随着人工智能的蓬勃发展，内存行业的供需进一步紧张，HBM 仍然是一项关键资源。存储龙头三星电子正致力于重夺主导地位，据报道，在其 12 层 HBM3E 认证延迟后，三星已推出 30% 的降价策略，试图迎头赶上。随着 HBM4 预计将于 2026 年问世，预计三星将保持其激进的定价优势，初始报价将比对手低约 6%~8%。预计到 2026 年，HBM3E 的平均价格将下降。三星已率先大幅降价，比竞争对手低约 30%。
