智通财经 APP 获悉，摩根大通台积电 (TSM.US) 维持&#34;增持&#34;评级，目标价 1275 元新台币。小摩指出，台积电 CoWoS 产能预计将在 2026 年底达到 9.5 万片/月（12 英寸晶圆等效），2027 年底进一步攀升至 11.2 万片/月，较此前预期显著提升。小摩指出，这一扩张主要得益于 AP8 工厂按计划推进的产能建设（预计 2026 年中投产），以及英伟达、博通和 AMD 等关键客户需求的持续增长。值得注意的是，从 2026 年下半年开始，非 AI 产品 (如 Venice CPU、Vera CPU) 的全栈 CoWoS 封装订单将开始向 OSAT 合作伙伴 (主要是日月光) 转移，标志着台积电将更专注于 CoW(Chip-on-Wafer) 环节的产能分配，而 oS(on-Substrate) 环节将继续由日月光承担。博通成为增长最快客户博通 2026 年 CoWoS 分配量预计达 18.5 万片，同比增长 93%，主要受谷歌 TPU 项目需求驱动。摩根大通预计 2026 年 TPU 出货量将达 250 万台 (同比增长 38%)，同时 Meta 首款 CoWoS 基 ASIC(Athena) 和 OpenAI 的 ASIC 项目也将显著贡献增量需求。若考虑博通内部网络芯片需求，实际需求可能突破 20 万片。英伟达需求超预期由于 Rubin 芯片尺寸增大和 B300 需求强劲，英伟达 2026 年上半年 Blackwell 系列需求仍将保持韧性。预计 2026 年 Rubin GPU 产量约 290 万台，因其封装尺寸增大 (每片 CoWoS 晶圆切割芯片数降至 9 颗)，将推动下半年 CoWoS 需求增长。2026 年英伟达 AI GPU 总产量预计达 630 万台，但基于 CoWoS 的芯片对华出口仍将受限。AMD 增长动能转换AMD 的 CoWoS 需求在 2025 年保持平稳，但 2026 年将随 MI400/MI450 系列及 Venice CPU(采用 HBM 和 CoWoS-S 封装) 放量而增长。MI350 需求趋势健康，但 MI400/450(采用 CoWoS-L) 的 adoption 进度仍是关键变量。此外，AMD 将在 2026/27 年扩大 2.5D/晶圆级扇出封装在游戏 GPU 和高端服务器/PC CPU 的应用。

台积电

半导体 3 倍做多 - Direxion

摩根大通维持台积电 “增持” 评级，目标价 1275 元新台币。预计台积电 CoWoS 产能到 2026 年底将达到 9.5 万片/月，2027 年底进一步增至 11.2 万片/月，主要受 AP8 工厂建设和关键客户需求增长推动。博通 2026 年 CoWoS 分配量预计达 18.5 万片，同比增长 93%。英伟达需求超预期，预计 2026 年 AI GPU 总产量达 63 万台。

- 摩根大通维持台积电 “增持” 评级，目标价 1275 元新台币。  
- 预计 2026 年底 CoWoS 产能达 9.5 万片/月，主要受关键客户需求推动。  
- 博通 2026 年 CoWoS 分配量预计达 18.5 万片，同比增长 93%。  

CoWoS 产能有望超预期 小摩维持台积电 “增持 “评级

CoWoS 产能有望超预期小摩维持台积电 “增持 “评级