小摩：AI 驱动台积电业绩 “火箭式” 增长 N2/N3 制程贡献显著

智通财经 APP 获悉，摩根大通发表研报，维持台积电 (TSM.US)“增持” 评级，将其台股 2026 年 6 月目标价从 1275 新台币上调至 1550 新台币，同时上调 2025-2026 年每股收益预期及 2026 年营收增速预期。小摩指出，数据中心 AI 需求的强劲增长、先进制程 (N2/N3) 产能释放及毛利率维持高位等积极因素，将成为支撑台积电业绩增长的核心驱动力。

小摩表示，预计台积电 2026 年以美元计价的营收将增长 24%，主要得益于四大因素：一是 N3 制程需求旺盛，英伟达 (NVDA.US)、AMD(AMD.US) 等企业的高性能计算 (HPC) 加速器 (含 GPU、TPU 及 Tranium ASIC) 订单充足;二是 N2 制程需求发力，2026 年下半年起所有 iPhone 机型的应用处理器将采用 N2 制程，同时高通 (QCOM.US)、联发科的新旗舰 SoC 也将贡献增量需求;三是先进制程 ASP(平均销售价格) 提升，N5、N4、N3 等领先制程 ASP 预计增长 6%-10%;四是先进封装业务高速增长，2026 年 CoWoS 晶圆出货量将增长 60%。另外，该行预计，由于 WiFi 7 和射频收发器需求增强，N7 产能利用率在 2026 年将略有改善。

小摩强调，数据中心 AI 业务已成为台积电的核心长期增长引擎。该行将台积电 2024-2029 年数据中心 AI 营收复合增长率 (CAGR) 预期上调至 53%，并预计台积电可能在 2026 年 1 月发布 2026 年业绩指引时，将五年数据中心 AI 营收 CAGR 指引从当前的 40% 中段进一步上调。

从需求结构看，AI 加速器 (GPU 与 ASIC) 仍是核心驱动力，预计到 2029 年将占台积电数据中心 AI 总需求的 68%。小摩指出，2026 年全球大型云服务提供商、新兴云企业、AI 实验室及主权国家 AI 项目的算力需求持续释放，将推动 GPU 需求维持高位，且多数 AI 加速器将从 2025 年底开始从 N4 制程迁移至 N3 制程，进一步拉动 N3 产能利用率。

网络设备与 HBM(高带宽内存) 基础芯片需求也将成为重要增量。小摩预测，2024-2029 年台积电 AI 网络设备营收 CAGR 将达 58%，随着 GPU/AI 集群规模扩大，硅光 (Silicon Photonics)、共封装光学 (CPO) 技术普及加速，2029 年网络设备将占数据中心 AI 需求的 20%(2025 年为 17%);HBM 基础芯片方面，2026 年起英伟达、AMD 等企业将逐步采用 HBM4 配置，预计 2027-28 年 HBM 基础芯片需求将显著增长，2029 年台积电 HBM 基础芯片营收将达 120 亿美元，占数据中心 AI 总营收的 12%。

为应对强劲需求，小摩预计台积电 2026 年资本开支将从之前的 450 亿美元增至 480 亿美元，重点投向 N2、N3 先进制程产能及先进封装领域。具体来看，2026 年台积电 N2 制程产能将新增约 5 万片/月，年底量产产能将达 6.5 万片/月 (光刻等效产能达 10-10.5 万片/月)，以满足苹果 (AAPL.US)、高通等客户需求;N3 制程方面，台积电计划将部分 N4 产能转换为 N3 产能，同时可能提前启动亚利桑那州工厂第三阶段 N3 产能建设，以应对 AI 加速器需求超预期的情况。

总体而言，受益于苹果、AI 数据中心需求优于预期，以及半导体关税豁免，小摩目前预计台积电 2025 年第四季度营收将环比持平 (此前隐含指引为环比下降 9%)，2025 财年美元营收增长将达到 35% 的水平。该行还认为，受产能利用率提升及新台币汇率走弱支撑，台积电第四季度毛利率可能维持在 50% 高位的水平;预计台积电 2026 年毛利率仍将维持在 50% 高位，主要支撑因素包括新台币汇率稳定、美国工厂产能稀释低于预期、先进制程提价及领先制程需求持续旺盛，即便 2026 年折旧成本增长 25%，强劲的 AI 需求与价格上涨仍将保障毛利率稳定。