CASIL 与苏州地铁和 Intermec 签署和解协议，确保了新订单和付款安排
中国航天国际控股有限公司的子公司 CASIL 半导体已与美特（苏州）科技和 Intermec 科技签署了和解协议。CASIL 将以约 132 万美元的价格回购芯片，而美特苏州将购买价值 398,892.75 美元的库存，并结清 816,490 美元的未付款项。美特苏州还计划从 2026 年 1 月 1 日起，在六年内向 CASIL 下订单，并由 CASIL 提供返利。在完成付款后，所有正在进行的仲裁中的相关索赔将被撤回，进一步的义务将被免除
中国航天国际控股有限公司宣布其子公司 CASIL 半导体已与美特（苏州）科技有限公司及其关联公司 Intermec Technologies (S) Pte Ltd 达成和解协议。根据协议条款，CASIL 半导体将以 1,315,382.75 美元回购 Intermec 的芯片，Intermec 负责运送退回的芯片。美特苏州将以 398,892.75 美元从 CASIL 半导体购买库存和材料，并支付 816,490 美元的未付款项给 CASIL 半导体。此外，美特苏州同意在 2026 年 1 月 1 日起的六年内向 CASIL 半导体下订单，具体条件另行规定，CASIL 半导体将在未来交易中提供折扣。在完成约定的付款后，所有相关的索赔和反索赔将在进行中的仲裁中撤回，双方将放弃与争议相关的任何进一步义务或责任。免责声明：本新闻简报由公共技术（PUBT）使用生成性人工智能创建。虽然 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。CASIL - 中国航天国际控股有限公司于 2025 年 10 月 06 日发布了用于生成本新闻简报的原始内容，并对此信息承担全部责任。© 版权 2025 - 公共技术（PUBT）原始文档：这里
