理解市场 | 建滔积层板涨超 6% PCB 产业链景气向上 机构看好其业绩增长势能

智通财经 APP 获悉，建滔积层板 (01888) 涨超 6%，截至发稿，涨 6.61%，报 14.18 港元，成交额 4.37 亿港元。

消息面上，据报道，据不完全统计，截至 10 月 27 日，已有生益电子等 10 多家 PCB 产业链上市公司披露的三季报或前三季度业绩预告显示，行业整体呈现业绩高增长态势。与此同时，PCB 的扩产潮正从制造环节向上游设备材料领域传导，一场由 AI 驱动的高端化变革正在这个传统行业全面展开。此外，国金证券指出，M9 如果确定将带来材料方案升级，例如铜箔是可能倾向于 HVLP4，电子布是 Q 布 + 二代布。

国泰海通证券此前指出，公司是覆铜板行业龙头公司之一，上游材料一体化布局构建差异化壁垒，电子布铜箔覆铜板同步升级，传统覆铜板供需格局和新价格趋势乐观。产品升级与覆铜板涨价有望贡献公司业绩增长势能。开源证券认为，高端产品方面，建滔积层板已成功研发 HVLP3 铜箔、IC 封装载板用超薄 VLP 铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部 tier1、通信终端客户；low dk 玻璃纱首个窑炉已于 2025H1 投产，2025H2 预计新增三个窑炉、具备生产二代玻璃纱的能力；2026 年预计另有 6 个高端窑炉投产，生产低介电低膨胀及石英玻璃纱。