苹果 CEO 库克表态将携手推进芯片封装业务，艾马克技术股价盘前大涨

智通财经 APP 获悉，此前，苹果公司 (AAPL.US) 首席执行官蒂姆·库克 (Tim Cook) 公开表示，半导体封装企业艾马克技术 (Amkor Technology，AMKR.US) 将协助苹果推进芯片封装业务及供应链回流计划，艾马克技术在盘前交易中应声上涨，截至发稿，该股上涨约 8%。

库克在接受节目采访时称：“后续流程中，晶圆会送往位于得克萨斯州的环球晶圆 (GlobalWafers)，该公司将为台积电 (TSM.US) 等企业供货，台积电将负责芯片的晶圆制造环节;之后，位于亚利桑那州的艾马克技术会承接芯片封装工作。当然，应用材料公司 (Applied Materials，AMAT.US) 在半导体设备领域也扮演着关键角色。因此，我们正致力于推动整个半导体产业链从端到端实现美国本土化。”

本月早些时候，艾马克技术已完成总值 5 亿美元的高级债券定价发行。该批债券票面利率为 5.875%，到期日为 2033 年。