX)。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2747027/Super_Micro_Computer__Front_IO_B200_Solutions.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2747027/Super_Micro_Computer__Front_IO_B200_Solutions.jpg"/></p>
<p>&#34;Supermicro 的 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统引领我们的产品组合，实现更大的电力节省和更快的 AI 工厂部署上线时间，&#34; Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 说。&#34;我们的构建块架构使我们能够快速提供客户所需的解决方案。Supermicro 的广泛产品组合现在可以为多样化的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，无论是部署在空气冷却还是液体冷却设施中。&#34;</p>
<p>欲了解更多信息，请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia</p>
<p>Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，旨在满足 AI 优化数据中心日益增长的需求。这种综合冷却架构为高密度计算环境提供显著的运营和成本效益。</p>
<ul>
<li>高达 40% 的数据中心电力节省</li>
<li>通过提供端到端数据中心规模的液体冷却解决方案，加快部署时间并减少上线时间</li>
<li>在高达 45°C 的进水温度下，水消耗减少高达 40%，减少了制冷机的必要性</li>
<li>通过液冷 CPU、GPU、DIMM、PCIe 交换机、VRM、电源等，系统热量捕获率高达 98%</li>
<li>实现低至 50dB 的安静数据中心操作</li>
</ul>
<p>Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案之一，配备两个新的前 I/O 系统和六个后 I/O 系统，允许客户选择最优化的 CPU、内存、网络、存储和冷却配置。新的 4U 和 8U 前 I/O NVIDIA HGX B200 系统基于经过验证的大规模 AI 训练和推理部署解决方案，解决了部署中的主要痛点，包括网络、布线和热管理。</p>
<p>&#34;先进的基础设施正在加速各行业的 AI 工业革命，&#34; NVIDIA GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 说。&#34;基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构，Supermicro 的新前 I/O B200 系统使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI——提供突破性的创新、效率和运营卓越。&#34;</p>
<p>现代 AI 数据中心需要高可扩展性，这需要大量的节点间连接。系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX®-7 NIC 和 2 个 NVIDIA Bluefield®-3 DPU 被移至系统前面，以便从冷通道配置网络电缆、存储驱动器舱和管理。完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum™-X 以太网平台，以确保最高性能的计算架构。</p>
<p>除了系统架构改进，Supermicro 还对组件进行了微调，以最大化 AI 数据中心工作负载的效率、性能和成本节省。升级的内存扩展具有 32 个 DIMM 插槽，提供更大的系统内存配置灵活性，支持大容量内存实现。大系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈，优化大工作负载处理，增强虚拟化环境中的多任务效率，并加速数据预处理，补充 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存。</p>
<p>所有 Supermicro 4U 液冷系统和 8U 或 10U 风冷系统均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化，每个 GPU 通过 5 代 NVLink® 以 1.8TB/s 连接，提供每个系统总共 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。NVIDIA 的 Blackwell 平台提供高达 15 倍的实时推理性能和 3 倍于 Hopper 代 GPU 的训练速度。新的前 I/O 系统配备双插槽 CPU，支持高达 350W 的 Intel® Xeon® 6 6700 系列处理器，为各种 AI 工作负载提供高性能和高效率。</p>
<p>新推出的 4U 前 I/O 液冷系统具有前面可访问的 NIC、DPU、存储和管理组件。它采用双插槽 Intel® Xeon® 6700 系列处理器，P 核高达 350W，并配备 NVIDIA HGX B200 8-GPU 配置（每个 GPU 180GB HBM3e）。该系统支持 32 个 DIMM，容量高达 8TB，速度为 5200MT/s，或高达 4TB，速度为 6400MT/s DDR5 RDIMM，以及 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器舱和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC 和两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU。</p>
<p>Supermicro 将该液冷系统设计为密集型 AI 工厂的构建块，能够达到超过数千个节点的集群规模，与风冷相比，提供高达 40% 的数据中心电力节省。</p>
<p>8U 前置 I/O 空气冷却系统共享相同的前置可访问架构和核心规格，同时为没有液冷基础设施的 AI 工厂提供了一种简化的解决方案。它具有紧凑的 8U 外形尺寸（与 Supermicro 的 10U 系统相比），配备了降低高度的 CPU 托盘，同时保持完整的 6U 高度 GPU 托盘，以最大化空气冷却性能。</p>
<p><strong>关于超微计算机公司</strong></p>
<p>超微（NASDAQ: SMCI）是应用优化总 IT 解决方案的全球领导者。公司成立并运营于加利福尼亚州圣荷西，致力于为企业、云计算、AI 和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供市场首创的创新。我们是一个总 IT 解决方案提供商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务。超微在主板、电源和机箱设计方面的专业知识进一步推动了我们的开发和生产，使我们能够为全球客户提供从云到边缘的下一代创新。我们的产品在内部设计和制造（在美国、台湾和荷兰），利用全球运营实现规模和效率，并优化以改善总拥有成本（TCO）并减少环境影响（绿色计算）。获奖的服务器构建模块解决方案组合使客户能够通过从我们灵活和可重用的构建模块中选择，优化其确切的工作负载和应用，这些模块支持全面的外形尺寸、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然通风冷却或液冷）。</p>
<p>超微、服务器构建模块解决方案和我们保持绿色 IT 是超微计算机公司的商标和/或注册商标。</p>
