智通财经 APP 获悉，中国台湾省金融集团富邦金控在最新研报中表示，英伟达 (NVDA.US) 新一代图形处理器 Rubin 在台积电 (TSM.US) 的生产进程可能因芯片重新设计而推迟。 富邦分析师 Sherman Shang 在一份研究报告中表示：“我们认为 Rubin 芯片极有可能面临延期。虽然第一版设计已于 6 月底完成流片，但英伟达目前正对芯片进行重新设计，以更好地匹配 AMD(AMD.US) 即将推出的 MI450 系列产品。”Shang 进一步分析称：“根据最新进度，重新设计的芯片预计将在 9 月下旬或 10 月完成流片。基于这一时间节点推算，2026 年 Rubin 芯片的出货量将较为有限。” 在半导体制造领域，流片指的是集成电路设计完成验证后交付晶圆厂生产的最终阶段。对此，英伟达官方予以否认。公司发言人称：“该报道内容不实，Rubin 项目仍按原定计划推进。”此前多方消息显示，Rubin 芯片原计划于 2025 年末投入量产，2026 年初正式上市。Nomad Semi 分析师 Moore Morris 在社交平台 X 上透露，Rubin GPU 将接棒目前正处于产能爬坡阶段的 Blackwell 架构。数据显示，Blackwell 芯片在 2025 年第一季度的出货量达 75 万片，第二季度增长至 120 万片，预计第三、四季度将分别达到 150 万和 160 万片。Morris 同时指出，目前 AMD 和博通 (AVGO.US) 是台积电 CoWoS(晶圆基底芯片) 封装技术增长最快的客户。2025 年英伟达仍占据 51.4% 的产能主导地位，博通和 AMD 分别占 16.2% 和 7.7%。但到 2026 年，博通和 AMD 的产能占比预计将分别提升至 17.4% 和 9.2%，而英伟达份额将微降至 50.1%。

英伟达

英伟达否认富邦金控关于新一代图形处理器 Rubin 因重新设计而推迟生产的报告。富邦分析师称 Rubin 芯片可能延期，预计重新设计将在 9 月下旬或 10 月完成，2026 年出货量将有限。英伟达发言人表示该报道不实，Rubin 项目按原定计划推进，原计划于 2025 年末量产。

- 富邦金控报告称，英伟达 Rubin 芯片因重新设计可能推迟生产。  
- 预计重新设计流片将在 9 月下旬或 10 月完成，2026 年出货量有限。  
- 英伟达否认该报道，称 Rubin 项目仍按计划推进。  

英伟达火速否认！富邦指下一代 GPU Rubin 或因重新设计延期