据报华为顶级 AI 晶片采用台积电、三星及 SK 海力士元件

研究公司 TechInsights 拆解华为旗舰款昇腾 910C 晶片後表示，该晶片发现来自台积电 (TSM.US)、三星及 SK 海力士元件，显示中国在推动本土 AI 晶片生产时仍对外国硬件有一定程度的依赖。

在多个昇腾 910C 晶片样本中发现，台积电制造的晶粒，以及三星与 SK 海力士制造的旧一代高频宽记忆体 (HBM2E)。

台积电发声明表示，该晶片似乎是用公司旧的晶粒来制造，而非采用近期生产的晶粒或其他更先进技术，强调公司遵守所有出口管制，并自 2020 年 9 月中旬起未向华为供货。