孙东：正推进「香港微电子研发院」两条中试线 组装 2026 年投入运作

行政长官李家超上周三发表新一份《施政报告》， 创新科技及工业局局长孙东周六 (20 日) 在记者会表示，现时以三大创科园区与五大研发机构为骨干的发展格局正逐渐形成。当中，创科局正推进「香港微电子研发院」两条中试线的组装，并在 2026 年投入运作，亦会於明年内完成生命健康研发院及香港人工智能研发院的筹建工作。另外，第三个「InnoHK 创新香港研发平台」下的研发中心将於 2026 年上半年陆续成立。

航天科技方面外，孙东表示，除了香港太空机械人与能源中心支援国家嫦娥八号任务外，创科局亦透过「创新及科技支援计划特别徵集（航天科技）」，提供超过一亿元，支持大学研发项目；同时将下调「新型工业加速计划」申请门槛，将项目总成本最低要求由三亿元调低至 1.5 亿元，为聘用相关技术人员提供配对资助，鼓励更多智能生产设施的建设，亦会因应产业发展的实际需要，考虑为个别企业提供所需的支援措施。

孙东续指，将 2026 至 2027 年度启动「创科产业引导基金」，由政府积极引导市场投资策略性新兴和未来产业。另外会继续落实去年与国家工业和信息化部签署的《关於发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，例如香港生产力促进局的「出海服务中心」助力企业落户香港和出海；以及支持香港参与建设国家制造业创新中心等国家重大项目。