博通一己之力重振 “AI 信仰”! AI ASIC 需求迈向 “英伟达式猛增轨迹”

智通财经
2025.09.05 01:29
portai
我是 PortAI,我可以总结文章信息。

博通在 2025 财年第三季度财报中表现强劲,股价在盘后交易中上涨近 5%。作为 AI ASIC 领域的核心供应商,博通的业绩和乐观展望重振了投资者对 AI 的信心,显示出 AI 算力需求的持续增长。尽管市场对科技股的担忧加剧,博通的成功证明了 AI 基础设施支出仍然强劲,推动了芯片股的回升。

智通财经 APP 获悉,全球 AI 热潮最大赢家之一博通 (AVGO.US) 北京时间 9 月 5 日晨间公布截至 8 月 3 日的 2025 财年第三季度财报。博通是苹果公司以及其他大型科技公司的核心芯片供应商之一,同时也是全球大型 AI 数据中心的高性能以太网交换机芯片,以及 AI ASIC 这一对于 AI 训练/推理至关重要的定制化 AI 芯片的核心供应力量。博通公布财报后,股价在美股盘后交易中涨近 5%,堪称一己之力重振近期显得低迷的 “AI 信仰”,向投资者们证明谷歌、Meta 等科技巨头以及 OpenAI 等 AI 领头羊在人工智能算力基础设施领域的支出规模依然保持强劲势头。

博通这份强劲的业绩数据与未来业绩展望可谓全面重振美股科技股投资者们对于人工智能的信仰力量,带动芯片股在美股盘后重拾上行势头,这一点即使 “AI 芯片霸主” 英伟达 (NVDA.US) 在 8 月底也未能做到。赛富时 (CRM.US)、迈威尔科技 (MRVL.US) 以及英伟达喜忧参半的业绩令一些对于 “人工智能变现与货币化路径” 持谨慎立场的投资者们大幅抛售热门科技股——他们普遍认为 AI 投资狂潮导致科技股出现泡沫,叠加特朗普主导的关税背景之下市场对于美国经济将陷入 “滞胀” 的预期升温,导致美股科技股自 9 月初以来持续下跌。

但是,AI ASIC 领域最强力量——市值高达 1.4 万亿美元的博通用强劲业绩与乐观的展望告诉投资者们,AI 算力需求仍然呈现出炸裂增长趋势,尤其是 AI ASIC 以及高性能以太网芯片的需求增速足以比肩 2023-2024 年英伟达数据中心 AI GPU 需求的史无前例增速。博通首席执行官陈福阳 (Hock Tan) 在与华尔街分析师们进行的业绩电话会议上表示,这家芯片巨头在 2026 财年的与人工智能相关联的创收前景将 “显著” 扩张,这一乐观预测可谓全面缓解市场关于 AI 算力增长放缓的担忧。

在季度业绩公布后的电话会议上,陈福阳表示,该芯片公司正与更多潜在大客户合作开发 AI 训练/推理加速芯片——这一市场目前由英伟达 AI GPU 所主导,但是博通引领的 AI ASIC 路线开始在 AI 训练/推理领域实现市场规模激增态势。今年以来博通股价在史无前例 AI 投资热潮推动下可谓屡创历史新高,并且与英伟达、台积电携手带动整个 AI 算力产业链步入火热的牛市看涨曲线。

“在上个财季,其中一位潜在客户向博通下达了大规模与 AI 基建相关的量产订单。” 他在与分析师们的交流中未透露客户姓名。“我们现在预计,2026 财年与 AI 基础设施建设相关的营收前景将较我们上季度所述的本已强劲业绩增速大幅扩张。”

在上一次业绩电话会上,陈福阳曾表示,2026 年的 AI 相关营收前景将呈现与今年相似的增长轨迹——即预计增速约为 50% 至 60%。现在,随着一位陈福阳未透露名称的 “需求具备及时性且规模巨大” 的新大客户加入,与 AI 相关联的营收增长速度将以 “相当实质且可观” 的方式显著升级,陈福阳表示。

