<p>华尔街主要关注 <strong>Nvidia</strong> 和 <strong>Broadcom</strong> 作为人工智能（AI）革命的关键推动者。尽管图形处理单元（GPU）和定制加速器在全球人工智能建设中的作用毋庸置疑，但制造这些处理器所需的工具和设备同样重要。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://g.foolcdn.com/image//query-b3A9cmVzaXplJnVybD1odHRwczovL2cuZm9vbGNkbi5jb20vZWRpdG9yaWFsL2ltYWdlcy84MzUzOTYvYW5hbHlzdF9hbmFseXppbmdfc3RvY2tfY2hhcnRzX29uX2Rlc2t0b3BfYW5kX2xhcHRvcC5qcGcmdz03MDA?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://g.foolcdn.com/image//query-b3A9cmVzaXplJnVybD1odHRwczovL2cuZm9vbGNkbi5jb20vZWRpdG9yaWFsL2ltYWdlcy84MzUzOTYvYW5hbHlzdF9hbmFseXppbmdfc3RvY2tfY2hhcnRzX29uX2Rlc2t0b3BfYW5kX2xhcHRvcC5qcGcmdz03MDA"/></p>
<p>图片来源：Getty Images。</p>
<p><strong>Lam Research</strong>（LRCX -0.59%）是开发这些工具的 “挖掘与铲子” 公司之一——高度精确的刻蚀和沉积设备（用于在硅晶圆上进行精确的图案成型和准确的金属层叠）用于制造最小和最先进的半导体芯片。</p>
<p>这些工具对于制造 3 纳米及以下的尖端芯片至关重要，因为传统的极紫外（EUV）光刻技术在精度和产量上都显得不足。该公司在全环栅（GAA）晶体管和先进封装方面也是重要参与者——这些关键技术对于制造更快、更高效的 AI 芯片至关重要。</p>
<p>在其最新的财报期（2025 财年第四季度，截止至 6 月 29 日），Lam 的收入同比增长 33.6%，达到 52 亿美元，而毛利率创下 50.3% 的纪录。这突显了公司强劲的需求和出色的执行力。公司还致力于向股东回馈资本，在第四季度支付了 13 亿美元的股票回购和 2.95 亿美元的股息。</p>
<p>Lam Research 的股价在 2025 年迄今已飙升近 78%。然而，这就是为什么它在 2025 年仍然是一个非常有吸引力的选择。</p>
<h2>市场机会</h2>
<p>全球晶圆制造设备（WFE）支出预计将在 2025 年达到约 1050 亿美元，较之前的 1000 亿美元估计有所上调，主要是由于中国的投资增加。Lam Research 在这一市场中处于良好位置，因为 AI 芯片需要更小的晶体管、更密集的内存和更先进的封装——所有这些都增加了对 Lam 的刻蚀和沉积设备的需求。</p>
<p>该公司预计其可服务市场（SAM）将在 2025 年达到 WFE 市场的中 30% 范围，潜在可达 WFE 的高 30% 范围。从长远来看，该公司预计将捕获几乎一半的增量 SAM。</p>
<h2>竞争优势</h2>
<p>除了其刻蚀和沉积设备外，Lam Research 还提供多站点等离子体处理（可以同时在多个硅晶圆上刻蚀金属层），从而帮助代工厂和集成器件制造商（既设计又在内部制造的芯片公司）提高效率和产量。</p>
<p>该公司的原子层沉积（ALD）金属化工具使用钼，主要用于 GAA 晶体管——用于最小节点，通常为 3 纳米及以下——以更好地控制电力消耗，使芯片更快且更节能。</p>
<h2>先进封装</h2>
<p>Lam Research 在先进封装方面也在快速增长，这对于提高 GPU、中央处理单元（CPU）、AI 加速器和数据中心使用的内存芯片的内存密度、带宽和能效至关重要。AI 的快速采用正在推动需求，领先客户在先进封装上的支出是 2021 年的六倍以上。</p>
<p>凭借其 SABRE 3D 封装工具和数十年的铜电镀经验（先进封装所需），Lam Research 正在捕获高容量 AI 和数据中心芯片的新机会。</p>
<h2>估值</h2>
<p>Lam Research 的未来收益预期和当前估值突显了该股票的上涨潜力。该股票的交易价格约为未来收益的 29 倍。分析师预计该公司的每股收益（EPS）在 2026 财年（截止至 2026 年 6 月 30 日）为 4.48 美元，在 2027 财年为 5.20 美元。</p>
<p>我们可以预期其未来市盈率（P/E）倍数将逐渐扩展到 30 到 35 的范围，与高增长的 AI 驱动半导体公司相一致，尤其是随着对先进节点芯片的需求持续激增。这意味着到 2027 年，该公司的股价可能在 156 美元到 182 美元之间，较 2023 年 9 月 26 日的收盘价上涨近 21.7% 到 42%。</p>
<p>尽管股价涨幅并不巨大，但仍然足够高，特别是当你获得一家拥有稳定商业模式和尖端技术的公司的股份时。随着 AI 芯片制造进一步加速，该股票在下一个十年可能会更高。因此，在 2025 年购买至少少量这只高质量半导体股票是有意义的。</p>

拉姆研究

<p>拉姆研究（Lam Research，LRCX）被认为是半导体行业的关键参与者，专注于制造对人工智能芯片生产至关重要的工具。在 2025 年第四季度，该公司报告收入增长 33.6%，达到 52 亿美元，创下 50.3% 的历史最高毛利率。预计到 2025 年，全球晶圆制造设备支出将达到 1050 亿美元，拉姆研究在市场份额的获取上处于良好位置。分析师预计其股价将在 2027 年前上涨 21.7% 至 42%，使其成为半导体领域一个具有吸引力的投资机会</p>

