<p>新闻：供应商</p>
<p>位于伊利诺伊州巴塔维亚的 NHanced Semiconductors Inc（首家美国本土纯粹先进封装代工厂）表示，它独特地支持使用铜或镍键合的混合材料混合键合。其新的 Besi 键合系统进一步提升了其先进封装的良率和产量。</p>
<p>NHanced 在今年早些时候宣布，它已在北卡罗来纳州莫里斯维尔的先进封装设施中交付了来自荷兰杜伊文的 BE Semiconductor Industries NV（Besi）的首个 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 混合键合系统。</p>
<p>Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 被描述为一种先进的混合键合系统，能够以成本效益高的方式满足对性能、速度、精度和翘曲控制的日益增长的需求，适用于具有亚微米焊盘尺寸的细间距铜互连。该系统基于 Besi 经过验证的 Datacon 平台，支持室温直接融合键合介电材料，随后进行批量退火以完成电连接，并结合了最先进的视觉系统。</p>
<p></p>
<p><em>图片：Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 系统。</em></p>
<p>这一新的键合系统代表了 NHanced 在扩展其先进封装生产方面持续投资的最新成果。在其技术组合中，NHanced 提供了直接键合互连（DBI）室温混合键合工艺，该工艺将晶圆、芯片和芯片组通过介电共价键合和金属对金属融合键合连接在一起。DBI 生产的被称为无与伦比的细粒互连，适用于 2.5D 和 3D 组件。NHanced 独特地扩展了其 DBI 工艺能力，包括氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、铌酸锂（LiNbO3）、玻璃和钻石基板的异构集成，并且是唯一提供铜和镍用于键合的公司。</p>
<p>“NHanced 已经成功交付的混合键合产品数量超过了行业内的任何其他公司，” 总裁 Robert Patti 表示。“新的 Besi 系统显著扩展了我们位于北卡罗来纳州莫里斯维尔设施的混合键合能力。”</p>
<p>NHanced 是首家运营这一 Besi 混合键合平台的纯粹先进封装代工厂——这是实现 200nm 超精确芯片到晶圆对准的关键，使互连间距达到 1µm。该系统每小时可处理多达 2000 个芯片，产量提高约 10 倍，良率和翘曲控制优越。</p>
<p>NHanced 表示，它在半导体制造中开创了 “代工 2.0” 的范式转变——将代工工艺和先进的封装与组装技术应用于来自传统代工厂的芯片和芯片组。其结果是定制的 3D IC 和 2.5D 先进封装及中介组件。NHanced 声称它是唯一能够支持这一制造模式的美国代工厂。</p>
<p>异构集成</p>
<p>www.besi.com</p>
<p>nhanced-semi.com</p>

<p>NHanced Semiconductors Inc 是一家总部位于美国的先进封装代工厂，支持使用铜或镍键合的混合材料混合键合。该公司通过 Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 系统扩展了生产能力，提高了良率和产量。NHanced 的直接键合互连工艺实现了 2.5D 和 3D 组件的细粒度互连，整合了各种基板。该公司声称在混合键合产品方面处于领先地位，并在半导体制造中开创了 “代工 2.0” 的范式转变，提供定制的 3D 集成电路和 2.5D 封装</p>

