关键事实：软银集团推进 AI 项目；出售 InMobi 股份；合作进行芯片设计

TradingView
2025.12.05 09:03

软银集团正在与美国政府洽谈启动一项高科技制造项目，计划在 2026 年初投资数千亿用于人工智能基础设施。软银集团正在以约 2.5 亿美元出售其大部分 InMobi 股份，持股比例将从超过 30% 降至 10% 以下，以专注于后期和公共市场投资。软银的 Arm Holdings 与韩国工业部合作建立了一家芯片设计设施，培训 1400 名专业人员，以增强半导体和人工智能领域的能力

  • 软银集团正在与美国政府谈判，计划启动一个高科技制造项目，预计在 2026 年初投资数千亿用于人工智能基础设施。1
  • 软银集团以约 2.5 亿美元出售其大部分 InMobi 股份，持股比例从超过 30% 降至 10% 以下，以专注于后期和公开市场投资。2
  • 软银的 Arm Holdings 与韩国工业部合作，建立一个芯片设计设施，培训 1400 名专业人员，以增强半导体和人工智能领域。3
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