<p>Wall Street primarily focuses on <strong>Nvidia</strong> and <strong>Broadcom</strong> as key enablers of the artificial intelligence (AI) revolution. While the role of graphics processing units (GPUs) and custom accelerators in the global AI build-out is indisputable, equally important are the manufacturing tools and equipment needed to make these processors possible.</p>
<div class="lb-trans"><p>华尔街主要关注 <strong>Nvidia</strong> 和 <strong>Broadcom</strong> 作为人工智能（AI）革命的关键推动者。尽管图形处理单元（GPU）和定制加速器在全球人工智能建设中的作用毋庸置疑，但制造这些处理器所需的工具和设备同样重要。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://g.foolcdn.com/image//query-b3A9cmVzaXplJnVybD1odHRwczovL2cuZm9vbGNkbi5jb20vZWRpdG9yaWFsL2ltYWdlcy84MzUzOTYvYW5hbHlzdF9hbmFseXppbmdfc3RvY2tfY2hhcnRzX29uX2Rlc2t0b3BfYW5kX2xhcHRvcC5qcGcmdz03MDA" alt="" original-src="https://g.foolcdn.com/image/?url=https%3A%2F%2Fg.foolcdn.com%2Feditorial%2Fimages%2F835396%2Fanalyst_analyzing_stock_charts_on_desktop_and_laptop.jpg&amp;op=resize&amp;w=700"/></p>
<p>Image source: Getty Images.</p>
<div class="lb-trans"><p>图片来源：Getty Images。</p>
</div><p><strong>Lam Research</strong>(LRCX -0.59%) is one of the pick-and-shovel companies that develops these tools -- highly precise etching and deposition equipment (used for precise pattern shaping and accurate metal layering on the silicon wafer) used to manufacture the smallest and most advanced semiconductor chips.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>Lam Research</strong>（LRCX -0.59%）是开发这些工具的 “挖掘与铲子” 公司之一——高度精确的刻蚀和沉积设备（用于在硅晶圆上进行精确的图案成型和准确的金属层叠）用于制造最小和最先进的半导体芯片。</p>
</div><p>These tools are essential for manufacturing cutting-edge chips at 3 nanometers and below where traditional extreme ultraviolet (EUV) lithography alone falls short on precision and throughput. The company is also a prominent player in gate-all-around (GAA) transistors and advanced packaging -- critical technologies that are crucial for manufacturing faster and more efficient AI chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>这些工具对于制造 3 纳米及以下的尖端芯片至关重要，因为传统的极紫外（EUV）光刻技术在精度和产量上都显得不足。该公司在全环栅（GAA）晶体管和先进封装方面也是重要参与者——这些关键技术对于制造更快、更高效的 AI 芯片至关重要。</p>
</div><p>In its latest period (fourth quarter of fiscal 2025, ended June 29), Lam's revenue was up 33.6% year over year to $5.2 billion, while gross margins were a record 50.3%. This highlights the strong demand and robust execution from the company. The company is also committed to returning capital to shareholders, having paid $1.3 billion in buybacks and $295 million in dividends during Q4.</p>
<div class="lb-trans"><p>在其最新的财报期（2025 财年第四季度，截止至 6 月 29 日），Lam 的收入同比增长 33.6%，达到 52 亿美元，而毛利率创下 50.3% 的纪录。这突显了公司强劲的需求和出色的执行力。公司还致力于向股东回馈资本，在第四季度支付了 13 亿美元的股票回购和 2.95 亿美元的股息。</p>
