随着人工智能服务器更新换代浪潮的加速，其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）正迎来一场深刻的技术与规格升级。
汇丰 6 日的报告认为，这一趋势不仅将大幅提升相关产品的出货量与平均售价，更有望开启一轮由高端需求和成本传导驱动的涨价新周期。
报告认为，英伟达下一代 Rubin 平台的推出将是引爆本轮升级的关键催化剂。新平台对更高数据传输速率的要求，将推动行业向更昂贵、更复杂的 M9 级别 CCL 材料和更高层数的 PCB 板迁移，从而显著推高服务器机柜中 PCB/CCL 的价值含量。
与此同时，谷歌、AWS 等云服务巨头在自研 AI 芯片（ASIC）领域的加速投入，也为高端 PCB 市场注入了强劲动能。汇丰表示，在这两大需求的共同作用下，叠加铜、玻璃纤维等原材料成本的上涨，CCL 制造商已开始具备将成本向客户传导的能力，涨价趋势初现。
<h2>AI 芯片升级驱动，PCB/CCL 迎来量价齐升</h2>
汇丰的报告分析，本轮 PCB/CCL 行业的增长主要由两大引擎驱动：英伟达的新平台和大型云服务商（CSP）的 ASIC 芯片。
首先，英伟达预计在 2026 年下半年量产的 Rubin 平台，将在三个层面触发 PCB/CCL 的价值跃升。其一，引入新的结构，如用于处理长文本 AI 推理 “prefill” 阶段的 CPX 芯片以及实现无电缆高速互联的背板，这将直接增加 PCB 板的使用数量。其二，材料规格全面升级至 M9 级别 CCL，其采用的 HVLP4 铜箔和特殊玻璃纤维成本更高，汇丰预计 M9 级 CCL 的价格约为 M8 的 2.5 倍。其三，PCB 层数和尺寸显著增加，以支持更复杂的电路系统。
其次，ASIC 市场正迅速成为另一个关键催化剂。据 TrendForce 数据，八大主要云服务商预计 2025 年的资本支出总额将超过 4200 亿美元，同比增长 61%。这些巨头正加速自研芯片的迭代，如谷歌的 TPU v8 系列和 AWS 的 Trainium 3，这将推动主流 ASIC 服务器的 PCB 层数在未来一到两年内从目前的 24 层增加到 30 层以上，为供应链带来可观的增量需求。
根据华尔街见闻此前文章，花旗认为，受益于机架无线缆设计趋势和 CoWoP 技术推动，AI-PCB 超级周期正在加速，预计供需紧张将持续至 2026 年后。
<h2>成本传导顺畅，CCL 涨价周期开启</h2>
在需求端规格升级的同时，CCL 行业的定价环境也正变得愈发有利。汇丰表示，由于高频高速 CCL 的产能依然紧张，加之制造商将更多资源向高端产品倾斜，导致中低端 CCL 的供应也趋于紧张。
原材料成本的上涨为价格传导提供了基础。汇丰的 CCL 成本指数显示，在过去六个月中，受铜价和玻璃纤维价格分别上涨 27% 和 72% 的推动，加权平均 CCL 成本指数上涨了 40%。由于 CCL 行业格局相对集中，尤其是在对价格不敏感的高端市场，制造商通常能将成本上涨转嫁给下游 PCB 客户。
报告认为，生益科技作为英伟达 GB200/GB300 平台 M8 级 CCL 的主要供应商，有望在 Rubin 平台的 M9 级 CCL 供应中继续保持领先地位。同时，其子公司生益电子是 AWS 和华为等头部客户的 PCB 核心供应商，正受益于 AI 数据中心订单的激增。
而深南电路正在高附加值的 AI PCB 领域，如 AI 加速卡、光模块 PCB 和交换机 PCB，已成为华为、谷歌等客户的核心供应商。同时，全球存储芯片进入上行周期也利好其 IC 载板业务。
汇丰认为，大族激光的 M9 级 CCL 材料因其硬度更高，对钻孔设备提出了更苛刻的要求，导致设备成本显著上升。随着下游 PCB 厂商扩产，对高端钻孔设备的需求激增。大族激光子公司韩氏数控已计划提升设备产能目标以应对强劲需求。此外，iPhone 17 系列的强劲出货预期也将提振其消费电子设备业务。

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英伟达

汇丰认为，人工智能服务器迭代加速，推动其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）迎来技术与价格双升周期。英伟达 Rubin 平台和云巨头自研芯片推动高端需求，叠加原材料上涨，掀起涨价高潮，产业链格局与龙头企业竞争优势正加速演变。

- 人工智能服务器的 PCB 和 CCL 正经历技术升级。  
- 英伟达 Rubin 平台和云服务商的 ASIC 芯片推动行业增长。  
- 原材料成本上涨使 CCL 制造商具备涨价能力。  

AI 服务器换代潮加速，汇丰看好 PCB/CCL 新一轮涨价周期！