<p>2025 年 10 月 14 日上午 9:00 EDT  下载为 PDF</p>
<p><strong>新闻要点：</strong></p>
<ul>
<li>在 2025 年 OCP 全球峰会上，AMD 展示了其 “Helios” 机架规模设计，这是一个基于开放的 AI 参考平台，符合 Meta 贡献给 OCP 的新开放机架宽度（ORW）标准。</li>
<li>“Helios” 由 AMD Instinct™ GPU、EPYC™ CPU 和 AMD Pensando™先进网络驱动，将提供满足下一代 AI 工作负载所需的性能、效率和可扩展性。</li>
<li>“Helios” 强调了 AMD 致力于构建满足全球日益增长的 AI 需求所需基础设施的重点。</li>
</ul>
<p>加利福尼亚州圣克拉拉，2025 年 10 月 14 日（GLOBE NEWSWIRE）——今天在圣荷西的开放计算项目（OCP）全球峰会上，AMD（NASDAQ: AMD）首次公开展示了其 “Helios” 机架规模平台的静态展示。该平台基于 Meta 推出的新开放机架宽度（ORW）规范开发，代表了 AMD 从硅到系统再到机架的开放硬件理念的延伸，是开放、互操作 AI 基础设施的重要进步。</p>
<p>“Helios” 扩展了 AMD 在 AI 和高性能计算领域的领导地位，为提供开放、可扩展的基础设施奠定了基础，以满足全球日益增长的 AI 需求。新 ORW 规范旨在满足千兆瓦级数据中心的需求，定义了一种开放的双宽机架，优化了下一代 AI 系统的电力、冷却和可维护性需求。通过采用 ORW 和 OCP 标准，“Helios” 为行业提供了一个统一的、基于标准的基础，以大规模开发和部署高效、高性能的 AI 基础设施。</p>
<p>“开放协作是高效扩展 AI 的关键，” AMD 数据中心解决方案集团执行副总裁兼总经理 Forrest Norrod 表示。“通过 ‘Helios’，我们将开放标准转化为真实的、可部署的系统——结合 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和开放架构，为行业提供一个灵活的、高性能的平台，专为下一代 AI 工作负载而构建。”</p>
<p><strong>为开放、高效和可持续的 AI 基础设施而构建</strong></p>
<p>AMD“Helios” 机架规模平台集成了包括 OCP DC-MHS、UALink 和超以太网联盟（UEC）架构在内的开放计算标准，支持开放的向上和向外扩展架构。该机架配备快速断开液冷系统，以保持持续的热性能，采用双宽布局以改善可维护性，并使用基于标准的以太网实现多路径弹性。</p>
<p>作为参考设计，“Helios” 使 OEM、ODM 和超大规模云服务商能够快速采用、扩展和定制开放 AI 系统——减少部署时间，提高互操作性，并支持 AI 和高性能计算工作负载的高效扩展。Helios 平台反映了 AMD 在 OCP 社区内持续的合作，以实现全球 AI 部署的开放、可扩展基础设施。</p>
<p>您可以在我们的博客中阅读更多关于 “Helios” 的信息，以及关于 AMD 对 OCP 的其他贡献的信息。</p>
<p><strong>支持资源</strong></p>
<ul>
<li>了解更多关于 AMD AI 解决方案的信息</li>
<li>在 LinkedIn 上关注 AMD</li>
<li>在 X 上关注 AMD</li>
</ul>
<p><strong>关于 AMD</strong></p>
<p>在过去的 55 年中，AMD 一直推动高性能计算、图形和可视化技术的创新。全球数十亿人、领先的财富 500 强企业和前沿的科学研究机构每天依赖 AMD 技术来改善他们的生活、工作和娱乐。AMD 员工专注于构建领导性的高性能和自适应产品，推动可能性的边界。有关 AMD 如何启用今天并激励明天的更多信息，请访问 AMD（NASDAQ: AMD）网站、博客、LinkedIn、Facebook 和 X 页面。</p>
<p>警示声明</p>
<p>本新闻稿包含关于超微半导体公司（AMD）的前瞻性声明，例如 AMD“Helios” 机架规模平台的特性、功能、性能、可用性、时间安排和预期收益，这些声明是根据 1995 年《私人证券诉讼改革法》的安全港条款作出的。前瞻性声明通常通过诸如 “将”、“可能”、“期望”、“相信”、“计划”、“打算”、“预测” 等词语及其他类似含义的术语来识别。投资者被提醒，本新闻稿中的前瞻性声明基于当前的信念、假设和期望，仅在本新闻稿发布之日有效，并涉及可能导致实际结果与当前预期显著不同的风险和不确定性。这些声明受到某些已知和未知的风险和不确定性的影响，其中许多是难以预测的，并且通常超出 AMD 的控制范围，这可能导致实际结果和其他未来事件与前瞻性信息和声明中表达、暗示或预测的内容显著不同。可能导致实际结果与当前预期显著不同的重大因素包括但不限于：AMD 产品销售的竞争市场；半导体行业的周期性特征；AMD 产品销售行业的市场状况；AMD 按时推出具有预期特性和性能水平的产品的能力；失去重要客户；经济和市场不确定性；季度和季节性销售模式；AMD 充分保护其技术或其他知识产权的能力；不利的汇率波动；第三方制造商按时以足够数量和使用竞争技术制造 AMD 产品的能力；关键设备、材料、基板或制造工艺的可用性；实现 AMD 产品预期制造良率的能力；AMD 从其半定制 SoC 产品中产生收入的能力；潜在的安全漏洞；潜在的安全事件，包括 IT 故障、数据丢失、数据泄露和网络攻击；涉及 AMD 产品订购和运输的不确定性；AMD 对第三方知识产权的依赖以设计和推出新产品；AMD 对第三方公司在主板、软件、内存和其他计算平台组件的设计、制造和供应的依赖；AMD 对微软和其他软件供应商支持的依赖，以设计和开发在 AMD 产品上运行的软件；AMD 对第三方分销商和附加板合作伙伴的依赖；AMD 内部业务流程和信息系统的修改或中断的影响；AMD 产品与某些或所有行业标准软件和硬件的兼容性；与缺陷产品相关的成本；AMD 供应链的效率；AMD 对第三方供应链物流功能的依赖；AMD 有效控制其产品在灰色市场销售的能力；气候变化对 AMD 业务的影响；政府行为和法规的影响，例如出口法规、关税和贸易保护措施，以及许可要求；AMD 实现其递延税资产的能力；潜在的税务责任；当前和未来的索赔和诉讼；环境法律、冲突矿产相关条款和其他法律或法规的影响；政府、投资者、客户和其他利益相关者对企业责任事务的期望变化；与 AI 的负责任使用相关的问题；由管理 AMD 票据、Xilinx 票据担保、循环信贷协议和 ZT Systems 信贷协议的协议施加的限制；收购、合资企业和/或战略投资对 AMD 业务的影响以及 AMD 整合收购业务（包括 ZT Systems）的能力；AMD 完成 ZT Systems 制造业务出售的能力；合并公司资产减值的影响；政治、法律和经济风险以及自然灾害；未来技术许可购买的减值；AMD 吸引和留住合格人员的能力；以及 AMD 股票价格的波动。投资者被敦促详细审查 AMD 在证券交易委员会的文件中列出的风险和不确定性，包括但不限于 AMD 最近的 10-K 和 10-Q 表格报告。</p>
