<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://images.unsplash.com/photo-1518770660439-4636190af475/query-aXhpZD1leUpoY0hCZmFXUWlPakV5TURkOSZpeGxpYj1yYi0xLjIuMSZxPTgwJnc9MTAwMA?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="1000" height="667" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://images.unsplash.com/photo-1518770660439-4636190af475/query-aXhpZD1leUpoY0hCZmFXUWlPakV5TURkOSZpeGxpYj1yYi0xLjIuMSZxPTgwJnc9MTAwMA"/></p>
<p><em>图片来源：Unsplash</em></p>
<p>台湾半导体制造公司（TSM）计划在 2026 年夏季开始将芯片制造设备搬入其第二个亚利桑那工厂，预计该工厂将在 2027 年开始 3 纳米生产，日经亚洲报道。消息人士表示，设备搬迁预计将在明年 7 月至 9 月季度进行，这一进程比原定于 2028 年上线的项目提前，并与董事长兼首席执行官魏哲家推动美国产量至少提前 “几个季度” 的目标相一致。</p>
<p>安装设备是一个重要的里程碑，但行业高管告诉日经亚洲，合格生产线的认证和产量提升可能需要长达一年时间——对于涉及超过 1000 个工艺步骤以及大量转移和验证工作的先进节点，所需时间可能更长。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cms.zerohedge.com/s3/files/inline-images/Screenshot%202025-12-18%20at%2011.44.21.jpg/query-aXRvaz1wMW1XUUIxNA?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="1280" height="813" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cms.zerohedge.com/s3/files/inline-images/Screenshot%202025-12-18%20at%2011.44.21.jpg/query-aXRvaz1wMW1XUUIxNA"/></p>
<p>台积电在亚利桑那州的首个先进海外工厂已经为苹果和英伟达的 Blackwell AI 处理器生产芯片。一旦这项价值 1650 亿美元的亚利桑那建设项目完成——包括五个工厂、两个先进封装厂和一个研发中心——公司预计其最先进芯片的约 30% 将在美国制造。</p>
<p>这一推动措施的背景是，美国客户在 7 月至 9 月季度占台积电收入的 76%，主要受到来自英伟达、苹果、AMD、英特尔和谷歌等客户的 AI 需求驱动。相比之下，台积电已暂停在日本熊本的第二个工厂的建设，原因是对成熟芯片的需求减弱以及对未来需求的重新评估。</p>
<p>在被问及评论时，台积电指出了魏哲家的十月发言：“在我们领先的美国客户以及美国联邦、州和城市政府的强大合作与支持下，我们继续加快在亚利桑那的产能扩张。我们正在取得实质性进展，并按照计划顺利执行。”</p>
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半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>台积电计划在其位于亚利桑那州的第二座工厂于 2027 年开始生产 3 纳米芯片，比原定的 2028 年提前了时间。这一举措与首席执行官魏哲家提升美国产量的目标一致。亚利桑那州的建设包括五座工厂、两座封装厂和一个研发中心，目标是在美国生产 30% 的先进芯片。台积电在美国的客户在第三季度贡献了 76% 的收入，而由于需求疲软，日本的建设已暂停</p>

<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://images.unsplash.com/photo-1518770660439-4636190af475/query-aXhpZD1leUpoY0hCZmFXUWlPakV5TURkOSZpeGxpYj1yYi0xLjIuMSZxPTgwJnc9MTAwMA" alt="" original-src="https://images.unsplash.com/photo-1518770660439-4636190af475?ixlib=rb-1.2.1&amp;ixid=eyJhcHBfaWQiOjEyMDd9&amp;w=1000&amp;q=80"/></p>
<p><em>Image Source: Unsplash</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>图片来源：Unsplash</em></p>
</div><p>Taiwan Semiconductor (TSM) is set to begin moving chipmaking tools into its second Arizona fab around summer 2026, positioning the plant to start 3-nanometer production in 2027, Nikkei Asia reports. Sources say the equipment move is expected in the July–September quarter next year, accelerating a project previously slated to come online in 2028 and aligning with Chairman and CEO C.C. Wei’s push to speed up U.S. output by at least “several quarters.”</p>
<div class="lb-trans"><p>台湾半导体制造公司（TSM）计划在 2026 年夏季开始将芯片制造设备搬入其第二个亚利桑那工厂，预计该工厂将在 2027 年开始 3 纳米生产，日经亚洲报道。消息人士表示，设备搬迁预计将在明年 7 月至 9 月季度进行，这一进程比原定于 2028 年上线的项目提前，并与董事长兼首席执行官魏哲家推动美国产量至少提前 “几个季度” 的目标相一致。</p>
</div><p>Installing tools is a major milestone, but industry executives told Nikkei Asia that qualifying production lines and ramping output can take up to a year—and longer for advanced nodes that involve more than 1,000 process steps and extensive transfer and verification work.</p>
<div class="lb-trans"><p>安装设备是一个重要的里程碑，但行业高管告诉日经亚洲，合格生产线的认证和产量提升可能需要长达一年时间——对于涉及超过 1000 个工艺步骤以及大量转移和验证工作的先进节点，所需时间可能更长。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cms.zerohedge.com/s3/files/inline-images/Screenshot 2025-12-18 at 11.44.21.jpg/query-aXRvaz1wMW1XUUIxNA" alt="" original-src="https://cms.zerohedge.com/s3/files/inline-images/Screenshot%202025-12-18%20at%2011.44.21.jpg?itok=p1mWQB14"/></p>
<p>TSMC’s first advanced overseas fab in Arizona is already producing chips for Apple and Nvidia’s Blackwell AI processors. Once the $165 billion Arizona buildout is complete—five fabs, two advanced packaging plants and an R&amp;D center—the company expects roughly 30% of its most advanced chips to be made in the U.S.</p>
<div class="lb-trans"><p>台积电在亚利桑那州的首个先进海外工厂已经为苹果和英伟达的 Blackwell AI 处理器生产芯片。一旦这项价值 1650 亿美元的亚利桑那建设项目完成——包括五个工厂、两个先进封装厂和一个研发中心——公司预计其最先进芯片的约 30% 将在美国制造。</p>
</div><p>The push comes as U.S. customers accounted for 76% of TSMC revenue in the July–September quarter, driven by AI demand from clients such as Nvidia, Apple, AMD, Intel and Google. By contrast, TSMC has paused construction of its second Kumamoto fab in Japan amid weaker demand for mature chips and a reassessment of future needs.</p>
<div class="lb-trans"><p>这一推动措施的背景是，美国客户在 7 月至 9 月季度占台积电收入的 76%，主要受到来自英伟达、苹果、AMD、英特尔和谷歌等客户的 AI 需求驱动。相比之下，台积电已暂停在日本熊本的第二个工厂的建设，原因是对成熟芯片的需求减弱以及对未来需求的重新评估。</p>
</div><p>Asked for comment, TSMC pointed to Wei’s October remarks: “With the strong collaboration and support from our leading US customers and the US federal, state, and city government, we continue to speed up our capacity expansion in Arizona. We are making tangible progress and executing well to our plan.”</p>
<div class="lb-trans"><p>在被问及评论时，台积电指出了魏哲家的十月发言：“在我们领先的美国客户以及美国联邦、州和城市政府的强大合作与支持下，我们继续加快在亚利桑那的产能扩张。我们正在取得实质性进展，并按照计划顺利执行。”</p>
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<div class="lb-trans"><p>福特将裁员 1600 名员工，因肯塔基电动车电池工厂转型为数据中心存储</p>
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台积电计划在 2027 年于亚利桑那州启动先进芯片的生产