凌云光:代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案适用于 CPO/OIO 小尺寸多通道封装

智通财经
2025.09.11 11:05
凌云光在互动平台表示,公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用 3D 光刻工艺,制备出任意形状高分子聚合物波导,以光子引线键合代替传统透镜耦合,具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点,适用于 CPO/OIO 小尺寸多通道封装。