<p>TradingKey - 随着英特尔（INTC）努力扭转其命运，该公司于周四推出了其首款基于下一代 18A 工艺节点的人工智能 PC 芯片——这一时刻不仅对英特尔的技术复兴至关重要，也对美国半导体制造业的整体复苏具有重要意义。</p><p>在 10 月 9 日（周四），英特尔揭示了其首款 18A 工艺芯片的关键细节，标志着美国在生产最先进半导体技术方面的突破。这款代号为 Panther Lake 的处理器基于英特尔的 1.8 纳米级节点——这是行业内最先进的工艺技术之一。</p><p>这款新芯片提供：</p><ul><li>相较于上一代 Arrow Lake（基于英特尔 3），功率效率提高 15%</li><li>晶体管密度提高 30%</li><li>在相同功率水平下，相较于 Lunar Lake 性能提升 50%</li></ul><p>这款旗舰产品已在英特尔位于亚利桑那州的 Fab 52 工厂投入生产，预计将在年底前开始发货，商业可用性定于 2026 年 1 月。</p><h2><strong>英特尔的生死攸关时刻</strong></h2><p>18A 工艺代表了美国开发和生产的最先进半导体制造技术。对英特尔而言，成功至关重要，以重新赢得客户的信任，并在经历多年延误和挫折后重新夺回芯片创新的领导地位。</p><p>英特尔强调，它终于克服了长期以来在开发更快、更高效芯片方面的技术障碍——这是多年研发投资和战略重定向的结果。</p><p>英特尔铸造部门高级副总裁 Kevin O’Buckley 表示，这是目前地球上制造的最先进的半导体技术。但他们知道，要赢得客户的信任还有很长的路要走。</p><h2><strong>铸造雄心：英特尔能与台积电竞争吗？</strong></h2><p>在推出自己的 18A 产品的同时，英特尔还展示了为外部客户制造尖端芯片的能力——这是其铸造业务转型的核心部分。</p><p>目前，台积电在全球先进半导体市场中占据主导地位，客户包括苹果、谷歌、高通和博通，市场份额超过 90%。相比之下，英特尔的铸造部门在过去两年中每季度都出现数十亿的亏损。</p><p>现在，焦点转向主要玩家如英伟达、苹果或高通是否会测试和验证英特尔的 18A 产出——这是确保未来订单的前提。</p><p>咨询公司 Creative Strategies 的首席执行官 Ben Bajarin 指出，这一评估过程可能需要 6 到 8 个月。</p><h2><strong>高风险：320 亿美元的赌注</strong></h2><p>为了证明美国制造能够与台积电竞争，英特尔已投资 320 亿美元在亚利桑那州建设两座世界上最先进的晶圆厂——大约占其 2024 年年收入的一半。</p><p>《金融时报》指出，18A 的推出成功必须足够引人注目，以说服客户预订基于下一节点——14A（预计在 2028 年）生产的芯片。未能给人留下深刻印象将对英特尔数十亿美元的赌注造成毁灭性打击，并可能使公司再次陷入危机。</p><p>Bajarin 强调，Fab 52 几乎没有犯错的余地。如果芯片表现良好，这将发出强烈信号：市场应该重新认真对待英特尔铸造。</p><h2><strong>在压力下的领导力：Lip-Bu Tan 的新希望</strong></h2><p>前首席执行官 Pat Gelsinger 倡导英特尔的复兴愿景，但未能取得明显进展。现在，期望寄托在 2025 年 3 月接任的 Lip-Bu Tan 身上。</p><p>自那时起，Tan 积极寻求外部支持：</p><ul><li>从软银和英伟达获得投资</li><li>加强与持有英特尔 10% 股份的美国政府的关系</li></ul><p>一些分析师曾猜测 Tan 可能会剥离或出售英特尔的制造部门。但政府的参与有效地将英特尔从 “太大而无法拯救” 的公司转变为 “太大而无法失败” 的实体——国家安全利益可能有助于确保客户，即使通过政治压力。</p>

英特尔

<p>英特尔推出了首款人工智能个人电脑芯片——Panther Lake，该芯片基于先进的 18A 工艺节点，标志着美国半导体制造的重要一步。与之前的型号相比，这款芯片在功率效率上提高了 15%，晶体管密度提高了 30%。通过对新工厂的 320 亿美元投资，英特尔旨在恢复市场信誉，并与台积电竞争。这款芯片的成功对英特尔的未来至关重要，因为它寻求来自主要客户如英伟达和苹果的认可，同时新任首席执行官林博坦专注于加强合作伙伴关系和确保投资</p>