<pre><code>Aaron Grabein AMD Communications +1 512-602-8950 aaron.grabein@amd.com  Liz Stine AMD Investor Relations +1 720-652-3965 liz.stine@amd.com
</code></pre>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://ml.globenewswire.com/media/9782a337-07ac-424b-9c5a-f9cde47d8d55/small/amd-logo-black-jpg.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="150" height="58" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://ml.globenewswire.com/media/9782a337-07ac-424b-9c5a-f9cde47d8d55/small/amd-logo-black-jpg.jpg"/></p>
<p>来源：超微半导体公司。</p>
<p>发布于 2025 年 10 月 14 日。</p>

AMDL

<p>在 2025 年 OCP 全球峰会上，AMD 推出了其 “Helios” 机架规模平台，旨在满足人工智能工作负载需求，并基于 Meta 推出的开放机架宽度（ORW）标准。该平台由 AMD Instinct GPU 和 EPYC CPU 驱动，旨在为人工智能需求提供可扩展、高效的基础设施。该平台集成了开放计算标准，并具有快速断开液冷系统，提升了可维护性和性能。AMD 强调在开发可部署的人工智能系统中开放协作的重要性，标志着高性能计算和人工智能基础设施的重大进展</p>

<p>October 14, 2025 9:00 am EDT  Download as PDF</p>
<div class="lb-trans"><p>2025 年 10 月 14 日上午 9:00 EDT  下载为 PDF</p>
</div><p><strong>News Highlights:</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>新闻要点：</strong></p>
</div><ul>
<li>At OCP Global Summit 2025, AMD showcased its “Helios” rack-scale design, an open-based AI reference platform aligned with the new Open Rack Wide (ORW) standard contributed to OCP by Meta</li>
<li>Powered by AMD Instinct™ GPUs, EPYC™ CPUs and AMD Pensando™ advanced networking, “Helios” will deliver the performance, efficiency, and scalability needed for next-generation AI workloads.</li>
<li>&#34;Helios&#34; underscores the focus from AMD to build the infrastructure needed to meet the world’s growing AI demands.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>在 2025 年 OCP 全球峰会上，AMD 展示了其 “Helios” 机架规模设计，这是一个基于开放的 AI 参考平台，符合 Meta 贡献给 OCP 的新开放机架宽度（ORW）标准。</li>
<li>“Helios” 由 AMD Instinct™ GPU、EPYC™ CPU 和 AMD Pensando™先进网络驱动，将提供满足下一代 AI 工作负载所需的性能、效率和可扩展性。</li>
<li>“Helios” 强调了 AMD 致力于构建满足全球日益增长的 AI 需求所需基础设施的重点。</li>
</ul>
</div><p>SANTA CLARA, Calif., Oct. 14, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Today at the Open Compute Project (OCP) Global Summit in San Jose, AMD (NASDAQ: AMD) showcased a static display of its “Helios,” rack scale platform for the first time in public. Developed based on the new Open Rack Wide (ORW) specification, introduced by Meta, “Helios” extends the AMD open hardware philosophy from silicon to system to rack, representing a major step forward in open, interoperable AI infrastructure.</p>
<div class="lb-trans"><p>加利福尼亚州圣克拉拉，2025 年 10 月 14 日（GLOBE NEWSWIRE）——今天在圣荷西的开放计算项目（OCP）全球峰会上，AMD（NASDAQ: AMD）首次公开展示了其 “Helios” 机架规模平台的静态展示。该平台基于 Meta 推出的新开放机架宽度（ORW）规范开发，代表了 AMD 从硅到系统再到机架的开放硬件理念的延伸，是开放、互操作 AI 基础设施的重要进步。</p>
