
马斯克 xAI 自研推理芯片曝光!代号 X1、台积电 3 纳米工艺、明年就量产

马斯克的 xAI 正在自研代号为 X1 的推理芯片,采用台积电 3 纳米工艺,预计 2026 年第三季度量产 30 万块。xAI 面临芯片短缺问题,计划融资 120 亿美元购买英伟达芯片。马斯克目标是在五年内实现 5000 万块 H100 规模算力。xAI 也在招募人才以设计下一代 AI 系统,涉及硬件架构和软件编译器等。
马斯克 xAI 被曝正在自研推理芯片!
代号 X1,将采用台积电 3 纳米工艺,预计将在 2026 年第三季度实现量产(首批量产 30 万块)。

实际上,作为一家快速崛起的 AI 创企,xAI“缺芯” 这事儿也不是一天两天了。
就在今年 7 月,《华尔街日报》爆料称 xAI 将再融资 120 亿美元,用于购买英伟达芯片。
而在报道的一天之后,马斯克还出来立下豪言壮志:
xAI 的目标是在五年内实现 5000 万块 H100 规模算力。

5000 万块啥概念?要知道号称 “世界最强 AI 集群” 的孟菲斯超级集群也才 10 万块 H100。
这样看来,为了实现自己立下的 flag,老马搞自研芯片这事儿不难理解。
毕竟买买买也不是那么简单容易,需要耗费大量资金不说,人家英伟达 AMD 也不一定供应充足。
而且环顾四周, xAI 也不是第一家想要 “突围” 的,仅从博通拿到的合作来说,谷歌、Meta、OpenAI 这几家都在纷纷布局自研。
下面详细来看——
一个多月前,xAI 就被曝正在招兵买马
事实上,xAI 自研推理芯片这事儿不是今天才曝出的,而是早有线索可寻。
大约一个多月前,DCD 智库(一家重点关注数据中心市场的企业)就通过一份此前从未对外披露的招聘信息揭露,xAI 正在为自研芯片招兵买马。
岗位职责涉及 “共同设计下一代人工智能系统,涵盖从硅片到软件编译器再到模型”,以及 “设计和改进新的硬件架构以突破计算效率的界限” 等等。
而且还提到了部分岗位要求,比如需要候选人熟悉加速器友好的硬件设计语言(Chisel、VHDL 和 Verilog 等),并且最好具有 “在新型 AI 硬件架构上模拟训练工作负载” 的经验。

But,当时提到的 “相关部门将由 xAI 老员工 Xiao Sun 领导” 这事儿,目前看来是无法兑现了。
因为此人 9 月份刚刚加入了 AMD。

不过由谁领导算是后话了,我们能看到,xAI 想要自研推理芯片的说法并非突然冒出。
而且啊,xAI 这边最近还宣布了一个新动作——将在西雅图设立办事处。
并且已经发布了图像/视频生成和 GPU 内核团队的招聘信息,年薪最高可达 44 万美元(约为 314 万人民币)。

先不说大家已经熟悉的高价薪酬,就说这选址的微妙之处。
此前已经在西雅图设立办事处的公司就包括 OpenAI、Anthropic 等,所以 xAI 此举也被外媒视为将直接和这些对手展开竞争。
划重点,竞争。
没错,自研推理芯片这事儿毫无疑问也是为了让成立仅两年多的 xAI,在竞争中进一步夺得算力筹码。
而且从时间上来看,留给 xAI 的不多了。
最近《金融时报》爆料称,对手之一 OpenAI 正在与博通合作,自研一颗代号 “XPU” 的 AI 推理芯片,预计会在 2026 年量产,由台积电代工。这款芯片不会对外销售,而是专门满足 OpenAI 内部的训练与推理需求。
又是博通,又是专注推理,又是 2026 年量产,多么熟悉的套路~这两家的打法堪称 1:1 还原。

而且不止它们,谷歌和 Meta 也早已加入自研芯片行列。除了谷歌已经有所成果,Meta 也在上个月刚被曝出正在与博通合作打造定制 ASIC 芯片。
现在就看其他几家谁速度更快了(doge)。
特斯拉也在推进自研推理芯片
除了 xAI,马斯克旗下的特斯拉其实也在自研推理芯片。
老马最近发的推文正在引起热议:
和特斯拉 AI5 芯片设计团队进行了一次很棒的设计评审!这将会是一款史诗级的芯片。
而接下来的 AI6 有望成为迄今为止最好的 AI 芯片。

而且他还补充道,对参数量低于 2500 亿的模型来说,AI5 可能是最好的推理芯片。
迄今为止硅片成本最低,性能功耗比也最高。

此前 8 月,特斯拉叫停了其芯片设计项目 Dojo,团队直接原地解散。
该项目前负责人 Peter Bannon 更是另起炉灶创办了 DensityAI,来研发用于驱动汽车和汽车行业人工智能数据中心芯片、硬件和软件。而且据知情人士透露,大约有 20 名前 Dojo 团队成员已经加入了 DensityAI。
咳咳,回到正题。根据马斯克的说法,Dojo 项目的关闭是因为,公司将资源分散用于两种不同的 AI 芯片设计并不合理——此前特斯拉一度采用 “训练 + 推理” 双轨并行的芯片研发策略,如 Dojo 用于训练,FSD 芯片用于车载推理。
而现在,是时候更加专注了。
从两种芯片架构切换到一种,意味着我们所有的硅片人才都将专注于打造一款令人难以置信的芯片。现在回想起来,这简直是理所当然。
据悉 AI5、AI6 芯片预计将支持特斯拉人工智能和自动驾驶的训练。其中 AI5 为过渡性或特定场景主力芯片,由台积电代工生产;AI6 则是特斯拉未来 AI 生态的 “统一心脏”,将由三星电子代工。
可以看到,不论是特斯拉还是 xAI,老马搞自研推理芯片这事儿目前已经相对明朗。
接下来还是那句话:速度、速度、还是速度。
不知道曾创下过 “19 天建成全球最大超算中心” 纪录的马斯克,在这一仗上又会表现如何?
本文作者:量子位,来源:量子位,原文标题:《马斯克 xAI 自研推理芯片曝光!代号 X1、台积电 3 纳米工艺、明年就量产》
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