<p>News: Suppliers</p>
<div class="lb-trans"><p>新闻：供应商</p>
</div><p>NHanced Semiconductors Inc of Batavia, IL (the first US-based pure-play advanced packaging foundry) says that it uniquely supports mixed-material hybrid bonding with either copper or nickel bonds. Its new Besi bonding system further expands its advanced packaging yield and throughput.</p>
<div class="lb-trans"><p>位于伊利诺伊州巴塔维亚的 NHanced Semiconductors Inc（首家美国本土纯粹先进封装代工厂）表示，它独特地支持使用铜或镍键合的混合材料混合键合。其新的 Besi 键合系统进一步提升了其先进封装的良率和产量。</p>
</div><p>NHanced announced earlier this year that it had taken delivery of the first Datacon 8800 CHAMEOultra plus hybrid bonding system from BE Semiconductor Industries NV (Besi) of Duiven, The Netherlands, at its advanced packaging facility in Morrisville, NC.</p>
<div class="lb-trans"><p>NHanced 在今年早些时候宣布，它已在北卡罗来纳州莫里斯维尔的先进封装设施中交付了来自荷兰杜伊文的 BE Semiconductor Industries NV（Besi）的首个 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 混合键合系统。</p>
</div><p>The Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus is described as an advanced hybrid bonding system that cost-effectively addresses increased demands for performance, speed, accuracy and warpage control in fine-pitch copper interconnects with submicron pad sizes. Based on Besi’s field-proven Datacon platform, the Datacon 8800 CHAMEO ultra plus hybrid bonder supports room temperature direct fusion bonding of dielectric followed by batch annealing to complete electrical connections and incorporates state-of-the art vision systems.</p>
<div class="lb-trans"><p>Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 被描述为一种先进的混合键合系统，能够以成本效益高的方式满足对性能、速度、精度和翘曲控制的日益增长的需求，适用于具有亚微米焊盘尺寸的细间距铜互连。该系统基于 Besi 经过验证的 Datacon 平台，支持室温直接融合键合介电材料，随后进行批量退火以完成电连接，并结合了最先进的视觉系统。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2025/dec/besi-tool-pic-crop.jpg" alt="" original-src="https://semiconductor-today.com/news_items/2025/dec/besi-tool-pic-crop.jpg"/></p>
<p><em>Picture: The Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus system.</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>图片：Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 系统。</em></p>
</div><p>The new bonding system represents the latest in ongoing investments by NHanced to expand its advanced packaging production. Among its suite of technologies, NHanced delivers the Direct Bond Interconnect (DBI) room temperature hybrid bonding process that joins wafers, dies and chiplets with both dielectric covalent bonds and metal-to-metal fusion bonds. DBI produces what is claimed to be unmatched fine-grained interconnects for 2.5D and 3D assemblies. NHanced has uniquely expanded its DBI process capabilities to include heterogeneous integration of gallium nitride (GaN), gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP), lithium niobate (LiNbO3), glass, and diamond substrates, and is the only company offering both copper and nickel for bonding.</p>
<div class="lb-trans"><p>这一新的键合系统代表了 NHanced 在扩展其先进封装生产方面持续投资的最新成果。在其技术组合中，NHanced 提供了直接键合互连（DBI）室温混合键合工艺，该工艺将晶圆、芯片和芯片组通过介电共价键合和金属对金属融合键合连接在一起。DBI 生产的被称为无与伦比的细粒互连，适用于 2.5D 和 3D 组件。NHanced 独特地扩展了其 DBI 工艺能力，包括氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、铌酸锂（LiNbO3）、玻璃和钻石基板的异构集成，并且是唯一提供铜和镍用于键合的公司。</p>
</div><p>“NHanced has already successfully delivered more hybrid bonding products than anyone else in the industry,” claims president Robert Patti. “The new Besi system significantly expands the hybrid bonding capabilities of our Morrisville, NC facility.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“NHanced 已经成功交付的混合键合产品数量超过了行业内的任何其他公司，” 总裁 Robert Patti 表示。“新的 Besi 系统显著扩展了我们位于北卡罗来纳州莫里斯维尔设施的混合键合能力。”</p>
</div><p>NHanced is the first pure-play advanced packaging foundry to operate this Besi hybrid bonding platform – a key enabler for ultra-precise die-to-wafer alignment of 200nm with interconnect pitches down to 1µm. The system can process up to 2000 dies per hour, resulting in ~10x faster throughput with increased yields and superior warpage control.</p>
<div class="lb-trans"><p>NHanced 是首家运营这一 Besi 混合键合平台的纯粹先进封装代工厂——这是实现 200nm 超精确芯片到晶圆对准的关键，使互连间距达到 1µm。该系统每小时可处理多达 2000 个芯片，产量提高约 10 倍，良率和翘曲控制优越。</p>
</div><p>NHanced says that it has pioneered a ‘Foundry 2.0’ paradigm shift in semiconductor manufacturing – applying foundry processes and advanced packaging &amp; assembly technologies to dies and chiplets sourced from traditional foundries. The results are customized 3D IC and 2.5D advanced packaging and interposer assemblies. NHanced claims that it is the only US-based foundry that can support this manufacturing model.</p>
<div class="lb-trans"><p>NHanced 表示，它在半导体制造中开创了 “代工 2.0” 的范式转变——将代工工艺和先进的封装与组装技术应用于来自传统代工厂的芯片和芯片组。其结果是定制的 3D IC 和 2.5D 先进封装及中介组件。NHanced 声称它是唯一能够支持这一制造模式的美国代工厂。</p>
</div><p>Heterogeneous Integration</p>
<div class="lb-trans"><p>异构集成</p>
</div><p>www.besi.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.besi.com</p>
</div><p>nhanced-semi.com</p>
<div class="lb-trans"><p>nhanced-semi.com</p>
</div>

NHanced 支持通过铜或镍键进行混合材料异质混合键合的生产