<p>TradingKey - As Intel (INTC) struggles to turn around its fortunes, the company unveiled on Thursday its first AI PC chip built on the next-generation 18A process node — a pivotal moment not only for Intel’s technological revival but also for the broader resurgence of U.S. semiconductor manufacturing.</p>
<div class="lb-trans"><p>TradingKey - 随着英特尔（INTC）努力扭转其命运，该公司于周四推出了其首款基于下一代 18A 工艺节点的人工智能 PC 芯片——这一时刻不仅对英特尔的技术复兴至关重要，也对美国半导体制造业的整体复苏具有重要意义。</p>
</div><p>On Thursday, October 9, Intel revealed key details of its first-ever 18A-process chip, marking a breakthrough in producing the most advanced semiconductor technology in the United States. The processor, codenamed Panther Lake, is based on Intel’s 1.8-nanometer-class node — one of the industry’s most advanced process technologies.</p>
<div class="lb-trans"><p>在 10 月 9 日（周四），英特尔揭示了其首款 18A 工艺芯片的关键细节，标志着美国在生产最先进半导体技术方面的突破。这款代号为 Panther Lake 的处理器基于英特尔的 1.8 纳米级节点——这是行业内最先进的工艺技术之一。</p>
</div><p>The new chip delivers:</p>
<div class="lb-trans"><p>这款新芯片提供：</p>
</div><ul>
<li>15% improvement in power efficiency over the previous-gen Arrow Lake (built on Intel 3)</li>
<li>30% higher transistor density</li>
<li>50% better performance at the same power level compared to Lunar Lake</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>相较于上一代 Arrow Lake（基于英特尔 3），功率效率提高 15%</li>
<li>晶体管密度提高 30%</li>
<li>在相同功率水平下，相较于 Lunar Lake 性能提升 50%</li>
</ul>
</div><p>This flagship product is already in production at Intel’s Fab 52 facility in Arizona and is expected to begin shipping by year-end, with commercial availability slated for January 2026.</p>
<div class="lb-trans"><p>这款旗舰产品已在英特尔位于亚利桑那州的 Fab 52 工厂投入生产，预计将在年底前开始发货，商业可用性定于 2026 年 1 月。</p>
</div><h2><strong>A Make-or-Break Moment for Intel</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>英特尔的生死攸关时刻</strong></h2>
</div><p>The 18A process represents the most advanced semiconductor manufacturing technology developed and produced in the U.S. For Intel, success here is critical to regaining credibility with customers and reclaiming leadership in chip innovation after years of delays and setbacks.</p>
<div class="lb-trans"><p>18A 工艺代表了美国开发和生产的最先进半导体制造技术。对英特尔而言，成功至关重要，以重新赢得客户的信任，并在经历多年延误和挫折后重新夺回芯片创新的领导地位。</p>
</div><p>Intel emphasized that it has finally overcome long-standing technical barriers in developing faster, more efficient chips — the result of years of R&amp;D investment and strategic redirection.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特尔强调，它终于克服了长期以来在开发更快、更高效芯片方面的技术障碍——这是多年研发投资和战略重定向的结果。</p>
</div><p>Kevin O’Buckley, Senior VP of Intel Foundry, said that this is the most advanced semiconductor technology being manufactured on Earth today. But they know they have a long way to go to deliver trust for our customers.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特尔铸造部门高级副总裁 Kevin O’Buckley 表示，这是目前地球上制造的最先进的半导体技术。但他们知道，要赢得客户的信任还有很长的路要走。</p>
</div><h2><strong>Foundry Ambitions: Can Intel Compete with TSMC?</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>铸造雄心：英特尔能与台积电竞争吗？</strong></h2>
</div><p>Alongside launching its own 18A-powered products, Intel is also showcasing its ability to manufacture cutting-edge chips for external clients — a core part of its foundry business turnaround.</p>
<div class="lb-trans"><p>在推出自己的 18A 产品的同时，英特尔还展示了为外部客户制造尖端芯片的能力——这是其铸造业务转型的核心部分。</p>
