随着 AI 芯片功耗迈入 “千瓦时代”，一场围绕散热的革命正悄然加速，液冷正从一个 “可选项” 迅速变为数据中心的 “必选项”。
综合瑞银与东吴证券近期发布的深度报告，市场似乎仍未完全消化这场变革的颠覆性。报告明确指出，市场普遍低估了向液冷过渡的速度和规模，这并非一次普通的硬件升级，而是由 AI 芯片激烈竞争驱动的 “即时、战略性必要之举”。
这一结构性转变不仅将催生一个高达 311.91 亿美元（约合人民币 2205.23 亿元）的超级周期，更在重塑全球供应链格局，特别是为国产厂商打开了进入核心体系的大门。
<h2 style="text-align: left">“热墙” 来袭：当风冷走到尽头，液冷即将迎来爆发</h2>
AI 算力的爆炸式增长，正将芯片推向一道 “热墙”。据瑞银及东吴证券报告梳理，AI 加速器的热设计功耗（TDP）正以惊人的速度攀升。
英伟达的 GPU 产品路线图清晰地展示了这一趋势：从 H100 的 700W，到 Blackwell B200 的 1200W，再到预计明年推出的 VR200 的 1800W-2300W，以及 2027 年可能超过 3600W 的 VR300，直至未来 Feynman 平台可能高达 5000W-7000W 的功耗。
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芯片功耗的飙升直接导致机柜功率密度急剧攀升。一个 GB200 NVL72 机柜的功率已达 120-140kW，而未来的 VR300 NVL576 机柜功耗可能超过 600kW，甚至冲击 1MW。
传统风冷技术，即通过风扇、散热片等组成的计算机房空调（CRACs/CRAHs）系统，几十年来一直是数据中心的标准配置。然而，当机柜功率密度超过 30-40kW 时，风冷因空气导热效率低下的物理特性而达到极限。
瑞银报告也指出，传统风冷在机柜功率密度超过 30-40kW 时，其效率和经济性便难以为继。
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与此同时，政策也在 “推波助澜”。东吴证券报告提到，中国等国家对数据中心的 PUE（电能利用效率）要求日益严苛，目标在 2025 年将 PUE 降至 1.3 以下。液冷技术凭借其卓越的节能效果（可将 PUE 降至 1.2 以下）和更低的全生命周期成本（TCO），已成为满足政策要求和实现经济效益的必然选择。
液冷技术是指利用液体远高于空气的比热容和导热性来转移热量。东吴证券报告显示，在同等单位下，液冷散热能力是风冷的 4-9 倍。
冷板式液冷（DLC）是当前技术最成熟、应用最广的方案。冷却液在密封的冷板（一种内部有微通道的金属板）内流动，冷板紧贴 CPU、GPU 等发热芯片，通过间接接触带走热量。其优势在于对现有数据中心架构兼容性强，改造成本相对较低。
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<h2>技术路线分化：冷板守住主流，MCL 剑指未来</h2>
面对不同功耗的散热需求，液冷市场正清晰地分化为两大技术阵营。瑞银报告指出，未来的液冷市场将出现明显的 “分化（bifurcating）” 格局，以 3500W 的 TDP 为分界线。
对于功耗低于 3500W 的应用，冷板（Cold Plate）技术仍将是中流砥柱。
瑞银报告认为，市场对冷板 “商品化” 和价格战的担忧过度了。尽管英伟达的标准化举措可能导致 GPU/CPU 冷板价格下降约 50%，但这一下滑将被机柜内其他部件（如 NICs、DPUs）新增的液冷需求所抵消。瑞银分析称，一个完全液冷的 VR200 机柜，其整体冷板价值量相比 GB300 仅下降 1%。报告预测，到 2030 年，冷板市场规模（不含 MCL）将达到 89 亿美元。
而对于功耗超过 3500W 的未来高性能芯片，微通道盖板（Micro-Channel Lid, MCL）将成为新的标准。
这种技术将冷却液通道直接集成到芯片的保护盖中，消除了传统方案中的关键热阻层（TIM2），实现了 “封装内冷却”。瑞银大胆预测，MCL 技术最早可能在 2026 年第四季度随超频版的 VR200（2300W）少量采用，并将在功耗达 3600W 的 VR300 上成为主流。东吴证券的报告也认为，对于 Rubin 架构，MCL 方案比相变冷板更具前瞻性，更能适应未来 Rubin Ultra（4000W+）的更高功耗。瑞银预计，MCL 市场规模将在 2027 年达到 12.5 亿美元，2030 年增长至 27 亿美元。
