早盘趋势｜大行科工缩量调整，高位支撑争夺战即将打响？

大行科工（2543.HK）11 月 10 日盘中高位快速跳水，短线资金承压离场。MACD 指标由强转弱，5/10/20 日均线全部下压，成交量萎缩至阶段新低。 消息面来看，月底将有国际半导体巨头举行新品发布会，但目前对港股科技股推动效应有限。市场对半导体周期性调整忧虑升温，主力机构资金配置趋于观望，游资操作更为谨慎。 盘中分时成交偶有大单尝试抢筹，但信心不足，快速被空头抛压还击，显示资金心态偏防守。后续如全行业出现突发利好或主线龙头板块走强，具备通过板块联动带动高位新一轮行情的潜力。但当前来看，技术反弹动力尚弱，板块仍以调整结构为主。 关注点在于港股半导体板块量能联动表现，如同步放大并带动大行科工分时异动，短线资金才可能逆势介入形成新支撑区争夺。策略上，风险敞口需控制，不宜过度押注单边走势。日内操作建议以观察分时主力异动及政策信号为主，等待边际变化明朗。