英特尔曾是全球最大的半导体公司，但近年来由于这家芯片制造商落后于台湾半导体制造公司，其市值大幅下滑，并花费数十亿美元试图追赶。
现在，英特尔已进入 18A 的新芯片节点的大规模生产阶段，他们表示这将扭转局面。
最大的问题是什么？说服一家大型芯片制造商信任英特尔在新节点上进行制造。目前，英特尔唯一的主要客户是自己。该公司期待已久的 Core Ultra 系列 3 PC 处理器，代号为 Panther Lake，将于 1 月作为首款在 18A 上制造的主要产品上市。
“目前它已经成为一个内部节点，” Futurum Group 的首席执行官 Daniel Newman 表示。“许多公司在台积电上进行了如此巨额的投资，以确保良率，确保产能晶圆，他们现在不会轻易切换。”
英特尔寄希望于在亚利桑那州钱德勒的新芯片制造厂 Fab52 吸引客户，CNBC 在 11 月对该厂进行了独家现场参观。在北方约 50 英里处，台积电在凤凰城也有一座新厂，正在制造 4 纳米技术的芯片。其最先进的 2 纳米技术目前仅在台湾生产。
在某些指标上，英特尔的 18A 与台积电的 2 纳米节点大致相当，例如晶体管密度。但由于英特尔在之前节点的延迟后解决问题，一些 18A 晶圆出现了缺陷，导致每个晶圆可用芯片数量较少，通常称为良率。
“在先进节点上，良率始终是一个问题。这并不是一个罕见的问题，” 哈佛商学院教授 David Yoffie 说，他在 1989 年至 2018 年期间曾担任英特尔董事会成员。他提到 Nvidia 的 Blackwell GPU 在台积电的早期良率问题很快得到了修复。
英特尔对代工的重新关注——为外部客户制造芯片——是在 Pat Gelsinger 于 2021 年担任首席执行官时开始的。Gelsinger 在去年 12 月被迫离职，并于 3 月由 Lip-Bu Tan 接任。
“在过去的几年里，公司投资过多，过早——没有足够的需求，” Tan 在 7 月的一份备忘录中写道。
英特尔位于亚利桑那州钱德勒的校园现在包括五个芯片制造厂，Fab52 是最新的新增设施，图中显示的是 2025 年 11 月 17 日的情况。
Tony Puyol
随着英特尔等待一个大型外部客户，美国政府在 8 月出手，投资 89 亿美元，获得该公司 10% 的股份，主要来自于 2022 年拜登总统签署的 CHIPS 法案下承诺的补助。
几天前，软银向英特尔投资了 20 亿美元，随后在 9 月，Nvidia 又投资了 50 亿美元，Nvidia 同意使用一些英特尔技术，但并未承诺使用其代工服务。
以下是英特尔新芯片工厂的幕后情况，他们希望能找到主要的代工客户，并借此实现复兴。
<h3>巨人的陨落</h3>
英特尔成立于 1968 年，由硅谷芯片先驱 Robert Noyce 和 Gordon Moore 以及传奇投资者 Arthur Rock 创办，三年后推出了全球首款商业化微处理器。
从 1970 年代末到 2000 年代初，英特尔以快速的速度推出越来越先进的工艺节点，导致了 “摩尔定律” 的出现——每隔几年芯片上的组件数量翻倍。
“1990 年代是英特尔的奇迹与兴奋期，” Yoffie 说。“我们是全球最大的半导体公司，全球最盈利的公司。”
但英特尔在移动革命中大多错失良机，著名地拒绝了为原始 iPhone 制造苹果处理器的交易。随后在人工智能领域也出现了失误。
在 2024 年，英特尔经历了有史以来最糟糕的一年，损失了约 60% 的价值。这一下跌发生在其之前的两个芯片节点 10nm 和 7nm 延迟了数年之后。分析师表示，这些延迟可能是由于早期选择推迟使用 ASML 昂贵的极紫外光刻机所引发的。
“我认为我们失去了周期时间的纪律，” 客户计算部门负责人 Jim Johnson 说，他在英特尔工作了超过 30 年。“周期时间要求你承诺并交付，而我们开始自我安慰，嘿，我们可以有更长的周期时间，尝试提升更多或做更多。”
