早盘趋势｜建滔积层板逼近回撤点，电子龙头冲高还能顶多久？

建滔积层板（1888.HK）昨日盘中强势突破，最高点直奔月内压力位，电子 &PCB 全板块跟着躁了起来。自下游订单改善、半导体周期回暖后，上游材料龙头的估值修复尤其快，场内资金持续回流尝试炒高。不过社区交易群里不少人发现，大单推涨背后抛压跟得相当紧，盘中冲高回落，量能虽放大但两头拉锯气氛浓厚。 技术角度看，短线多头信号依然在，但布林带已经压到上轨，炒作过热苗头刚刚冒头。板块内部的高低切轮动也在继续，说明资金整体还没下定决心踩到底。消息面驱动力更多是短波级别宏观刺激和海外电子行情，持续性不好把握。存量资金玩拉锯，方向要看盘中量能能不能持续给力——要是量能萎了、高位砸盘加剧，谨防短线大幅回撤。 老手建议目前以盘中高抛低吸为主，不要追涨杀跌，跟踪资金链条的边际变化。整体来说，主线电子复苏氛围在，临界点就在 “能不能继续放量” 上，主升顶不顶得住就看一天！