<p>所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者的财产。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg"/></p>
<p>来源：超微计算机公司</p>

英伟达

<p>Supermicro 扩展了其 NVIDIA Blackwell 系统产品线，推出了新的 4U DLC-2 液冷系统和 8U 风冷系统，专为 AI 工作负载设计。DLC-2 系统提供高达 40% 的节能效果和改善的热效率，而风冷型号则增强了内存配置的灵活性。这些系统支持 NVIDIA 即将推出的 HGX B300 平台，并针对高密度计算环境进行了优化，能够实现更快的部署和降低运营成本。Supermicro 的新产品旨在满足 AI 数据中心日益增长的需求，为大规模 AI 训练和推理提供可扩展的解决方案</p>

<ul>
<li>New DLC-2 4U Front I/O liquid-cooled system provides up to 40% data center power savings</li>
<li>8U front I/O air-cooled system delivers enhanced system memory configuration flexibility, density, and cold aisle serviceability</li>
<li>The new front I/O air-cooled or liquid-cooled configurations expand customer choice and serve broader AI Factory environments</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>新款 DLC-2 4U 前 I/O 液冷系统提供高达 40% 的数据中心电力节省</li>
<li>8U 前 I/O 风冷系统提供增强的系统内存配置灵活性、密度和冷通道可维护性</li>
<li>新的前 I/O 风冷或液冷配置扩展了客户选择，适用于更广泛的 AI 工厂环境</li>
</ul>
</div><p>, /PRNewswire/ -- <strong>Supermicro, Inc.</strong> (NASDAQ: SMCI), a Total IT Solution Provider for AI, HPC, Cloud, Storage, and 5G/Edge, today announced the expansion of its NVIDIA Blackwell system portfolio with the new 4U DLC-2 liquid-cooled NVIDIA HGX B200 system ready for volume shipment and the introduction of an air-cooled 8U front I/O system. Tailored to the most demanding large-scale AI training and cloud-scale inference workloads, Supermicro's new systems streamline the deployment, management, and maintenance of air- or liquid-cooled AI infrastructure and are designed to support coming NVIDIA HGX B300 platforms, allowing easy front I/O access, simplifying cabling, improving thermal efficiency and compute density, and reducing operational expenses (OPEX).</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- <strong>Supermicro, Inc.</strong> (NASDAQ: SMCI)，一家为 AI、HPC、云计算、存储和 5G/边缘提供全面 IT 解决方案的公司，今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合，推出新的 4U DLC-2 液冷 NVIDIA HGX B200 系统，准备进行大规模发货，并引入风冷 8U 前 I/O 系统。针对最苛刻的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载，Supermicro 的新系统简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署、管理和维护，并设计用于支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台，允许轻松的前 I/O 访问，简化布线，提高热效率和计算密度，并降低运营费用 (OPEX)。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2747027/Super_Micro_Computer__Front_IO_B200_Solutions.jpg" alt="" original-src="https://mma.prnewswire.com/media/2747027/Super_Micro_Computer__Front_IO_B200_Solutions.jpg"/></p>
<p>&#34;Supermicro's DLC-2 enabled NVIDIA HGX B200 system leads our portfolio to achieve greater power savings and faster time to online for AI Factory deployments,&#34; said Charles Liang, CEO and president, Supermicro. &#34;Our Building Block architecture enables us to quickly deliver solutions exactly as our customers request. Supermicro's extensive portfolio now can offer precisely optimized NVIDIA Blackwell solutions to a diverse range of AI infrastructure environments, whether deploying into an air- or liquid-cooled facility.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;Supermicro 的 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统引领我们的产品组合，实现更大的电力节省和更快的 AI 工厂部署上线时间，&#34; Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 说。&#34;我们的构建块架构使我们能够快速提供客户所需的解决方案。Supermicro 的广泛产品组合现在可以为多样化的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，无论是部署在空气冷却还是液体冷却设施中。&#34;</p>
