
中金:英伟达 Rubin CPX 采用创新解耦式推理架构 或驱动 PCB 市场迭代升级

中金发布研报称,英伟达的 Rubin CPX GPU 采用创新的解耦式推理架构,显著提升了 PCB、连接器和散热等硬件设计。预计到 2027 年,英伟达 AI PCB 市场规模将达到 69.6 亿美元,较 2026 年增长 142%。Rubin CPX 在算力和存储性能上表现出色,具备 30 Peta FLOPS 计算性能和 128GB GDDR7 内存,推动硬件市场的迭代升级。
智通财经 APP 获悉,中金发布研报称,Rubin CPX 是英伟达 (NVDA.US) 发布的一款专为处理超长上下文 AI 推理任务设计的 GPU,其采用了创新的解耦式推理架构。Rubin CPX 在硬件端带来了较大变化,其中,连接器/PCB 方面,采用无线缆架构,同时新增 Paladin B2B 连接器与位于机箱中间的 PCB 中板 (mid plane) 相连。Rubin CPX 在 PCB、连接器、散热等架构上带来显著创新,有望大幅增加其硬件端市场规模,预计 2027 年英伟达 AI PCB 市场规模有望达 69.6 亿美元,较 2026 年增长 142%。
中金主要观点如下:
Rubin CPX 通过硬件层面的优化,实现了效率与成本的再平衡
Rubin CPX 是英伟达发布的一款专为处理超长上下文 AI 推理任务设计的 GPU,其采用了创新的解耦式推理架构,从算力性能上而言,在 NV FP4 精度下提供 30 Peta FLOPS 的计算性能;从存储性能上而言,其配备 128GB GDDR7 内存,内存带宽达 2TB/s;制程与封装形式上,Rubin CPX 芯片采用传统 FC-BGA 倒装封装的单芯片设计。
Rubin CPX 在硬件端带来了较大变化
托盘架构上,托盘前端则采用了模块化设计,四块子卡分布于托盘的两侧,分别为 2 块 Rubin CPX GPX 芯片与两块 CX-9 网卡;散热方面,前端散热将由风冷升级为液冷,同时 Tray 内新增一块液冷板,热管和均热板将热量从每个 GDDR7 内存模块的背面传导至该冷板;连接器/PCB 方面,采用无线缆架构,同时新增 Paladin B2B 连接器与位于机箱中间的 PCB 中板 (mid plane) 相连。
Rubin CPX 驱动单 PCB 价值量进一步提升
预计 VR200NVL144 单机柜 PCB 价值量约 45.6 万元,单 GPU 对应 PCB 价值量为 6,333 元 (880 美元),较 GB300 提升 113%,同时预计 2027 年 GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576 出货量分别为 1/7/2 万 rack,合计 10 万 rack,对应 PCB 市场规模为 69.6 亿美元,较 2026 年增长 142%。
标的方面
产业链相关标的:生益科技 (600183.SH)、深南电路 (002916.SZ)、兴森科技 (002436.SZ)、鹏鼎控股 (002938.SZ)、东山精密 (002384.SZ)、胜宏科技 (300476.SZ)、沪电股份 (002463.SZ)、生益电子 (688183.SH)、景旺电子 (603228.SH)、方正科技 (600601.SH)、广合科技 (300964.SZ) 等。
风险因素
Rubin CPX 落地进展不及预期;AI 及算力基建需求不及预期。

