智通财经 APP 获悉，民生证券发布研报称，NAND 领域将持续带来沉积设备投入增加 (因为需要铺设更多沉积/刻蚀机台来堆叠层数)、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长。随海外厂商产能升级，国内长存及长鑫的产能扩充，也将逐步提升国内存储在全球市场中的份额。随着中美科技交锋以及 AI 算力需求持续演绎，建议关注后期催化。刻蚀、沉积、键合设备、CMP 设备、用量增加。<h2>民生证券主要观点如下：</h2>全球半导体设备需求保持增长，先进逻辑及存储技术迭代对设备要求升级根据 SEMI 预计，2025 年全球半导体设备总销售额预计将达 1255 亿美元，创历史新高，主要受为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储端的产能扩张，以及各个主要细分领域市场的工艺迭代影响。根据 SEMI 报告预测，中国大陆预计将继续领先全球 300mm 设备支出，2026 至 2028 年间投资总额将达 940 亿美元。在逻辑不断向更先进制程演绎的过程中，将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求;HBM 兴起带动晶圆减薄、TSV 刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节。NAND 领域将持续带来沉积设备投入增加 (因为需要铺设更多沉积/刻蚀机台来堆叠层数)、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长。AMD 与 OpenAI 携手 AI 基建，AI 需求推动逻辑、存储市场增长根据 IDC 预测，从 2020 年到 2028 年，数据中心投资预计从 170 亿美元增长到 453 亿美元。据 CNBC 等媒体报道，OpenAI 将在未来数年内部署总计 6(GW) 的 AMDGPU 算力。两家公司估计，将 1 吉瓦的 AI 算力上线大约需要 500 亿美元，其中约三分之二将用于芯片和支持数据中心基础设施。根据 IDC 预测，从 2020 年到 2030 年，AI 半导体的整体收入增长非常强劲，预计将从 82 亿美元增长到 413 亿美元，年均增长率为 24.4%。根据 TrendForce，随着 AI 从 “训练” 转向 “推理”(如 ChatGPT 等应用的实时响应)，AI 推理服务器的部署量将快速增长，直接拉动 “企业级 SSD” 需求，而由于三大 DRAM 原厂持续优先分配先进制程产能给高阶 Server DRAM 和 HBM，排挤 PC、Mobile 和 Consumer 应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程 DRAM 价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。随海外厂商产能升级，国内长存及长鑫的产能扩充，也将逐步提升国内存储在全球市场中的份额。海外科技产品供应波动，自主可控仍是供应链安全最优解(1) 半导体关键设备获取存在限制。根据美国国会议员的两党联合调查，美国及其盟友的供应链限制仍有漏洞，这使得中国能够购买近 400 亿美元的尖端芯片制造设备。因此，众议院委员会新提议包括：对向中国出售的芯片制造工具实施更广泛的禁令，而不是仅仅针对特定的中国芯片制造商实施更狭隘的禁令，并建议盟友之间加强协调并扩大限制范围。(2) 10 月 16 日，英伟达创始人黄仁勋在演讲中提到：由于美国出口管制，英伟达 100% 退出了中国市场。中国市场份额从 95% 降到了 0%。随着后续国内算力基建推进，对国产 AI 芯片的需求有望进一步增加。风险提示：下游扩产进度不及预期，国产化率提升不及预期，技术突破不及预期风险。

OpenAI

半导体 3 倍做空 - Direxion

半导体

英伟达

民生证券发布研报指出，随着中美科技竞争和 AI 算力需求的增长，全球半导体设备需求将持续上升，预计 2025 年销售额将达 1255 亿美元。NAND 领域的沉积设备需求增加，国内存储市场份额将提升。预计中国大陆在 300mm 设备支出方面将继续领先，投资总额将在 2026 至 2028 年间达到 940 亿美元。AI 需求将推动逻辑和存储市场的增长。

- 民生证券研报指出，NAND 领域设备投入将持续增加。  
- 预计 2025 年全球半导体设备销售额将达 1255 亿美元。  
- 中美科技交锋及 AI 需求推动国内存储市场份额提升。  

民生证券：AI 拉动先进逻辑及存储需求 半导体设备受益

民生证券：AI 拉动先进逻辑及存储需求半导体设备受益