</div><p>For more information, please visit https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia</p>
<div class="lb-trans"><p>欲了解更多信息，请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia</p>
</div><p>Supermicro's DLC-2 represents the next generation of Direct Liquid Cooling solutions, engineered to meet the escalating demands of AI-optimized data centers. This comprehensive cooling architecture delivers significant operational and cost benefits for high-density computing environments.</p>
<div class="lb-trans"><p>Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，旨在满足 AI 优化数据中心日益增长的需求。这种综合冷却架构为高密度计算环境提供显著的运营和成本效益。</p>
</div><ul>
<li>Up to 40% data center power savings</li>
<li>Faster time-to-deployment and reduced time-to-online by providing an end-to-end data center scale liquid cooling solution</li>
<li>Up to 40% reduced water consumption with warm water cooling at an inlet temperature of up to 45°C, reducing the necessity of chillers</li>
<li>Up to 98% system heat capture by liquid-cooling CPUs,GPUs, DIMMs, PCIe switches, VRMs, power supplies, and more</li>
<li>Enabling quiet data center operation at a noise level as low as 50dB</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>高达 40% 的数据中心电力节省</li>
<li>通过提供端到端数据中心规模的液体冷却解决方案，加快部署时间并减少上线时间</li>
<li>在高达 45°C 的进水温度下，水消耗减少高达 40%，减少了制冷机的必要性</li>
<li>通过液冷 CPU、GPU、DIMM、PCIe 交换机、VRM、电源等，系统热量捕获率高达 98%</li>
<li>实现低至 50dB 的安静数据中心操作</li>
</ul>
</div><p>Supermicro now offers one of the broadest portfolios of NVIDIA HGX B200 solutions with the two new front I/O systems and six rear I/O systems allowing customers to choose their most optimized CPUs, memory, networking, storage, and cooling configuration. The new 4U and 8U front I/O NVIDIA HGX B200 systems are built upon proven solutions for large-scale AI training and inference deployment by addressing major pain points of deployment, including networking, cabling, and thermals.</p>
<div class="lb-trans"><p>Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案之一，配备两个新的前 I/O 系统和六个后 I/O 系统，允许客户选择最优化的 CPU、内存、网络、存储和冷却配置。新的 4U 和 8U 前 I/O NVIDIA HGX B200 系统基于经过验证的大规模 AI 训练和推理部署解决方案，解决了部署中的主要痛点，包括网络、布线和热管理。</p>
</div><p>&#34;Advanced infrastructure is accelerating the AI industrial revolution for every industry,&#34; said Kaustubh Sanghani, vice president of GPU product management at NVIDIA. &#34;Based on the latest NVIDIA Blackwell architecture, Supermicro's new front I/O B200 systems equip enterprises to deploy and scale AI at unprecedented speed—delivering breakthrough innovation, efficiency, and operational excellence.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;先进的基础设施正在加速各行业的 AI 工业革命，&#34; NVIDIA GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 说。&#34;基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构，Supermicro 的新前 I/O B200 系统使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI——提供突破性的创新、效率和运营卓越。&#34;</p>
</div><p>Modern AI data centers demand high scalability that requires substantial node-to-node connections. The system's 8 high-performance 400G NVIDIA ConnectX®-7 NICs and 2 NVIDIA Bluefield®-3 DPUs are moved to the front of the system to allow for the configuration of networking cables, storage drive bays, and management all from the cold aisle. The NVIDIA Quantum-2 InfiniBand and the Spectrum™-X Ethernet platform are fully supported to ensure the highest-performing compute fabric.</p>
