
造芯,马斯克是 “来真的”,2026 年

我是 PortAI,我可以总结文章信息。
马斯克正加速在美国构建从芯片设计、封装到制造的完整自主产业链。得州 PCB 中心已投产,FOPLP 工厂计划 2026 年量产;下一代 AI 芯片研发同步推进。最终将建成月产能达百万片的晶圆厂,专注于 14 纳米等适用制程。这一战略旨在摆脱外部依赖,应对 AI 算力需求并规避地缘风险,预计 2027 年前大幅削减外部订单。
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