在努力恢复正轨的过程中，英特尔告诉 CNBC，Fab52 将至少有 15 台 EUV 机器。
英特尔 18A 生产经理 Lea Tensuan 在 2025 年 11 月 17 日向 CNBC 的 Katie Tarasov 展示了位于亚利桑那州钱德勒的 Fab52 内部的 EUV 机器。
到 2021 年，台积电已成为节点领导者，英特尔开始将一些领先的芯片生产外包给这家台湾巨头。与此同时，苹果开始在 Mac 电脑中用自家的 M 系列芯片替代英特尔芯片，这些芯片主要也在台积电生产。
在他重新担任首席执行官之前的英特尔早期任期中，Gelsinger“被赋予了构建与 Nvidia 竞争的 GPU 的责任，” Yoffie 说。“不幸的是，该项目失败了，这最终意味着我们未能在人工智能革命中发挥重要作用。”
英特尔现在可能正在考虑以 16 亿美元收购定制 AI 芯片设计初创公司 SambaNova，尽管该公司拒绝对此事发表评论。
<h3>‘改变我们的文化’</h3>
Gelsinger 担任首席执行官期间的标志是英特尔对芯片制造的关注。他的雄心勃勃的路线图使英特尔在四年内发布五个节点，赶上台积电。
现在，Tan 是首席执行官，Naga Chandrasekaran 负责代工业务。
“我们正在逐月改善良率，减少缺陷密度，并达成我们的目标，” Chandrasekaran 在 11 月接受 CNBC 采访时表示。“所以我相信我们已经转变了局面。”
Chandrasekaran 去年加入英特尔，此前在领先的内存制造商美光工作了超过 20 年。他表示，他的首要目标是寻找代工客户。
“我必须成为他们团队的一部分，并说服他们相信英特尔代工能够执行，” Chandrasekaran 说。“这是第一位。为了做到这一点，我们正在改变我们的文化。我们正在将巨大的执行力带入英特尔代工内部。”
Chandrasekaran 告诉 CNBC，Fab52 每周能够启动超过 10,000 个 18A 晶圆。在亚利桑那州有超过一百万平方英尺的制造洁净室空间，五个晶圆厂通过 30 英里的高架轨道相连，晶圆在它们之间移动。第六个晶圆厂 Fab62 预计将在 2028 年左右准备就绪。
18A 还使用 RibbonFet，这是英特尔的全围绕栅极架构，通过完全包围晶体管来改善功率控制，不同于以前的设计仅接触顶部和侧面。Chandrasekaran 表示，18A 在每瓦性能上比英特尔 3 提高了 “超过 15%”。
也许英特尔最突出的地方在于先进封装，即将芯片组装和连接到最终系统的过程，这些系统在现实应用中出现。
英特尔工程师 Shripad Gokhale 在 2025 年 11 月 17 日于亚利桑那州钱德勒的英特尔先进封装实验室向 CNBC 的 Katie Tarasov 展示了其下一代 Xeon 数据中心芯片。
Tony Puyol
CNBC 前往英特尔位于钱德勒的先进封装实验室，查看该过程中的几个步骤，例如用聚合物基密封保护芯片，以及将其暴露于检测缺陷的液体中。Yoffie 表示，英特尔的先进封装 “可以帮助缓解一些功耗问题。”
“今天，所有为数据中心制造芯片的公司面临的最大问题之一就是它所消耗的电力，” Yoffie 说。
Chandrasekaran 表示，亚利桑那州的晶圆厂几乎 100% 使用可再生能源。至于水，英特尔在 2024 年在亚利桑那州的设施使用了超过 30 亿加仑，并通过其现场的水回收厂将 24 亿加仑返回当地供应。
<h3>‘没有空白支票’</h3>
Tan 对员工在未来代工节点上的支出信息明确：“不再有空白支票。” 公司需要客户。
英特尔在俄亥俄州的新大型芯片晶圆厂推迟到至少 2030 年，Tan 通过在 7 月裁减 15% 的员工和削减德国和波兰的项目进行了重大成本削减。
“这正是公司所需要的，” Futurum 的 Newman 说。“它需要更快。它需要更精简。它需要更专注。它需要一个更精明的人。”
