<p>QuickLogic 公司宣布与美国政府的战略辐射硬化 FPGA 合同扩展。合同总上限已增加至约 8800 万美元，涵盖多个年度。现在的范围包括使用 GlobalFoundries 的 12LP 制造工艺进行开发。QuickLogic 已完成该项目的测试芯片设计和流片，该项目由国防部的可信和可靠微电子计划赞助，海军水面战争中心克雷恩作为技术负责人。免责声明：本新闻简报由公共技术公司（PUBT）使用生成性人工智能创建。虽然 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。QuickLogic 公司于 2025 年 12 月 18 日通过 PR Newswire（参考 ID：SF50586）发布了用于生成本新闻简报的原始内容，并对此信息的准确性承担全部责任。© 版权 2025 - 公共技术公司（PUBT）</p>

快辑半导体

<p>QuickLogic 公司已将其与美国政府的战略辐射抗扰 FPGA 合同扩大至约 8800 万美元。该项目包括使用 GlobalFoundries 的 12LP 制造工艺进行开发，并由国防部的可信和可靠微电子计划赞助，海军水面战争中心克雷恩作为技术负责人</p>

<p>QuickLogic Corporation announced an expansion of its strategic radiation hardened FPGA contract with the U.S. government. The total contract ceiling has been increased to approximately $88 million over multiple years. The scope now includes development using GlobalFoundries’ 12LP fabrication process. QuickLogic has completed the design and tape-out of a test chip for this project, which is sponsored by the Department of Defense’s Trusted and Assured Microelectronics Program, with the Naval Surface Warfare Center Crane serving as the technical lead. Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. QuickLogic Corporation published the original content used to generate this news brief via PR Newswire (Ref. ID: SF50586) on December 18, 2025, and is solely responsible for the information contained therein. © Copyright 2025 - Public Technologies (PUBT)</p>
<div class="lb-trans"><p>QuickLogic 公司宣布与美国政府的战略辐射硬化 FPGA 合同扩展。合同总上限已增加至约 8800 万美元，涵盖多个年度。现在的范围包括使用 GlobalFoundries 的 12LP 制造工艺进行开发。QuickLogic 已完成该项目的测试芯片设计和流片，该项目由国防部的可信和可靠微电子计划赞助，海军水面战争中心克雷恩作为技术负责人。免责声明：本新闻简报由公共技术公司（PUBT）使用生成性人工智能创建。虽然 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。QuickLogic 公司于 2025 年 12 月 18 日通过 PR Newswire（参考 ID：SF50586）发布了用于生成本新闻简报的原始内容，并对此信息的准确性承担全部责任。© 版权 2025 - 公共技术公司（PUBT）</p>
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快辑半导体赢得了美国政府价值 8800 万美元的抗辐射 FPGA 开发合同