博通在北京时间 5 日晨间发布的业绩报告中表示,该公司管理层预计第四财季 (截至 10 月) 整体营收将约为 174 亿美元,高于华尔街分析师们平均预期的约 170.5 亿美元,意味着有望同比增长约 25%。

在财报发布前,市场对于博通的业绩以及未来展望数据的预期非常高,因此超出市场预期可谓大幅提振投资者们对于博通,乃至整个 AI 算力产业链的看涨情绪。自 4 月的年内最低点以来,博通股价已实现翻倍有余,给公司市值增加大约 7,300 亿美元,使其成为纳斯达克 100 指数中表现第三好的个股,股价涨势强于英伟达。

投资者们近期一直在寻找 AI 算力支出保持强劲的迹象。上周,英伟达给出了喜忧参半的业绩指引,引发了市场对人工智能行业泡沫破裂的担忧。

尽管博通并未经历英伟达那样的市值猛烈扩张——英伟达 2023 年迄今市值增长超 3 万亿美元,但它仍然被市场视为 AI 热潮的最核心受益者。开发与运行持续更新迭代的人工智能大模型的超大规模客户——比如谷歌与 Facebook 母公司 Meta,均无比依赖博通定制化设计的 AI ASIC 芯片以及高性能网络设备来处理庞大 AI 工作负载。

在谷歌与 Meta 业绩电话会议上,皮查伊以及扎克伯格均表示将加大力度携手芯片厂商博通推出自研 AI ASIC,这两大巨头的 AI ASIC 技术合作伙伴都是定制化芯片领军者博通,比如谷歌联手博通打造的 TPU(Tensor Processing Unit) 就是一种最典型的 AI ASIC。

在业绩电话会议期间,陈福阳表示,他与董事会已同意,他将至少担任博通 CEO 至 2030 年。

业绩数据显示,在截至 8 月 3 日的第三财季,博通整体营收增长 22% 至接近 160 亿美元。剔除某些项目后,调整后的利润为每股 1.69 美元,高于华尔街分析师们平均预期的营收约为 158 亿美元以及每股收益预期 1.67 美元——这两者预期近期可谓不断被上调。

博通第三财季与 AI 基建相关的半导体营收约为 52 亿美元,同比增速高达 63%,高于 51.1 亿美元的华尔街平均预期。博通管理层预计该类别营收在第四财季将达到约 62 亿美元,高于分析师们此前预期的约 58.2 亿美元。

近几日,其他以 AI 算力基础设施为重点的芯片制造商表现不佳。与博通在定制化半导体市场上的竞争对手之一迈威尔科技 (Marvell Technology Inc.) 在上周五股价暴跌 19%,此前该公司数据中心业务营收不及预期。

除了携手谷歌等大客户共同开发定制化 AI 加速器——即 AI ASIC 芯片,博通也一直在升级该公司的高性能网络设备,以更好地在 AI 数据中心核心的 AI 服务器系统之间传输信息。正如陈福阳最新的评论所暗示,博通在寻找希望为高负载 AI 训练/推理任务提供高性能设备的大客户方面不断取得积极进展。

陈福阳通过多年以来的并购举措将博通打造成一家横跨软件与硬件领域的庞然大物。除了与 AI 基建密切相关的半导体业务外,这家总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的芯片巨头还为苹果的 iPhone 设备提供最核心的网络连接组件。

谷歌与 Meta 所领衔的 “AI ASIC 超级大浪潮” 来袭

随着美国科技巨头们坚定向人工智能领域砸巨资,受益最大的赢家势力不仅包括英伟达,还包括 AI ASIC 巨头们,比如博通、迈威尔科技以及来自中国台湾的世芯。微软、亚马逊、谷歌以及 Meta,乃至生成式 AI 领军者 OpenAI,无一例外都在联手博通或其他 ASCI 巨头更新迭代 AI ASIC 芯片,用于海量推理端 AI 算力部署。因此 AI ASIC 未来市场份额扩张之势有望大幅强于 AI GPU,进而趋于份额对等,而不是当前英伟达 AI GPU 一家独大局面——占据 AI 芯片领域高达 90% 份额。

