锦富技术获液冷板订单 已用于 B200 芯片液冷散热系统

智通财经
2025.10.28 06:04
据锦富技术官微消息,锦富技术定制开发的 0.08 毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单,已用于 B200 芯片的液冷散热系统。据该客户反馈,此架构采用业界最新 MLCP 技术,具备显著的先发优势与技术先进性,可有效解决 1800W—2000W 及以上功耗处理器的 TDP 热效应问题,保障处理器模组低温稳定运行。此外,针对下一代 B300 芯片的适配方案也已完成多轮送样测试,反馈良好,进入生产准备阶段。