集邦咨询：英伟达尝试调升 HBM4 规格 预计 2026 年 SK 海力士仍是最大供应商

智通财经 APP 获悉，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，因应 AMD(超威) 将于 2026 年推出 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA(英伟达) 积极要求 Vera Rubin server rack 的关键零组件供应商提高产品规格，包括 HBM4 的 Speed per Pin 须调升至 10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计 SK hynix(SK 海力士) 在 HBM4 量产初期将维持其最大供应商的优势。

HBM4 作为 AI Server 的关键零组件，其传输速度及带宽亦为规格精进重点。而 base die 为影响 HBM 传输速度的重要因素。三大供应商中，Samsung(三星) 于 2024 年将 HBM4 base die 的制程节点升级至 FinFET 4nm，目标于今年底前正式量产，预计传输速度可达 10Gbps，10Gbps 产品的产出比重将高于对手 SK hynix 和 Micron(美光)。

TrendForce 集邦咨询表示，NVIDIA 除了尝试提升 HBM4 规格，主要仍将考量供应量能。若供应量过小，或新规格过度推升能耗或成本，NVIDIA 可能放弃升级，或将平台产品分类，针对不同零组件等级区分不同供应商。此外，不排除 NVIDIA 在开放首批供应商认证后，将提供其他业者更多时间调整以执行第二阶段认证，这项策略将影响 Vera Rubin 平台量产后的产量拉升速度。

分析 2026 年 NVIDIA HBM4 供应商占比，TrendForce 集邦咨询认为，基于 2024 至 2025 年的现有合作关系，以及技术成熟度、可靠度和产能规模，评估 SK hynix 明年将稳居最大供应商，Samsung 和 Micron 的供应比重将视后续产品送样的表现而定。