凭借在芯片间互联通信以及芯片间数据高速传输领域的绝对技术领导地位,近年来,博通乃 AI 领域 ASIC 定制化芯片目前最为重要的参与力量,比如谷歌自研服务器 AI 芯片——TPU AI 加速芯片,博通乃核心参与力量,博通与谷歌团队共同参与研发 TPU AI 加速芯片。除了芯片设计,博通还为谷歌提供了关键的芯片间互联通信知识产权,并负责了制造、测试和封装新芯片等步骤,从而为谷歌拓展新的 AI 数据中心保驾护航。

博通所主导的高性能以太网交换机芯片则主要用于数据中心和服务器集群设备,负责高效、高速地处理和传输数据流。博通以太网芯片对于构建 AI 硬件基础设施可谓必不可少,因为它们能够确保数据在 GPU 处理器、存储系统和网络之间的高速传输,而这对于 ChatGPT 等生成式 AI 来说极为重要,特别是那些需要处理大量数据输入和实时处理能力的应用,如 Dall-E 文生图、Sora 文生视频大模型等。

基于博通独有的芯片间互联通信技术以及数据传输流诸多专利,博通目前已成为 AI 硬件领域 AI ASIC 芯片市场目前最为重要的参与力量,不仅谷歌持续选择与博通合作设计研发定制化 AI ASIC 芯片,苹果与 Meta 等巨头以及更多数据中心服务运营商们未来有望与博通长期联手打造高性能 AI ASIC。据了解,博通管理层在年初的业绩会议上,预计到 2027 财年其为全球数据中心运营商们所打造的 AI 组件 (以太网芯片 +AI ASIC) 潜在市场规模将高达 600-900 亿美元。

据了解,博通的大客户之一谷歌在大会上披露了 Ironwood TPU(TPU v6) 的最新细节,展现出令人瞩目的性能提升。与 TPU v5p 相比,Ironwood 的峰值 FLOPS 性能提升足足 10 倍,功效比提升 5.6 倍,与谷歌 2022 年推出的 TPU v4 相比,Ironwood 的单芯片算力提升甚至超过 16 倍。

谷歌此次公布的数据清晰地展示了其 TPU 平台性能的演进路线。Ironwood 的单芯片峰值算力达到 4614 TFLOPs,并配备了 192 GB 的 HBM,带宽高达 7.4 TB/s。与之对比,2022 年发布的 TPU v4 单芯片算力为 275 TFLOPs,配备 32 GB HBM,带宽为 1.2 TB/s。而 2023 年推出的 TPU v5p,单芯片算力为 459 TFLOPs,配备 95 GB HBM,带宽为 2.8 TB/s。

性能对比显示:谷歌 Ironwood 的 4.2 TFLOPS/瓦功效比仅略低于英伟达 B200/300 GPU 的 4.5 TFLOPS/瓦。摩根大通评论称:这一性能数据突出表明,先进 AI 的专用 AI ASIC 芯片正快速缩小与处于市场领先地位 AI GPU 的性能差距,推动超大规模云计算服务商加大对于更具性价比的定制化 ASIC 项目的投资。

据华尔街金融巨头摩根大通的最新预测,该芯片采用与博通合作的 3nm 先进制程工艺,将在 2025 年下半年大规模量产,并且预计 Ironwood 将在未来 6-7 个月为博通带来大约 100 亿美元营收规模。

值得注意的是,有媒体报道称,谷歌近期接洽了一些以租赁英伟达 AI GPU 服务器集群为主的云服务商们,表示希望他们的数据中心也能部署谷歌 TPU 算力集群。据参与该交易的公司代表私下对媒体透露,谷歌已经与至少一家云服务商达成协议,其中包括总部位于伦敦的 Fluidstack,后者将在纽约的数据中心部署谷歌 TP 算力集群。