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<h2 style="text-align: left">2200 亿元的超级周期：市场规模与价值量齐升</h2>
瑞银在其报告中给出了一个惊人的预测：全球数据中心直接液体冷却（DLC）市场规模将从 2024 年的 11.38 亿美元，以 51% 的复合年增长率（CAGR）飙升至 2030 年的 311.91 亿美元（约合人民币 2205.23 亿元）。
这一增长的核心驱动力在于，单个机柜的液冷价值量（DLC content per rack）正在翻倍增长。瑞银的测算显示，一个英伟达 GB200 NVL72 机柜的液冷价值约为 7.4 万美元，而到 2030 年，这一数字预计将翻两番，达到近 40 万美元。
东吴证券的测算也印证了价值量提升的趋势，指出从 GB200 升级到 GB300，机架液冷模块的价值量增幅就超过 20%。
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瑞银进一步拆分了市场构成，预计到 2030 年，AI 服务器液冷市场将达到 237 亿美元，而非 AI 服务器的液冷市场也将增长至 74 亿美元。这表明，液冷革命正从 AI 领域向整个数据中心行业扩散。
<h2 style="text-align: left">英伟达 “放权”：国产供应链迎历史性机遇</h2>
除了技术和市场的演变，更令投资者关注的是供应链格局的重塑。东吴证券的报告敏锐地捕捉到了一个关键变化：英伟达的供应链策略正在从 “精装交付” 转向 “开放生态”。
报告分析指出，在 A50/H100 时代，英伟达为确保快速交付，对 CDU（冷却液分配单元）等关键部件采取 “指定独供” 模式，例如维谛（Vertiv）是 GB200 的唯一认证 CDU 供应商。但进入 GB300 及未来的 Rubin 时代，英伟达开始 “放权”，仅提供参考设计和接口规范，允许广达、富士康等 ODM（原始设计制造商）在柜外环节自主选择供应商。
这一转变意义重大。它打破了原有封闭的供应体系，为更多具备技术和成本优势的厂商打开了进入英伟达生态的大门。东吴证券指出，国产供应链厂商有望借此机会，通过作为二级供应商间接进入，或凭借逐步成熟的产品和性价比优势，直接成为英伟达体系内的一级供应商。
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具体来说，这一 “放权” 行为，打破了原有单一供应商的垄断格局。东吴证券分析认为，这为国产供应链提供了两条关键的切入路径：
<ol>
<li>
二次供应间接进入：国产厂商可以通过为广达、富士康等 ODM 厂商供货，间接进入英伟达的供应链体系。
</li>
<li>
一供直接进入：随着国产液冷系统技术成熟度和性价比优势的提升，未来有望作为一级供应商直接进入英伟达的供应商名录。
</li>
</ol>
根据东吴证券的测算，仅 2026 年，ASIC 芯片所需的液冷系统规模就将达到 353 亿元人民币，而英伟达平台所需的液冷系统规模更是高达 697 亿元人民币。这个巨大的市场蛋糕，正因供应链的开放而变得触手可及。
目前，台系 ODM 厂商在 AI 服务器组装中占据主导地位（据摩根士丹利数据，富士康在 GB200 出货中占比约 60%），其在供应链选择上的话语权随之提升。
而国产液冷相关企业，如在管路、精密结构件、温控模块等领域已有布局的厂商，正迎来前所未有的历史性机遇，有望在这场千亿级的液冷浪潮中分得一杯羹。

英伟达

机构观点指出，AI 催生 2200 亿元液冷超级周期，市场普遍低估了这一转变的速度与规模。技术上，冷板与微通道盖板（MCL）将分治市场；格局上，英伟达供应链策略的 “放权”，正为国产厂商打开进入全球核心供应链的历史窗口。据测算，2026 年仅英伟达平台液冷系统需求将达 697 亿元，ASIC 需求达 353 亿元，国产供应链正加速抢食这一千亿级蛋糕。

- AI 芯片功耗进入 “千瓦时代”，液冷技术成为数据中心的必选项。  
- 市场预计液冷市场规模将从 2024 年的 11.38 亿美元增长至 2030 年的 311.91 亿美元。  
- 英伟达供应链策略转向开放，为国产厂商提供了进入核心体系的机会。  

AI 进入 “液冷时代”，市场低估了 “转变力度”，国产供应链正加速入局