
南芯科技拟发行可转债募集不超 19.33 亿元 用于多项芯片研产项目

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南芯科技计划发行可转债,募集资金不超过 19.33 亿元,用于多个芯片研发及产业化项目,包括智能算力领域电源管理芯片、车载芯片及工业应用的传感和控制芯片。
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南芯科技计划发行可转债,募集资金不超过 19.33 亿元,用于多个芯片研发及产业化项目,包括智能算力领域电源管理芯片、车载芯片及工业应用的传感和控制芯片。
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