美银美林最新发布的半导体行业展望显示，2026 年将成为 AI 基础设施建设的关键中点，全球半导体销售额有望首次突破万亿美元大关，达到 1.01 万亿美元，同比增长 29%。
据追风交易台，美银分析师 Vivek Arya 等人最新发布的研究报告指出，尽管 AI 投资回报和超大规模云服务商现金流面临更严格审视，可能导致股价波动，但更新更快的大语言模型构建者以及服务企业和政府客户的 AI 工厂将抵消这一影响。报告预测，2026 年晶圆制造设备 (WFE) 销售额将实现近两位数同比增长。
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AI 投资竞赛仍处早中期阶段，美银预计 AI 半导体将实现 50% 以上的同比增长，主要驱动因素包括强劲的数据中心利用率、供应紧张、企业采用以及大语言模型构建者、超大规模云服务商和政府客户之间的竞争。
<h2>半导体设备成 AI 和回流趋势的&#34;无名英雄&#34;</h2>
美银预计半导体设备公司将在 2026 年表现出色，作为多年 AI 基础设施需求推动的产能扩张和技术升级的上游受益者。分析师预计下半年和 2027 年将出现上涨，随着资本支出计划和晶圆厂产能提升时间表的可见性提高。
报告显示，尽管当前股价存在溢价，但分析师预期到 2027 年 WFE 市场规模将达到 1500 亿美元的预期尚未完全反映在估值中。美银首选科磊和泛林集团，看好其在代工/逻辑和存储器领域的广泛份额增长潜力。
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在先进封装领域，美银注意到这一此前规模较小的市场已增长到足以影响主要半导体设备公司的增长能力。过去一年，先进封装销售额 (HBM/逻辑) 在覆盖的半导体设备公司中增长 22%，约为整体 WFE 增长的两倍。
<h2>模拟半导体保持谨慎，EDA 具备追赶潜力</h2>
尽管经历多轮每股收益重置，美银对模拟半导体领域仍保持谨慎态度。
宏观需求改善有限，汽车产量在 EV 增长放缓的情况下预计 2026 年将下降，中国需求出现回落。大多数供应商正在按需出货，在终端需求改善之前不会出现补库存推动力。
在 EDA(电子设计自动化) 领域，美银认为楷登电子和新思科技提供了高质量、低贝塔系数的投资机会，可获得半导体复杂性不断上升和具有韧性的研发支出的敞口。这两家公司拥有约 80% 的经常性收入和约 1.4 的贝塔系数，远低于覆盖股票 1.9 的中位数。
<h2>新兴主题：光学、机器人和量子计算</h2>
美银预计 2026 年将继续涌现三大新兴主题：共封装光学器件 (CPO)、机器人技术和量子计算。CPO 作为 AI 扩展的新颖网络技术，在性能上优于铜线和可插拔光学器件，由博通、英伟达和 Marvell 主导。
在机器人领域，美银预期美国白宫可能加大推动力度，泰瑞达凭借其 Universal Robots 协作机器人平台处于有利地位。
量子计算虽然市场规模仍然较小，但美银认为量子处理器 (QPU) 有潜力像 GPU 颠覆 CPU 一样改变计算领域，英伟达的 CUDA-Q 量子开发平台为其提供了互补机会的敞口。
总体而言，美银维持对芯片股的建设性观点，认为尽管围绕 AI 投资步伐和盈利能力的辩论将持续，但市场共识低估了最大且资金最充裕的科技公司所进行的关键任务性、攻击性和防御性资本支出投资的性质。

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美银认为，尽管 AI 投资回报和超大规模云服务商现金流面临更严格审视，可能导致股价波动，但更新更快的大语言模型构建者以及服务企业和政府客户的 AI 工厂将抵消这一影响。半导体设备成 AI 和回流趋势的” 无名英雄”，报告预测，2026 年晶圆制造设备 (WFE) 销售额将实现近两位数同比增长。

- 美银美林展望称，2026 年全球半导体销售将超万亿美元，增长 29%。  
- AI 半导体增幅预计超过 50%，主要由数据中心和云服务推动。  
- 新兴领域将包括共封装光学、机器人技术和量子计算。

美银 2026 年半导体展望：AI 基建升级关键中点，芯片销售有望首破 “万亿” 美元大关