</div><p>Extending AMD leadership in AI and high-performance computing, “Helios” provides the foundation to deliver the open, scalable infrastructure that will power the world’s growing AI demands. Designed to meet the demands of gigawatt-scale data centers, the new ORW specification defines an open, double-wide rack optimized for the power, cooling, and serviceability needs of next-generation AI systems. By adopting ORW and OCP standards, “Helios” provides the industry with a unified, standards-based foundation to develop and deploy efficient, high-performance AI infrastructure at scale.</p>
<div class="lb-trans"><p>“Helios” 扩展了 AMD 在 AI 和高性能计算领域的领导地位，为提供开放、可扩展的基础设施奠定了基础，以满足全球日益增长的 AI 需求。新 ORW 规范旨在满足千兆瓦级数据中心的需求，定义了一种开放的双宽机架，优化了下一代 AI 系统的电力、冷却和可维护性需求。通过采用 ORW 和 OCP 标准，“Helios” 为行业提供了一个统一的、基于标准的基础，以大规模开发和部署高效、高性能的 AI 基础设施。</p>
</div><p>“Open collaboration is key to scaling AI efficiently,” said Forrest Norrod, executive vice president and general manager, Data Center Solutions Group, AMD. “With ‘Helios,’ we’re turning open standards into real, deployable systems — combining AMD Instinct GPUs, EPYC CPUs, and open fabrics to give the industry a flexible, high-performance platform built for the next generation of AI workloads.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“开放协作是高效扩展 AI 的关键，” AMD 数据中心解决方案集团执行副总裁兼总经理 Forrest Norrod 表示。“通过 ‘Helios’，我们将开放标准转化为真实的、可部署的系统——结合 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和开放架构，为行业提供一个灵活的、高性能的平台，专为下一代 AI 工作负载而构建。”</p>
</div><p><strong>Built for Open, Efficient, and Sustainable AI Infrastructure</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>为开放、高效和可持续的 AI 基础设施而构建</strong></p>
</div><p>The AMD “Helios” rack scale platform integrates open compute standards including OCP DC-MHS, UALink, and Ultra Ethernet Consortium (UEC) architectures, supporting both open scale-up and scale-out fabrics. The rack features quick-disconnect liquid cooling for sustained thermal performance, a double-wide layout for improved serviceability, and standards-based Ethernet for multi-path resiliency.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD“Helios” 机架规模平台集成了包括 OCP DC-MHS、UALink 和超以太网联盟（UEC）架构在内的开放计算标准，支持开放的向上和向外扩展架构。该机架配备快速断开液冷系统，以保持持续的热性能，采用双宽布局以改善可维护性，并使用基于标准的以太网实现多路径弹性。</p>
</div><p>As a reference design, “Helios” enables OEMs, ODMs, and hyperscalers to adopt, extend, and customize open AI systems quickly — reducing deployment time, improving interoperability, and supporting efficient scaling for AI and HPC workloads. The Helios platform reflects the ongoing collaboration from AMD across the OCP community to enable open, scalable infrastructure for AI deployments worldwide.</p>
<div class="lb-trans"><p>作为参考设计，“Helios” 使 OEM、ODM 和超大规模云服务商能够快速采用、扩展和定制开放 AI 系统——减少部署时间，提高互操作性，并支持 AI 和高性能计算工作负载的高效扩展。Helios 平台反映了 AMD 在 OCP 社区内持续的合作，以实现全球 AI 部署的开放、可扩展基础设施。</p>