</div><p>Lam Research's shares have soared nearly 78% so far in 2025. Yet, here's why it is still a very attractive pick in 2025.</p>
<div class="lb-trans"><p>Lam Research 的股价在 2025 年迄今已飙升近 78%。然而，这就是为什么它在 2025 年仍然是一个非常有吸引力的选择。</p>
</div><h2>Market opportunity</h2>
<div class="lb-trans"><h2>市场机会</h2>
</div><p>Global wafer-fabrication equipment (WFE) spending is expected to reach approximately $105 billion in 2025, up from the previous estimate of $100 billion, primarily due to increased investment in China. Lam Research is well positioned to capture a significant share of this market since AI chips require smaller transistors, denser memory, and more advanced packaging -- all of which increase the need for Lam's etch and deposition equipment.</p>
<div class="lb-trans"><p>全球晶圆制造设备（WFE）支出预计将在 2025 年达到约 1050 亿美元，较之前的 1000 亿美元估计有所上调，主要是由于中国的投资增加。Lam Research 在这一市场中处于良好位置，因为 AI 芯片需要更小的晶体管、更密集的内存和更先进的封装——所有这些都增加了对 Lam 的刻蚀和沉积设备的需求。</p>
</div><p>The company expects its serviceable available market (SAM) to reach the mid-30% range of the WFE market in 2025, with potential to reach the high-30% range of WFE. Long term, the company expects to capture almost half of the incremental SAM.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司预计其可服务市场（SAM）将在 2025 年达到 WFE 市场的中 30% 范围，潜在可达 WFE 的高 30% 范围。从长远来看，该公司预计将捕获几乎一半的增量 SAM。</p>
</div><h2>Competitive edge</h2>
<div class="lb-trans"><h2>竞争优势</h2>
</div><p>Besides its etching and deposition equipment, Lam Research also offers multistation plasma processing (which etches metal layers across multiple silicon wafers at once), thus helping foundries and Integrated Device Manufacturers (a chip company that both designs and manufactures in-house) to boost efficiency and yield.</p>
<div class="lb-trans"><p>除了其刻蚀和沉积设备外，Lam Research 还提供多站点等离子体处理（可以同时在多个硅晶圆上刻蚀金属层），从而帮助代工厂和集成器件制造商（既设计又在内部制造的芯片公司）提高效率和产量。</p>
</div><p>The company's atomic layer deposition (ALD) metallization tools using molybdenum are mainly used for GAA transistors -- used in the smallest nodes, typically 3 nanometers and below -- to better control electricity consumption and make chips faster and more power efficient.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司的原子层沉积（ALD）金属化工具使用钼，主要用于 GAA 晶体管——用于最小节点，通常为 3 纳米及以下——以更好地控制电力消耗，使芯片更快且更节能。</p>
</div><h2>Advanced packaging</h2>
<div class="lb-trans"><h2>先进封装</h2>
</div><p>Lam Research is also seeing rapid growth in advanced packaging, which is critical for improving memory density, bandwidth, and power efficiency in GPUs, central processing units (CPUs), AI accelerators, and memory chips used in data centers. The rapid adoption of AI is driving demand, with leading customers spending over six times more on advanced packaging than they did in 2021.</p>
