为什么 ASML、应用材料和拉姆研究因 Nvidia 与英特尔的交易而股价飙升

英特尔（INTC 1.98%）的股价在周四上涨超过 22%，原因是 英伟达（NVDA -2.79%）宣布对这家芯片制造商进行 50 亿美元的投资，并与其展开技术合作。由于这项合作可能加速英伟达在数据中心和个人计算领域的增长，英伟达的股价当天上涨了 3.5%。英伟达以每股 23.28 美元的价格收购英特尔，这一价格低于周四股价飙升之前的水平。

英特尔正在为英伟达构建一个定制化的解决方案，以支持数据中心的人工智能（AI）应用。两家公司还将英特尔的 x86 系统芯片（SOCs）与英伟达的 RTX 图形处理单元（GPU）芯片结合，以推动个人计算的边界。

这一公告在半导体行业引发了连锁反应。半导体设备公司 阿斯麦（ASML 0.52%）、应用材料（AMAT 0.19%）和 拉姆研究（LRCX -0.28%）的股价均因这一消息而上涨。以下是设备供应商为何在半导体价值链中被低估，以及为何阿斯麦是现在最佳购买选择的原因。

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机械化制造

现代芯片生产涉及许多移动部件。英伟达使用一系列专有工具和由 Synopsys 等公司制造的电子设计自动化（EDA）软件来开发其芯片。然后，英伟达将其设计交给像 台积电 这样的代工厂进行芯片制造。在代工厂内，您会发现由应用材料、拉姆研究和阿斯麦等公司制造的先进设备。这些极其精确的机器在将硅晶圆转变为工程奇迹中发挥着重要作用。

应用材料专注于第一步，即在芯片上沉积材料。外延生长是一种在硅晶圆上沉积和生长的晶体薄膜，用于保护晶圆并提供设备构建的基础层。然后，晶圆会涂上光敏光刻胶。拉姆研究也制造沉积设备，但其市场主导地位不如应用材料。

阿斯麦的深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻机逐层将电路设计印刷到硅晶圆上，以构建 3D 微芯片结构。

拉姆研究的刻蚀系统从暴露区域去除材料，以形成所需的 3D 电路图案。应用材料也有刻蚀设备，但拉姆研究在等离子刻蚀方面处于领先地位。

应用材料和拉姆研究还制造抛光机器，将晶圆抛光得像多层晶体管摩天大楼的新地板一样平整。

经过多次沉积、印刷、刻蚀和抛光后，晶体管相互连接。应用材料和拉姆研究也制造执行此步骤（金属沉积）的机器。

阿斯麦是行业最佳

晶圆厂和半导体设备制造商受益于半导体创新和生产需求的进步。例如，英伟达和 博通（AVGO -0.04%）的顶级超大规模客户正在建立数据中心，以应对激增的 AI 需求，这导致英伟达和博通加大了对晶圆厂的订单，并开发下一代芯片。这意味着晶圆厂需要扩展并在最新设备的支持下开设新地点。因此，设备制造商的股价在英特尔/英伟达交易后上涨是有道理的。

阿斯麦是我最推荐的公司，因为它在 EUV 机器上拥有垄断地位。光刻步骤可以说是芯片制造过程中最重要的一步。虽然还有其他公司制造 DUV 机器，但世界上没有任何公司能与阿斯麦的 EUV 机器的复杂程度相提并论。EUV 系统使用镜子反射光，而不是使用透镜折射光。EUV 机器的需求正在增长，因为它们的精度对于满足特定 AI 芯片的订单至关重要。EUV 机器能够实现低于 3 纳米的节点，这意味着数十亿个晶体管可以放置在单个微芯片上。

阿斯麦的 EXE 平台进一步提升了精度，采用 2 纳米逻辑节点，减少工艺步骤，提高高产量制造的效率。阿斯麦预计这些高数值孔径（高 NA）机器将在未来的芯片制造中发挥重要作用。然而，其销售组合仍然以 DUV 机器为主。在其最新的 2025 年第二季度，阿斯麦售出了 76 台光刻系统，但只有一台是高 NA——首次交付 TWINSCAN EXE:5200B 系统。在 2025 年第一季度，阿斯麦交付了其第五台高 NA 系统。

阿斯麦作为最佳半导体设备供应商，适合那些相信 AI 需求将继续推动半导体生产的投资者。该公司在高 NA 产品生命周期的早期阶段，这为未来几十年的运营利润扩张和加速增长提供了诱人的机会。

构建完整的 AI 半导体组合

虽然像英伟达和博通这样的芯片设计师是焦点，但忽视设备供应商的支持角色是一个错误。阿斯麦、应用材料和拉姆研究在价值链中扮演着不可或缺的角色。没有它们，晶圆厂将无法满足复杂的订单。

设备制造商往往提供良好的价值。根据前瞻性市盈率估值，阿斯麦、拉姆研究，尤其是应用材料的价格低于英伟达和博通。

数据来源：YCharts。

这三家设备制造商都支付股息，其中 ASML 和 Lam Research 的股息收益率为 0.8%，而 Applied Materials 的股息收益率为 1%。虽然不算很多，但为强劲的投资论点增添了一丝被动收入的味道。

总的来说，投资者可能希望考虑通过设备制造商来扩展他们的人工智能投资组合，而不仅仅是关注像 Nvidia 和 Broadcom 这样的 “十巨头” 股票的光鲜亮丽。