瑞银半导体论坛：CPO 趋势今年 “尤为清晰”，博通称 “28 年功耗将充分优化，替代铜连接”

瑞银近期在参加半导体论坛后发现，在 AI 数据中心功耗飙升、铜缆传输瓶颈日益明显的背景下，共封装光学 CPO 正在成为下一阶段 AI 基础设施升级的关键路径。

9 月 13 日，据追风交易台消息，瑞银在最新研报中称，共封装光学 (CPO) 技术趋势今年变得"尤为清晰"，行业专家预测功耗优化将在 2028 年达到关键节点。

研报指出，博通、Ayar Labs 与 Lumentum 三位专家在半导体论坛上的发言表明，CPO（共封装光学）正逐步突破功耗与集成瓶颈，或将在 2028-2029 年开启 AI 服务器互连的大规模应用。

博通表示，目前阻碍 CPO 全面替代铜缆的关键是其能耗仍高于 10 皮焦/比特（pJ/bit），但预计 2028 年中期解决方案将降至 10 皮焦/比特以下，2029 年先进方案可低至 5 皮焦/比特。届时，CPO 将真正具备大规模部署能力。

Ayar Labs 则强调 AI 数据中心功耗急剧上升推动 CPO 需求，计划通过光学 I/O 解决方案将 576 GPU 系统的机架功耗限制在 100kW 以内。Lumentum 则表示，凭借其在化合物半导体材料和超高功率激光器方面的技术优势，为下一代 3.2T 光接口铺路。

博通：CPO 能耗将于 2029 年降至 5pJ/bit 以下，铜缆已临界

Broadcom 首席技术专家=Tzu Hao Chow 表示，AI 服务器网络的 “横向扩展” 已普遍采用可插拔光模块，并逐步向 CPO 过渡。而 “纵向扩展” 仍依赖铜缆，但面临显著物理极限——当单通道速率从 100G 提升到 200G 时，铜缆的有效传输距离从 4 米缩短至 2 米，即便加装中继芯片，提升也极为有限。

Chow 指出，目前阻碍 CPO 全面替代铜缆的关键是其能耗仍高于 10 皮焦/比特（pJ/bit），但预计 2028 年中期解决方案将降至 10 以下，2029 年先进方案可低至 5 pJ/bit。届时，CPO 将真正具备大规模部署能力。

他还对比了博通自研的两种光模块技术：硅光（SiPh）方案与 VCSEL 方案。

SiPh 在带宽、传输距离（可达 2 公里）和功耗上更具优势，适合数据中心互连；而 VCSEL 在成本和短距传输（30 米以内）方面依然占据一席之地。

Ayar Labs：AI 数据中心耗电爆表，CPO 是唯一路径

Ayar Labs 创始人 Mark Wade 直指痛点：“Meta 的新型 Hyperion 数据中心将在 2030 年耗电达 2GW，2035 年更升至 5GW，相当于路易斯安那州全州居民用电的 1.5 倍。”

他表示，AI 训练任务的指数级增长使得数据中心机架功耗成为制约扩容的瓶颈。Ayar Labs 的 CPO 方案，包括 TeraPHY 光学 I/O 芯粒与 SuperNova 多波长光源，将使得：

• 单机架部署 576 颗 GPU 系统功耗控制在 100kW（2027 年）
• 即使扩展至 2048 颗 GPU，也能将单架功耗稳定在 100kW 以内（2029 年）

此外，Wade 认为 AI 硬件正在从 “叙事” 转向 “水管” 阶段，即底层互连和电力系统的基础设施化。他强调，光 I/O 技术将使 AI 计算效率（tokens/sec）与成本比（throughput/$）同时提升，真正实现性能与盈利的双赢。

目前 Ayar 已获得来自 AMD、英伟达、英特尔与台积电的投资，并与 Alchip 合作，在台积电 COUPE 平台上推动光学集成。

Lumentum：VCSEL 技术成熟，正为 3.2T 光接口铺路

在更靠近器件层面，Lumentum 首席光子专家 Matt Sysak 强调，该公司拥有从砷化镓（GaAs）到磷化铟（InP）等复合半导体材料的深厚积累，并可提供 MEMS 光开关、高速激光器等核心器件。

英伟达正采用 Lumentum 的超高功率激光器作为其 Spectrum-X CPO 交换机的光引擎，标志着传统 GPU 巨头已在网络基础设施中全面引入光技术。

Lumentum 最新发布的 PAM4 调制激光器（400G/448G/450G）及分布反馈调制器（DFB-MZI）正为下一代 3.2T 光接口奠定基础。

同时，其在 FaceID 场景下累计出货超千亿数量级的 VCSEL 激光器，也在服务器集群中展示出高可靠性与低成本优势，适合短距规模化互连。