Tan 正在等待需求的变化，然后再提供关于英特尔下一个节点 14A 的具体细节。Chandrasekaran 告诉 CNBC，它将首先在俄勒冈州开发，目标是在 2028 年实现量产。
为 18A 寻找客户并不容易。与只为外部客户制造芯片的台积电不同，英特尔还制造由其芯片驱动的设备，这使其在希望争取的客户中成为竞争对手。
“如果我是 Nvidia、AMD、Qualcomm 或 Broadcom，你真的想把你的秘密配方放入一个制造操作中，让英特尔接触到那个秘密配方吗？” Yoffie 说。
他建议将代工业务分拆成一个不同的公司。
“如果你实际上将两者分开，我认为你会给英特尔一个更好的成功机会，” Yoffie 说。“你也会给美国一个更强的地位，成为一个主要半导体制造组织的家园。”
英特尔客户端计算负责人 Jim Johnson 在 2025 年 11 月 12 日于加利福尼亚州圣克拉拉向 CNBC 的 Katie Tarasov 展示了其 Panther Lake CPU 的早期样品。
Marc Ganley
目前，英特尔希望 Panther Lake 在 2024 年 1 月从三星、戴尔、惠普、联想、华硕和宏碁等主要公司推出时成为一个重要的证明点。英特尔的下一个数据中心芯片 Xeon 6+ 也在 18A 上制造。
“如果你是一家希望押注于一个工艺节点的大公司，如果你看到英特尔在该工艺节点上将其客户端产品线的核心提升到高产量，你会感到更舒适，” Johnson 说。
微软和亚马逊去年签署了早期协议，承诺使用英特尔的代工来制造一些内部定制芯片。
“这是一个好迹象，但当然他们的产量相对于 Nvidia 和其他主要芯片公司来说非常小，” Yoffie 说。
最近的报告显示，AMD 正在考虑在英特尔制造，而一位分析师预测苹果可能会在 2027 年再次在英特尔制造一些 Mac 芯片。
与此同时，英特尔获得了美国政府 10% 的股份作为救命稻草。
“这显示了美国政府对英特尔的信心，以及我们需要在美国本土拥有领先的研发和制造的信念，” Chandrasekaran 说。
政府投资是在特朗普总统呼吁 Tan 辞职几天后做出的，然后又改变了主意。
“我有时担心这里的范围蔓延，以及美国可能决定在各种事务中持有股份，” Newman 说。“但我们有一些行业已经让它们离开美国，导致我们处于不可防御的风险中，我们需要将它们带回来。”
全球 92% 的最先进芯片在台湾制造，经过几十年的下降，美国制造的芯片比例已经减少。
“对英特尔、对美国和对世界来说，风险极高，” Yoffie 说。“世界上最先进的产品依赖于一个位于中国海岸几英里的岛屿的单一地点，这对整个世界来说都是一个可怕的局面。”
Chandrasekaran 承诺将英特尔转变为先进芯片的制造商。
“作为半导体社区，我们必须为世界推动 AI 的解决方案提供支持，” 他说。“没有其他选择，只有成功。”
观看： 走进亚利桑那州的芯片晶圆厂，关键在于英特尔的复兴。

英特尔

英特尔位于亚利桑那的新工厂 Fab52 正在生产 18A 芯片节点，旨在重新夺回市场领导地位。尽管实现了大规模生产，英特尔在吸引主要外部客户方面仍面临困难，依赖于自身产品。美国政府以及软银和英伟达等投资者已对英特尔进行了投资，但仍面临挑战，包括来自台积电的竞争和良率问题。英特尔的创新历史和近期的挫折凸显了其恢复和吸引代工客户的努力

Inside Intel’s new Arizona fab, where the chipmaker’s fate hangs in the balance

- 英特尔正进入 18A 新芯片节点的高产量生产阶段。  
- 目前，英特尔仅有一个主要客户，即自身，计划在 1 月推出新的处理器。  
- 美政府投资 89 亿美元成为 10% 股东，显示对英特尔及其研发的信任。

在英特尔位于亚利桑那州的新工厂内部，这家芯片制造商的命运岌岌可危