来自华尔街投资机构 D.A. Davidson 的知名分析师 Gil Luria 表示,越来越多的云服务提供商以及大型 AI 应用开发商对谷歌 TPU 感兴趣,希望借此摆脱对英伟达的依赖。D.A. Davidson 在与多家前沿人工智能实验室的研究人员和工程师交流后发现,工程师们对谷歌这款为 AI 训练/推理定制的加速芯片评价非常正面。

DeepSeek 震撼全球之后,博通股价涨势强于英伟达!华尔街看好博通股价继续创新高

全球持续井喷式扩张的 AI 算力需求,加之美国政府主导的 AI 基础设施投资项目愈发庞大,并且科技巨头们不断斥巨资投入建设大型数据中心,很大程度上意味着对于长期钟情于英伟达以及 AI 算力产业链的投资者们来说,席卷全球的 “AI 信仰” 对于算力领军者们的股价 “超级催化” 远未完结,他们押注英伟达、台积电与博通所主导的 AI 算力产业链公司的股价将继续演绎 “牛市曲线”,进而推动全球股市继续上演牛市行情。

正是在英伟达、谷歌、台积电以及博通等 AI 算力产业链领军者史诗级股价涨势与今年以来持续强劲的业绩带领之下,一股史无前例的 AI 投资热潮席卷美股市场以及全球股票市场,带动全球股指基准股指——MSCI 全球指数自 4 月以来大幅上攻,近日更是不断创下历史新高。

在 1 月底 DeepSeek R1 横空出世且震惊硅谷与华尔街,导致美股市场的 AI 算力板块经历单日创纪录暴跌之后,博通自那以来的股价涨势比 AI 芯片霸主英伟达的涨势更加强劲。

随着 DeepSeek 彻底掀起 AI 训练与推理层面的 “效率革命”,推动未来 AI 大模型开发向 “低成本” 与 “高性能” 两大核心聚焦,AI ASIC 在云端 AI 推理算力需求猛增的背景之下,迈入比 2023-2024 AI 热潮时期更加强劲的需求扩张轨迹,未来谷歌、OpenAI 以及 Meta 等大客户有望持续斥巨资携手博通开发 AI ASIC 芯片。

随着大模型架构逐渐向几种成熟范式收敛 (例如标准化的 Transformer 解码器、Diffusion 模型流水线),更具性价比的 AI ASIC 可以更容易地吃下主流推理端算力负载。并且某些云服务商或行业巨头会深度耦合软件栈,让 ASIC 兼容常见的网络算子,并提供优秀的开发者工具,这将加速 ASIC 推理在常态化/海量化场景中的普及。英伟达 AI GPU 则可能更加聚焦于超大规模前沿探索性的训练、变化极快的多模态或新结构快速试验,以及 HPC、图形渲染、可视分析等通用算力。

鉴于博通以太网交换机芯片以及 AI ASIC 芯片需求持续狂飙式增长,华尔街普遍看涨博通股价前景,看好博通继续上演股价屡创新高之势。Evercore 近日将博通 12 个月内的目标股价从 304 美元大幅上调至 342 美元,摩根士丹利将博通目标价从 338 美元大幅上调至 357 美元。

此外,“硅光子技术” 有望成为博通股价迈向新一轮牛市曲线的重要催化剂。英伟达、台积电以及博通等全球芯片巨头所主导的 “硅光子技术 “浪潮即将演变成一场席卷整个 AI 算力产业链的史无前例革命——“硅光子革命”,这也意味着 CPO 与光学 I/O 技术路线将在不久后从前沿实验室向全球应用端加速渗透。

博通一方面在开发自身的 CPO 高性能交换芯片方案 (结合其 Tomahawk 系列旗舰交换机芯片产品),另一方面通过并购 (此前收购了光纤模块厂商 Brocade) 在光互连领域积累技术。博通拥有广泛的全球云厂商客户基础和成熟的交换机 ASIC 业务,大规模引入 CPO 技术无疑将大幅提高其交换系统产品的竞争力。