</div><p>You can read more about “Helios” in our blog here and more about the other contributions to OCP from AMD here.</p>
<div class="lb-trans"><p>您可以在我们的博客中阅读更多关于 “Helios” 的信息，以及关于 AMD 对 OCP 的其他贡献的信息。</p>
</div><p><strong>Supporting Resources</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>支持资源</strong></p>
</div><ul>
<li>Learn more about AMD AI Solutions</li>
<li>Follow AMD on LinkedIn</li>
<li>Follow AMD on X</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>了解更多关于 AMD AI 解决方案的信息</li>
<li>在 LinkedIn 上关注 AMD</li>
<li>在 X 上关注 AMD</li>
</ul>
</div><p><strong>About AMD</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于 AMD</strong></p>
</div><p>For more than 55 years AMD has driven innovation in high-performance computing, graphics and visualization technologies. Billions of people, leading Fortune 500 businesses and cutting-edge scientific research institutions around the world rely on AMD technology daily to improve how they live, work and play. AMD employees are focused on building leadership high-performance and adaptive products that push the boundaries of what is possible. For more information about how AMD is enabling today and inspiring tomorrow, visit the AMD (NASDAQ: AMD) website, blog, LinkedIn, Facebook and X pages.</p>
<div class="lb-trans"><p>在过去的 55 年中，AMD 一直推动高性能计算、图形和可视化技术的创新。全球数十亿人、领先的财富 500 强企业和前沿的科学研究机构每天依赖 AMD 技术来改善他们的生活、工作和娱乐。AMD 员工专注于构建领导性的高性能和自适应产品，推动可能性的边界。有关 AMD 如何启用今天并激励明天的更多信息，请访问 AMD（NASDAQ: AMD）网站、博客、LinkedIn、Facebook 和 X 页面。</p>
</div><p>CAUTIONARY STATEMENT</p>
<div class="lb-trans"><p>警示声明</p>
</div><p>This press release contains forward-looking statements concerning Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) such as the features, functionality, performance, availability, timing and expected benefits of AMD products including the AMD “Helios” rack scale platform, which are made pursuant to the Safe Harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as &#34;would,&#34; &#34;may,&#34; &#34;expects,&#34; &#34;believes,&#34; &#34;plans,&#34; &#34;intends,&#34; &#34;projects&#34; and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this press release are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this press release and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Such statements are subject to certain known and unknown risks and uncertainties, many of which are difficult to predict and generally beyond AMD's control, that could cause actual results and other future events to differ materially from those expressed in, or implied or projected by, the forward-looking information and statements. Material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: competitive markets in which AMD’s products are sold; the cyclical nature of the semiconductor