<p>根据官方文件和媒体报道，台积电已向当地科技园区管理局提交了其新建 Fab 25 设施的建设许可证。该晶圆厂将作为公司下一代 A14 工艺的关键生产基地，计划于 2028 年下半年实现量产。</p>
<p>A14 工艺采用了台积电的 NanoFlex Pro 标准单元架构，相比 N2 工艺在全节点性能和效率上有显著提升——在相同功耗下速度提高了 15%，或在相同速度下功耗降低了 30%，逻辑密度提高超过 20%。该项目总投资约为 490 亿美元，预计在全面运营后将创造约 4500 个就业岗位。</p>

台积电

半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>台积电已提交其位于台中的新 Fab 25 设施的建设许可证，计划在 2028 年下半年生产下一代 A14 芯片。A14 工艺将采用台积电的 NanoFlex Pro 架构，提供显著的性能和效率提升。该项目涉及约 490 亿美元的投资，预计在完成后将创造约 4500 个就业机会</p>

<p>TSMC has submitted a construction permit for its new Fab 25 facility in Taichung to the local science park authority, according to official filings and media reports. The fab will serve as a key production site for the company’s next-generation A14 process, with mass production targeted for the second half of 2028.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据官方文件和媒体报道，台积电已向当地科技园区管理局提交了其新建 Fab 25 设施的建设许可证。该晶圆厂将作为公司下一代 A14 工艺的关键生产基地，计划于 2028 年下半年实现量产。</p>
</div><p>The A14 process features TSMC’s NanoFlex Pro standard cell architecture, delivering full-node performance and efficiency gains over the N2 process—up to 15% faster at the same power, or 30% lower power at the same speed, with logic density improved by over 20%. The project carries a total investment of about $49 billion and is expected to create around 4,500 jobs once fully operational.</p>
<div class="lb-trans"><p>A14 工艺采用了台积电的 NanoFlex Pro 标准单元架构，相比 N2 工艺在全节点性能和效率上有显著提升——在相同功耗下速度提高了 15%，或在相同速度下功耗降低了 30%，逻辑密度提高超过 20%。该项目总投资约为 490 亿美元，预计在全面运营后将创造约 4500 个就业岗位。</p>
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TSMC’s new Fab 25 set to produce A14 chips by 2028

- TSMC 已向当地科技园区提交新 Fab 25 设施的建设许可。  
- 该设施将用于下一代 A14 工艺的生产，预计 2028 年下半年量产。  
- 项目总投资约 490 亿美元，预计创造约 4500 个就业机会。  

台积电的新厂 Fab 25 预计将在 2028 年开始生产 A14 芯片