ASMPT 取得晶片到基底 TCB 新订单

ASMPT(00522.HK) 宣布，近日自一个行业领先晶圆代工客户外判半导体装嵌测试 (OSAT) 合作夥伴手上取得新订单，涉及 19 台应用於晶片到基底 (C2S) 的热压焊接 (TCB) 工具。

集团行政总裁黄梓达表示，ASMPT 是该客户在 C2S TCB 解决方案的独家供应商及首选工艺标准提供商，受 AI 和高性能计算应用发展的驱动，TCB 市场正在转型及高速增长，是次获得新订单反映市场对集团技术及能力的认可。