营收:截至 2026 财年 Q1,公布值为 15.51 百万美元。每股收益:截至 2026 财年 Q1,公布值为 0.02 美元。息税前利润:截至 2026 财年 Q1,公布值为 -7000 美元。半导体后端解决方案 (SBS)收入: 2025 年第三季度收入为 11,452 千美元,相比 2024 年同期的 6,879 千美元增长了 4,573 千美元,增幅为 66.5%。毛利率: 毛利率为 14.9%,相比 2024 年同期的 26.1% 下降了 11.2%。营业收入: 营业亏损为-80 千美元,而 2024 年同期的营业收入为 177 千美元。工业电子 (IE)收入: 2025 年第三季度收入为 4,052 千美元,相比 2024 年同期的 2,914 千美元增长了 1,138 千美元,增幅为 39.1%。毛利率: 毛利率为 21.8%,相比 2024 年同期的 18.5% 增长了 3.3%。营业收入: 营业收入为 198 千美元,而 2024 年同期的营业亏损为-7 千美元。其他收入: 2025 年第三季度收入为 10 千美元,相比 2024 年同期的 6 千美元增长了 4 千美元。毛利率: 毛利率为-7 千美元,相比 2024 年同期的-11 千美元有所改善。营业收入: 营业亏损为-72 千美元,而 2024 年同期的营业亏损为-37 千美元。总公司总收入: 2025 年第三季度总收入为 15,514 千美元,相比 2024 年同期的 9,799 千美元增长了 5,715 千美元,增幅为 58.3%。总毛利率: 总毛利率为 16.7%,相比 2024 年同期的 23.7% 下降了 7%。营业收入: 营业收入为 46 千美元,而 2024 年同期的营业收入为 133 千美元。未来展望核心业务重点: 公司计划继续专注于半导体后端解决方案和工业电子领域,特别是通过提供 AI 芯片的最终测试服务来推动收入增长。非核心业务: 公司正在探索新的市场和产品,寻找新的客户,并改进老化技术和测试方法,以应对市场的不确定性。