英伟达面临的最大威胁？AMD 的新芯片专为 AI 战争而设计

英伟达公司 在人工智能芯片领域的主导地位正面临前所未有的挑战，因为超微半导体公司（AMD）的新 GPU 正直面进入人工智能军备竞赛。在今年的 Hot Chips 2025 大会上，AMD 公布了其 MI350 系列的详细信息，并重申将在 2026 年推出 MI400 系列——这些进展旨在动摇英伟达在人工智能基础设施上的控制力。

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随着人工智能的爆炸性采用推动对计算、内存和网络的前所未有的需求，AMD 正定位自己以在推理工作负载中占据显著市场份额，而性能和成本效率是关键的差异化因素。

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AMD 加大赌注

AMD 的 MI355X GPU 是 MI350 系列的旗舰产品，其功耗和时钟速度均高于 MI350X，性能提升了 9%。MI355X 专为液冷数据中心设计，机架可扩展至 128 个 GPU，是空气冷却的 MI350X 机架的两倍。AMD 还寄希望于易于集成，宣称与英伟达训练的人工智能模型兼容，这一举措可能吸引寻求灵活替代方案的超大规模客户。该公司确认其 MI400 系列和 Helios 机架解决方案将在 2026 年底推出，随后在 2027 年推出 MI500，表明其长期保持竞争力的雄心。

英伟达的竞争对手缩小差距

英伟达并没有停滞不前。其基于 MGX 架构的 NVL72 设计为 Meta 等客户提供了前所未有的定制化，而其 Spectrum-X Ethernet 解决方案则针对大规模人工智能集群的扩展挑战。

谷歌的 Ironwood TPU 与博通共同设计，也在缩小与英伟达 B200 GPU 的性能差距，推动超大规模投资于定制硅。这些发展凸显了人工智能芯片竞赛的快速演变，英伟达的主导地位正受到 AMD 和专业 XPU 解决方案的越来越大压力。

网络和光学也正在成为关键战场，博通和 Ayar Labs 等公司在规模和效率上进行创新。AMD 的势头突显出一个明显的趋势：超大规模客户正在寻求多样化的供应链和竞争替代方案，重塑人工智能芯片的格局。

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