智通财经 APP 获悉，根据 Counterpoint Research 数据，台积电 (TSM.US) 在 2025 年自然年第二季度半导体代工市场占有率飙升至 38%，同比提升 7 个百分点，而去年同期为 31%。这一增长源于行业整体晶圆代工收入同比攀升 19%，主要受人工智能对先进制程及封装技术的强劲需求驱动，同时中国补贴政策引发的提前拉货效应亦贡献显著。Counterpoint 预测，2025 年第三季度晶圆代工收入将延续增长态势，实现中等个位数增幅。Counterpoint 高级分析师 William Li 指出，随着先进封装技术在芯片性能提升中的关键作用日益凸显，芯片设计商将日益依赖先进封装来提升方案性能。鉴于台积电目前的技术领先优势及稳固的客户关系，预计该公司不仅在先进制程节点领域持续领跑，未来在先进封装领域也将保持主导地位。从同业对比看，第二季度多数其他晶圆代工厂商 (含 IDM 外包份额) 市场份额维持或微降：德州仪器 (TXN.US) 与英特尔 (INTC.US) 均稳定保持 6% 市场份额;英飞凌科技从 6% 微降至 5%，三星则从 5% 下滑至 4%。Counterpoint 高级分析师 Jake Lai 分析，消费电子传统旺季效应、AI 应用订单加速及中国现有补贴政策，将成为三季度主要驱动力。

台积电

半导体 3 倍做多 - Direxion

台积电在 2025 年第二季度的半导体代工市场占有率达到 38%，同比提升 7 个百分点，主要受人工智能需求和中国补贴政策的推动。行业整体晶圆代工收入同比增长 19%。预计第三季度收入将继续增长，台积电在先进制程和封装领域将保持领先地位。其他晶圆代工厂商的市场份额大多维持或微降。

- 台积电在 2025 年第二季度半导体代工市场占有率达 38%。  
- 行业晶圆代工收入同比增长 19%，受 AI 需求和中国补贴政策影响。  
- 预计第三季度晶圆代工收入将继续增长，台积电保持技术领先。  

AI 需求 + 中国补贴双轮驱动，台积电 Q2 市占率跃升至 38% 独占鳌头