大摩：2026 将是 AI 科技硬件之年

本文作者：董静

来源：硬 AI

摩根士丹利预测，2026 年将成为 AI 科技硬件迎来爆发式增长的关键之年，主要受 AI 服务器硬件需求强劲增长驱动。

11 月 3 日，据硬 AI 消息，摩根士丹利在最新研报中称，AI 服务器硬件正在经历一场由 GPU 和 ASIC 驱动的重大设计升级。英伟达即将推出的 GB300、Vera Rubin 平台和 Kyber 架构，以及 AMD 的 Helios 服务器机架项目，都将带来更高的计算能力和机柜密度。

大摩在报告中强调，随着英伟达的 Vera Rubin 平台在 2026 年下半年推出，机柜需求预计将从 2025 年的约 2.8 万台激增至 2026 年的至少 6 万台。更重要的是，为了支持更高功耗的 GPU，电源解决方案的价值到 2027 年可能增长超过 10 倍，而液冷散热方案因成为标配，其单机柜价值也将持续攀升。此外，PCB/基板、高速互联等部件亦将迎来重大规格升级。

这意味着，整个 AI 服务器硬件供应链的价值正在被重估。该行对多家 AI 硬件供应链公司维持积极评级，认为新一代 AI 服务器设计升级将为相关厂商带来丰厚收益。

AI 服务器机架需求爆发式增长

大摩在报告中明确指出，AI 硬件的增长动力正从 H100/H200 时代，转向由 NVIDIA 的 GB200/300（Blackwell 平台）及后续的 Vera Rubin（VR 系列）平台所驱动的新周期。

根据英伟达的产品路线图，其 GPU 的功耗和性能正在经历跳跃式升级。

从 H100 的 700W TDP，到 B200 的 1,000W，再到 GB200 的 1,200W，直至 2026 年下半年登场的 Vera Rubin（VR200）平台，其 GPU 最大 TDP 将飙升至 2,300W，而 2027 年的 VR300（Kyber 架构）更是高达 3,600W。

（英伟达产品路线图）

大摩认为，这种算力密度的提升，直接推动了服务器机柜从设计到组件的全面革新。

大摩预测，仅英伟达平台，AI 服务器机柜的需求就将从 2025 年的约 2.8 万台，在 2026 年跃升至至少 6 万台，实现超过一倍的增长。与此同时，AMD 的 Helios 服务器机架项目（基于 MI400 系列）也获得了良好进展，进一步加剧了市场对先进 AI 硬件的需求。

报告强调，随着机柜设计从单个 GPU 升级转向整个机架系统（Rack）的集成设计，拥有强大整合能力和稳定交付记录的 ODM 厂商，如广达（Quanta）、富士康（Foxconn）、纬创（Wistron）和纬颖（Wiwynn），将在 GB200/300 机柜供应中占据主导地位。

功耗与散热瓶颈，引爆电源与液冷方案价值

报告最引人注目的观点之一，是 AI 硬件升级带来的功耗和散热挑战，正转化为电源和冷却供应商的巨大商机。这被视为本轮升级中价值增长最快的环节之一。

在电源方面， 随着单机柜总功耗的急剧增加，传统的电源架构已难以为继。

报告预测，电源架构将向 800V 高压直流（HVDC）方案过渡。这一转变将极大提升电源解决方案的价值含量。

大摩预计，到 2027 年，为 Rubin Ultra 机柜（采用 Kyber 架构）设计的电源解决方案，其单机柜价值将是当前 GB200 服务器机柜的 10 倍以上。同时，到 2027 年，AI 服务器机柜中每瓦功耗对应的电源方案价值，也将比现阶段翻倍。

在散热方面， 液冷已从备选方案变为必需品。报告指出，随着 GB300 平台 TDP 突破 1,400W，液冷成为标准配置。这直接推高了散热组件的价值。具体数据显示：

一个 GB300（NVL72）机柜的散热组件总价值约为49,860 美元。而到了下一代 Vera Rubin（NVL144）平台，由于计算托盘和交换机托盘的散热需求进一步提升，单机柜的散热组件总价值将增长 17%，达到55,710 美元。其中，为交换机托盘设计的散热模组价值增幅高达 67%。

大摩称，这清晰地表明，液冷产业链中的冷板模组、冷却风扇、快速连接器（NVQD）等关键部件供应商将直接受益。

价值链全面升级，PCB/基板与高速互连水涨船高

除了电源和散热，报告同样强调了 AI 平台升级对印刷电路板（PCB）和各类互联组件的深远影响。每一次 GPU 迭代，都伴随着对 PCB 层数、材料等级和尺寸的更高要求。

根据大摩整理的英伟达 GPU 演进路线图：

ABF 载板： 层数从 H100 的 12 层（12L）增加到 Blackwell（B200）的 14 层，再到 Vera Rubin（VR200）的 18 层，尺寸也相应增大。

OAM（OCP 加速器模块）主板： PCB 规格从 H100 的 18 层 HDI（高密度互连），升级至 GB200/300 的 22 层 HDI，并可能在 VR200 上达到 26 层 HDI。

CCL（覆铜板）材料： 正在从超低损耗（Ultra low-loss, M7）向极低损耗（Extreme low-loss, M8）等级迁移，以满足更高的数据传输速率要求。

大摩认为，这些技术细节的升级，意味着 PCB 板的制造工艺更复杂、价值更高。对高层数 HDI 板和高等级 CCL 材料的需求增加，将为具备相应技术实力的 PCB 和上游材料供应商带来结构性增长机遇。

报告中明确指出，AI GPU 和 ASIC 服务器的设计升级将有力支撑 PCB/载板行业的产能扩张浪潮。

同时，大摩称，数据和电源互连方案也在升级，以匹配更高的数据传输速度和容量需求。