随着上游半导体制造商将产能优先倾斜至 AI 数据中心建设所需的高端组件，消费级设备面临的关键存储芯片短缺正推高生产成本，进而抑制出货量增长。
12 月 16 日，据行业追踪机构 Counterpoint Research 的最新报告，全球智能手机出货量预计将在 2026 年下降 2.1%，这一预测不仅逆转了今年估计的 3.3% 的增长趋势，也大幅低于此前预期的微幅增长 0.45%。与此同时，受组件总成本激增 10% 至 25% 的推动，全球手机平均售价（ASP）预计将在 2026 年上涨 6.9%。
分析指出，这一市场震荡的核心原因在于半导体供应链的瓶颈。为满足 AI 数据中心的扩张需求，芯片制造商优先生产用于英伟达加速器的高级存储芯片，导致用于笔记本电脑、家电及智能手机的动态随机存取存储器（DRAM）供应紧张。
市场分化将进一步加剧，由于利润率空间不同，各厂商承受成本冲击的能力各异。Counterpoint 指出，苹果和三星拥有更强的抗风险能力，能够度过未来几个季度的难关。
<h2 style="text-align: left">芯片短缺推高物料清单成本</h2>
全球数据中心的持续扩建推高了对英伟达系统的需求，进而消耗了 SK 海力士和三星等主要内存芯片供应商的产能。
尽管这种需求主要集中在服务器领域，但关键组件 DRAM 的短缺已波及智能手机行业。由于需求超过供应，DRAM 价格今年已大幅飙升。
Counterpoint 的数据显示，对于售价低于 200 美元的低端智能手机，其物料清单（BoM）成本自今年年初以来已上涨了 20% 至 30%。中高端智能手机的材料成本也上涨了 10% 至 15%。
这种成本上涨趋势尚未见顶。Counterpoint 研究总监 MS Hwang 在报告中指出，存储芯片价格在 2026 年第二季度前可能再上涨 40%，这将导致 BoM 成本在当前高位的基础上进一步增加 8% 至 15% 以上。
这些上涨的组件成本最终可能会转嫁给消费者，直接推动设备平均售价的攀升。
<h2 style="text-align: left">厂商应对策略与市场分化</h2>
面对成本压力，消费电子制造商正在调整策略。
近几个月来，包括小米在内的消费电子制造商已对潜在的价格上涨发出警告，而联想等公司则开始囤积存储芯片以应对成本上升。
Counterpoint 称，部分公司可能会推动用户购买利润影响较小的高端机型，或者采取降低规格的措施，例如重复使用旧组件、降级摄像头模块、显示屏甚至音频设备，以及销售内存较小的手机。
MS Hwang 表示，苹果和三星最有能力应对未来几个季度的挑战，而对于那些在市场份额与利润率之间回旋余地较小的厂商来说，处境将非常艰难。
Counterpoint 强调，存储芯片赤字可能对入门级智能手机的打击尤为严重。
除了手机厂商，任天堂的股价在 12 月也出现了下跌，市场担心供应链问题可能影响其旗舰产品 Switch 2 游戏机的盈利能力。

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AI 数据中心建设引发半导体产能争夺，导致智能手机 DRAM 供应紧张，推高生产成本，抑制出货量增长。Counterpoint 预测 2026 年全球智能手机出货量将下降 2.1%，平均售价上涨 6.9%。2026 年二季度前存储芯片或再涨 40%，导致智能手机物料清单成本在当前高位的基础上进一步增加 8% 至 15% 以上。

- 全球智能手机出货量预计 2026 年下降 2.1%，受芯片短缺影响。  
- DRAM 价格大幅上涨，低端手机物料成本自年初上涨 20% 至 30%。  
- 厂商通过调整策略应对成本压力，苹果和三星抗风险能力强。

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