industry; market conditions of the industries in which AMD products are sold; AMD’s ability to introduce products on a timely basis with expected features and performance levels; loss of a significant customer; economic and market uncertainty; quarterly and seasonal sales patterns; AMD's ability to adequately protect its technology or other intellectual property; unfavorable currency exchange rate fluctuations; ability of third party manufacturers to manufacture AMD's products on a timely basis in sufficient quantities and using competitive technologies; availability of essential equipment, materials, substrates or manufacturing processes; ability to achieve expected manufacturing yields for AMD’s products; AMD's ability to generate revenue from its semi-custom SoC products; potential security vulnerabilities; potential security incidents including IT outages, data loss, data breaches and cyberattacks; uncertainties involving the ordering and shipment of AMD’s products; AMD’s reliance on third-party intellectual property to design and introduce new products; AMD's reliance on third-party companies for design, manufacture and supply of motherboards, software, memory and other computer platform components; AMD's reliance on Microsoft and other software vendors' support to design and develop software to run on AMD’s products; AMD’s reliance on third-party distributors and add-in-board partners; impact of modification or interruption of AMD’s internal business processes and information systems; compatibility of AMD’s products with some or all industry-standard software and hardware; costs related to defective products; efficiency of AMD's supply chain; AMD's ability to rely on third party supply-chain logistics functions; AMD’s ability to effectively control sales of its products on the gray market; impact of climate change on AMD’s business; impact of government actions and regulations such as export regulations, tariffs and trade protection measures, and licensing requirements; AMD’s ability to realize its deferred tax assets; potential tax liabilities; current and future claims and litigation; impact of environmental laws, conflict minerals related provisions and other laws or regulations; evolving expectations from governments, investors, customers and other stakeholders regarding corporate responsibility matters; issues related to the responsible use of AI; restrictions imposed by agreements governing AMD’s notes, the guarantees of Xilinx’s notes, the revolving credit agreement and the ZT Systems credit agreement; impact of acquisitions, joint ventures and/or strategic investments on AMD’s business and AMD’s ability to integrate acquired businesses, including ZT Systems; AMD’s ability to complete the sale of ZT Systems’ manufacturing business; impact of any impairment of the combined company’s assets; political, legal and economic risks and natural disasters; future impairments of technology license purchases; AMD’s ability to attract and retain qualified personnel; and AMD’s stock price volatility. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in AMD’s Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to AMD’s most recent reports on Forms 10-K and 10-Q</p>