<div class="lb-trans"><p>Lam Research 在先进封装方面也在快速增长，这对于提高 GPU、中央处理单元（CPU）、AI 加速器和数据中心使用的内存芯片的内存密度、带宽和能效至关重要。AI 的快速采用正在推动需求，领先客户在先进封装上的支出是 2021 年的六倍以上。</p>
</div><p>With its SABRE 3D packaging tool and decades of copper-plating experience (needed for advanced packaging), Lam Research is capturing new opportunities in the high-volume AI and data center chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>凭借其 SABRE 3D 封装工具和数十年的铜电镀经验（先进封装所需），Lam Research 正在捕获高容量 AI 和数据中心芯片的新机会。</p>
</div><h2>Valuation</h2>
<div class="lb-trans"><h2>估值</h2>
</div><p>Lam Research's future earnings estimates and current valuation highlight the stock's upside potential. The stock is trading at around 29 times forward earnings. Analysts expect the company's earnings per share (EPS) to be $4.48 in fiscal 2026 (ending June 30, 2026) and $5.20 in fiscal 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>Lam Research 的未来收益预期和当前估值突显了该股票的上涨潜力。该股票的交易价格约为未来收益的 29 倍。分析师预计该公司的每股收益（EPS）在 2026 财年（截止至 2026 年 6 月 30 日）为 4.48 美元，在 2027 财年为 5.20 美元。</p>
</div><p>We can expect its forward price-to-earnings (P/E) multiple to gradually expand in the range of 30 to 35, in line with high-growth AI-powered semiconductor players, especially as demand for advanced node chips continues to surge. This implies that the company's share price could fall within the range of $156 to $182 by 2027, representing an increase of nearly 21.7% to 42% over its closing price as of Sept. 26.</p>
<div class="lb-trans"><p>我们可以预期其未来市盈率（P/E）倍数将逐渐扩展到 30 到 35 的范围，与高增长的 AI 驱动半导体公司相一致，尤其是随着对先进节点芯片的需求持续激增。这意味着到 2027 年，该公司的股价可能在 156 美元到 182 美元之间，较 2023 年 9 月 26 日的收盘价上涨近 21.7% 到 42%。</p>
</div><p>Even though the share price gains are not massive, they are sufficiently high, especially when you get a stake in a company with a stable business model and cutting-edge technologies. The stock can go even higher in the next decade, as AI chip manufacturing further picks up momentum. Hence, it makes sense to buy at least a small stake in this high-quality semiconductor stock in 2025.</p>
<div class="lb-trans"><p>尽管股价涨幅并不巨大，但仍然足够高，特别是当你获得一家拥有稳定商业模式和尖端技术的公司的股份时。随着 AI 芯片制造进一步加速，该股票在下一个十年可能会更高。因此，在 2025 年购买至少少量这只高质量半导体股票是有意义的。</p>
</div>

1 Super Semiconductor Stock (Besides Nvidia or Broadcom) to Buy Hand Over Fist

- Lam Research 主要提供制造 AI 芯片所需的精密设备。  
- 2025 年全球晶圆制造设备支出预计将达 1050 亿美元。  
- 公司股价预计在 2027 年将上涨 21.7% 至 42%。  

除了 Nvidia 或 Broadcom 之外，还有一只值得大力买入的超级半导体股票