<div class="lb-trans"><p>现代 AI 数据中心需要高可扩展性，这需要大量的节点间连接。系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX®-7 NIC 和 2 个 NVIDIA Bluefield®-3 DPU 被移至系统前面，以便从冷通道配置网络电缆、存储驱动器舱和管理。完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum™-X 以太网平台，以确保最高性能的计算架构。</p>
</div><p>In addition to system architecture improvements, Supermicro has fine-tuned components to maximize efficiency, performance, and cost savings for AI data center workloads. Upgraded memory expansion with 32 DIMM slots delivers greater flexibility for system memory configuration, enabling large-capacity memory implementations. Large system memory complements the NVIDIA HGX B200's HBM3e GPU memory by eliminating CPU-GPU bottlenecks, optimizing large workload processing, enhancing multi-job efficiency in virtualized environments, and accelerating data preprocessing.</p>
<div class="lb-trans"><p>除了系统架构改进，Supermicro 还对组件进行了微调，以最大化 AI 数据中心工作负载的效率、性能和成本节省。升级的内存扩展具有 32 个 DIMM 插槽，提供更大的系统内存配置灵活性，支持大容量内存实现。大系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈，优化大工作负载处理，增强虚拟化环境中的多任务效率，并加速数据预处理，补充 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存。</p>
</div><p>All Supermicro 4U liquid-cooled systems and 8U or 10U air-cooled systems are optimized for NVIDIA HGX B200 8-GPU with each GPU connected via 5th Generation NVLink® at 1.8TB/s, providing a combined total of 1.4TB of HBM3e GPU memory per system. NVIDIA's Blackwell platform delivers up to 15x faster real-time inference performance and 3x faster training for LLMs compared to the Hopper generation of GPUs. The new front I/O systems with dual-socket CPUs supporting up to 350W Intel® Xeon® 6 6700 Series processors deliver high performance and efficiency for a wide range of AI workloads.</p>
<div class="lb-trans"><p>所有 Supermicro 4U 液冷系统和 8U 或 10U 风冷系统均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化，每个 GPU 通过 5 代 NVLink® 以 1.8TB/s 连接，提供每个系统总共 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。NVIDIA 的 Blackwell 平台提供高达 15 倍的实时推理性能和 3 倍于 Hopper 代 GPU 的训练速度。新的前 I/O 系统配备双插槽 CPU，支持高达 350W 的 Intel® Xeon® 6 6700 系列处理器，为各种 AI 工作负载提供高性能和高效率。</p>
</div><p>The newly introduced 4U front I/O liquid-cooled system features front-accessible NICs, DPUs, storage, and management components. It utilizes dual-socket Intel® Xeon® 6700 Series processors with P-cores up to 350W and NVIDIA HGX B200 8-GPU configuration (180GB HBM3e per GPU). The system supports 32 DIMMs with up to 8TB capacity at 5200MT/s or up to 4TB at 6400MT/s DDR5 RDIMM, plus 8 hot-swap E1.S NVMe storage drive bays and 2 M.2 NVMe boot drives. Network connectivity includes 8 single-port NVIDIA ConnectX®-7 NICs or NVIDIA BlueField®-3 SuperNICs and two dual-port NVIDIA BlueField®-3 DPUs.</p>
<div class="lb-trans"><p>新推出的 4U 前 I/O 液冷系统具有前面可访问的 NIC、DPU、存储和管理组件。它采用双插槽 Intel® Xeon® 6700 系列处理器，P 核高达 350W，并配备 NVIDIA HGX B200 8-GPU 配置（每个 GPU 180GB HBM3e）。该系统支持 32 个 DIMM，容量高达 8TB，速度为 5200MT/s，或高达 4TB，速度为 6400MT/s DDR5 RDIMM，以及 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器舱和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC 和两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU。</p>
</div><p>Supermicro designed this liquid-cooled system as the building block for densely populated AI factories that can reach cluster sizes beyond thousands of nodes, delivering up to 40% data center power savings compared to air cooling.</p>
<div class="lb-trans"><p>Supermicro 将该液冷系统设计为密集型 AI 工厂的构建块，能够达到超过数千个节点的集群规模，与风冷相比，提供高达 40% 的数据中心电力节省。</p>
