苹果正在与一些印度芯片制造商进行初步谈判,商讨组装和包装 iPhone 组件的事宜 - ET

Reuters
2025.12.17 01:33

12 月 16 日(路透社)- * 苹果正在与一些印度芯片制造商进行初步谈判,以组装和包装 iPhone 的组件 - ET 来源文本: https://tinyurl.com/4s2wx4xh 进一步公司报道: (AAPL.O)