</div><p>Currently, TSMC dominates the global advanced semiconductor market, holding over 90% share among customers like Apple, Google, Qualcomm, and Broadcom. In contrast, Intel’s foundry division has posted billions in quarterly losses over the past two years.</p>
<div class="lb-trans"><p>目前，台积电在全球先进半导体市场中占据主导地位，客户包括苹果、谷歌、高通和博通，市场份额超过 90%。相比之下，英特尔的铸造部门在过去两年中每季度都出现数十亿的亏损。</p>
</div><p>Now, the spotlight turns to whether major players like Nvidia, Apple, or Qualcomm will test and validate Intel’s 18A output — a prerequisite for securing future orders.</p>
<div class="lb-trans"><p>现在，焦点转向主要玩家如英伟达、苹果或高通是否会测试和验证英特尔的 18A 产出——这是确保未来订单的前提。</p>
</div><p>Ben Bajarin, CEO of consultancy Creative Strategies, noted this evaluation process could take 6 to 8 months.</p>
<div class="lb-trans"><p>咨询公司 Creative Strategies 的首席执行官 Ben Bajarin 指出，这一评估过程可能需要 6 到 8 个月。</p>
</div><h2><strong>High Stakes: A $32 Billion Gamble</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>高风险：320 亿美元的赌注</strong></h2>
</div><p>To prove that U.S.-based manufacturing can rival TSMC, Intel has invested $32 billion into building two of the world’s most advanced fabs in Arizona — roughly half of its 2024 annual revenue.</p>
<div class="lb-trans"><p>为了证明美国制造能够与台积电竞争，英特尔已投资 320 亿美元在亚利桑那州建设两座世界上最先进的晶圆厂——大约占其 2024 年年收入的一半。</p>
</div><p>The Financial Times pointed out that the success of the 18A rollout must be compelling enough to convince customers to pre-order chips based on the next node — 14A, expected in 2028. Failure to impress would deal a devastating blow to Intel’s multi-billion-dollar bet and risk plunging the company back into crisis.</p>
<div class="lb-trans"><p>《金融时报》指出，18A 的推出成功必须足够引人注目，以说服客户预订基于下一节点——14A（预计在 2028 年）生产的芯片。未能给人留下深刻印象将对英特尔数十亿美元的赌注造成毁灭性打击，并可能使公司再次陷入危机。</p>
</div><p>Bajarin stressed that Fab 52 has very little room for error. If the chips perform well, it sends a strong signal: the market should start taking Intel Foundry seriously again.</p>
<div class="lb-trans"><p>Bajarin 强调，Fab 52 几乎没有犯错的余地。如果芯片表现良好，这将发出强烈信号：市场应该重新认真对待英特尔铸造。</p>
</div><h2><strong>Leadership Under Pressure: New Hope in Lip-Bu Tan</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>在压力下的领导力：Lip-Bu Tan 的新希望</strong></h2>
</div><p>Former CEO Pat Gelsinger championed Intel’s comeback vision, but failed to deliver visible progress. Now, hopes rest on Lip-Bu Tan who took over as CEO in March 2025.</p>
<div class="lb-trans"><p>前首席执行官 Pat Gelsinger 倡导英特尔的复兴愿景，但未能取得明显进展。现在，期望寄托在 2025 年 3 月接任的 Lip-Bu Tan 身上。</p>
</div><p>Since then, Tan has aggressively pursued external support:</p>
<div class="lb-trans"><p>自那时起，Tan 积极寻求外部支持：</p>
</div><ul>
<li>Secured investments from SoftBank and Nvidia</li>
<li>Strengthened ties with the U.S. government, which holds a 10% stake in Intel</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>从软银和英伟达获得投资</li>
<li>加强与持有英特尔 10% 股份的美国政府的关系</li>
</ul>
</div><p>Some analysts had speculated Tan might spin off or sell Intel’s manufacturing arm. But the government’s involvement has effectively transformed Intel from a “too big to save” firm into a “too big to fail” entity — where national security interests may help secure customers, even through political pressure.</p>
<div class="lb-trans"><p>一些分析师曾猜测 Tan 可能会剥离或出售英特尔的制造部门。但政府的参与有效地将英特尔从 “太大而无法拯救” 的公司转变为 “太大而无法失败” 的实体——国家安全利益可能有助于确保客户，即使通过政治压力。</p>
</div>

Intel’s Make-or-Break Moment: First 18A Chip Debut Sets Stage for Comeback

- 英特尔推出首款基于 18A 工艺的 AI PC 芯片，标志着技术复兴。  
- 新芯片在功率效率、晶体管密度和性能上均有显著提升。  
- 英特尔投资 320 亿美元建设先进工厂，面临市场竞争压力。  

英特尔的成败关键时刻：首款 18A 芯片的亮相为其复出铺平道路