中信建投：重视液冷散热板块投资机遇

中信建投证券发布研究报告，指出液冷技术在 ASIC 市场及国内市场的渗透将快速提升，预计 2025 年英伟达 AI 芯片液冷渗透显著增加。随着单芯片功耗上升和液冷产业链成熟，液冷市场规模将显著增长。报告还强调金刚石材料在高效散热中的重要性，因其优越的热导率和适应性，未来在高端散热市场具有广阔空间。