黄仁勳：英伟达已要求台积电增晶圆供应 未与中企洽谈 Blackwell 晶片

英伟达 (NVDA.US) 行政总裁黄仁勳表示，因应全球人工智能需求持续升温，已要求台积电 (TSM.US) 增加晶圆供应，以加速释放关键图像处理器 (GPU) 产能。他又指，3 间人工智能记忆体供应商 SK 海力士、三星电子及美光 (MU.US) 已大幅扩充产能，将为高频宽记忆体 (HBM) 与先进封装供应提供后盾。

对於中国市场，他指目前未与中国企业洽谈 Blackwell 新产品，亦没有对中国发货的计划，是否重返中国市场将视市场与政策条件而定。他强调在合规前提下维持供应链韧性，有助降低生态链去风险所带来的割裂。