
据 ET 报道,苹果公司正在与印度芯片制造商洽谈,以便进行 iPhone 零部件的组装和包装
12 月 16 日(路透社)- 据当地报纸《经济时报》周四报道,苹果(AAPL.O)正在与一些印度芯片制造商进行初步谈判,商讨 iPhone 组件的组装和包装事宜,消息来源为知情人士。路透社尚未立即核实该报道。

12 月 16 日(路透社)- 据当地报纸《经济时报》周四报道,苹果(AAPL.O)正在与一些印度芯片制造商进行初步谈判,商讨 iPhone 组件的组装和包装事宜,消息来源为知情人士。路透社尚未立即核实该报道。