8 月 12 日,跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发布研报指出,长兴击败日商 Namics 与 Nagase,首度成为台积电先进封装材料供应商,预计在 2026 年量产。长兴为苹果 2026 年新款 iPhone 与 Mac 处理器的先进封装材料之独家供应商,最快在 2027-2028 年成为台积电 CoWoS LMC 独家或主要供应商。