<div class="lb-trans"><p>本新闻稿包含关于超微半导体公司（AMD）的前瞻性声明，例如 AMD“Helios” 机架规模平台的特性、功能、性能、可用性、时间安排和预期收益，这些声明是根据 1995 年《私人证券诉讼改革法》的安全港条款作出的。前瞻性声明通常通过诸如 “将”、“可能”、“期望”、“相信”、“计划”、“打算”、“预测” 等词语及其他类似含义的术语来识别。投资者被提醒，本新闻稿中的前瞻性声明基于当前的信念、假设和期望，仅在本新闻稿发布之日有效，并涉及可能导致实际结果与当前预期显著不同的风险和不确定性。这些声明受到某些已知和未知的风险和不确定性的影响，其中许多是难以预测的，并且通常超出 AMD 的控制范围，这可能导致实际结果和其他未来事件与前瞻性信息和声明中表达、暗示或预测的内容显著不同。可能导致实际结果与当前预期显著不同的重大因素包括但不限于：AMD 产品销售的竞争市场；半导体行业的周期性特征；AMD 产品销售行业的市场状况；AMD 按时推出具有预期特性和性能水平的产品的能力；失去重要客户；经济和市场不确定性；季度和季节性销售模式；AMD 充分保护其技术或其他知识产权的能力；不利的汇率波动；第三方制造商按时以足够数量和使用竞争技术制造 AMD 产品的能力；关键设备、材料、基板或制造工艺的可用性；实现 AMD 产品预期制造良率的能力；AMD 从其半定制 SoC 产品中产生收入的能力；潜在的安全漏洞；潜在的安全事件，包括 IT 故障、数据丢失、数据泄露和网络攻击；涉及 AMD 产品订购和运输的不确定性；AMD 对第三方知识产权的依赖以设计和推出新产品；AMD 对第三方公司在主板、软件、内存和其他计算平台组件的设计、制造和供应的依赖；AMD 对微软和其他软件供应商支持的依赖，以设计和开发在 AMD 产品上运行的软件；AMD 对第三方分销商和附加板合作伙伴的依赖；AMD 内部业务流程和信息系统的修改或中断的影响；AMD 产品与某些或所有行业标准软件和硬件的兼容性；与缺陷产品相关的成本；AMD 供应链的效率；AMD 对第三方供应链物流功能的依赖；AMD 有效控制其产品在灰色市场销售的能力；气候变化对 AMD 业务的影响；政府行为和法规的影响，例如出口法规、关税和贸易保护措施，以及许可要求；AMD 实现其递延税资产的能力；潜在的税务责任；当前和未来的索赔和诉讼；环境法律、冲突矿产相关条款和其他法律或法规的影响；政府、投资者、客户和其他利益相关者对企业责任事务的期望变化；与 AI 的负责任使用相关的问题；由管理 AMD 票据、Xilinx 票据担保、循环信贷协议和 ZT Systems 信贷协议的协议施加的限制；收购、合资企业和/或战略投资对 AMD 业务的影响以及 AMD 整合收购业务（包括 ZT Systems）的能力；AMD 完成 ZT Systems 制造业务出售的能力；合并公司资产减值的影响；政治、法律和经济风险以及自然灾害；未来技术许可购买的减值；AMD 吸引和留住合格人员的能力；以及 AMD 股票价格的波动。投资者被敦促详细审查 AMD 在证券交易委员会的文件中列出的风险和不确定性，包括但不限于 AMD 最近的 10-K 和 10-Q 表格报告。</p>
</div><pre><code>Aaron Grabein AMD Communications +1 512-602-8950 aaron.grabein@amd.com  Liz Stine AMD Investor Relations +1 720-652-3965 liz.stine@amd.com
</code></pre>
<div class="lb-trans"><pre><code>Aaron Grabein AMD Communications +1 512-602-8950 aaron.grabein@amd.com  Liz Stine AMD Investor Relations +1 720-652-3965 liz.stine@amd.com
</code></pre>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://ml.globenewswire.com/media/9782a337-07ac-424b-9c5a-f9cde47d8d55/small/amd-logo-black-jpg.jpg" alt="" original-src="https://ml.globenewswire.com/media/9782a337-07ac-424b-9c5a-f9cde47d8d55/small/amd-logo-black-jpg.jpg"/></p>
<p>Source: Advanced Micro Devices, Inc.</p>
<div class="lb-trans"><p>来源：超微半导体公司。</p>
</div><p>Released October 14, 2025</p>
<div class="lb-trans"><p>发布于 2025 年 10 月 14 日。</p>
</div>

AMD Showcases “Helios” Rack-Scale Platform Built on the Open Compute Project Open Rack for AI, Introduced by Meta

- AMD 在 OCP 全球峰会上展示了 “Helios” 机架规模平台。  
- “Helios” 基于新开放机架宽度标准，旨在满足 AI 需求。  
- 该平台支持高效、可扩展的 AI 基础设施，促进行业合作。  

AMD 展示了由 Meta 引入的基于开放计算项目开放机架的 “Helios” 机架级平台，用于人工智能