</div><p>The 8U front I/O air-cooled system shares the same front-accessible architecture and core specifications while providing a streamlined solution for AI factories without liquid-cooling infrastructure. It features a compact 8U form factor (compared to Supermicro's 10U system) with a reduced-height CPU tray while maintaining the full 6U-height GPU tray to maximize air-cooling performance.</p>
<div class="lb-trans"><p>8U 前置 I/O 空气冷却系统共享相同的前置可访问架构和核心规格，同时为没有液冷基础设施的 AI 工厂提供了一种简化的解决方案。它具有紧凑的 8U 外形尺寸（与 Supermicro 的 10U 系统相比），配备了降低高度的 CPU 托盘，同时保持完整的 6U 高度 GPU 托盘，以最大化空气冷却性能。</p>
</div><p><strong>About Super Micro Computer, Inc.</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于超微计算机公司</strong></p>
</div><p>Supermicro (NASDAQ: SMCI) is a global leader in Application-Optimized Total IT Solutions. Founded and operating in San Jose, California, Supermicro is committed to delivering first to market innovation for Enterprise, Cloud, AI, and 5G Telco/Edge IT Infrastructure. We are a Total IT Solutions provider with server, AI, storage, IoT, switch systems, software, and support services. Supermicro's motherboard, power, and chassis design expertise further enable our development and production, enabling next generation innovation from cloud to edge for our global customers. Our products are designed and manufactured in-house (in the US, Taiwan, and the Netherlands), leveraging global operations for scale and efficiency and optimized to improve TCO and reduce environmental impact (Green Computing). The award-winning portfolio of Server Building Block Solutions® allows customers to optimize for their exact workload and application by selecting from a broad family of systems built from our flexible and reusable building blocks that support a comprehensive set of form factors, processors, memory, GPUs, storage, networking, power, and cooling solutions (air-conditioned, free air cooling or liquid cooling).</p>
<div class="lb-trans"><p>超微（NASDAQ: SMCI）是应用优化总 IT 解决方案的全球领导者。公司成立并运营于加利福尼亚州圣荷西，致力于为企业、云计算、AI 和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供市场首创的创新。我们是一个总 IT 解决方案提供商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务。超微在主板、电源和机箱设计方面的专业知识进一步推动了我们的开发和生产，使我们能够为全球客户提供从云到边缘的下一代创新。我们的产品在内部设计和制造（在美国、台湾和荷兰），利用全球运营实现规模和效率，并优化以改善总拥有成本（TCO）并减少环境影响（绿色计算）。获奖的服务器构建模块解决方案组合使客户能够通过从我们灵活和可重用的构建模块中选择，优化其确切的工作负载和应用，这些模块支持全面的外形尺寸、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然通风冷却或液冷）。</p>
</div><p>Supermicro, Server Building Block Solutions, and We Keep IT Green are trademarks and/or registered trademarks of Super Micro Computer, Inc.</p>
<div class="lb-trans"><p>超微、服务器构建模块解决方案和我们保持绿色 IT 是超微计算机公司的商标和/或注册商标。</p>
</div><p>All other brands, names, and trademarks are the property of their respective owners.</p>
<div class="lb-trans"><p>所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者的财产。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg" alt="" original-src="https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg"/></p>
<p>SOURCE Super Micro Computer, Inc.</p>
<div class="lb-trans"><p>来源：超微计算机公司</p>
</div>

Supermicro Expands Its NVIDIA Blackwell System Portfolio with New Direct Liquid-Cooled (DLC-2) Systems, Enhanced Air-Cooled Models, and Front I/O Options to Power AI Factories | SMCI Stock News

- Supermicro 推出新款 4U 液冷和 8U 风冷系统，支持 AI 工厂环境。  
- 新系统提供高达 40% 的数据中心节能，优化部署和管理。  
- 具备高性能网络连接，适应大规模 AI 训练和推理工作负载。

Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品线，推出新的直接液冷（DLC-2）系统、升级的风冷型号以及前置 I/O 选项，以支持 AI 工厂 | SMCI 股票新闻